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由于nVIDIA与ATi两的竞争关系使得显卡市场N卡与A卡的争论从来没有休止过。尤其是从去年下半年开始到今年上半年.两知名厂商的竞争变得异常激烈。在去年年底.ATi何国源先生来北京,发布APPP计划雄心勃勃的要在2003年拿下大陆50%台式机显卡份额到现在已经大半年过去了.有趣的是我们这次要听听来自nVIDIA的声音包括nVIDIA对ATi的看法. 相似文献
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本文介绍了不锈钢表面成色的6种技术,尤其是对不锈钢化学着色法中发展历史悠久、方法较为成熟且实用的不锈钢酸性氧化着色法进行了重点分析,即进一步分析了着色液配方、不锈钢表面着色电位差与浸渍时间之间的关系曲线,讨论了溶液浓度、溶液配比、着色温度、着色液的控制和添加剂对着色效果的影响,为着色技术的进一步发展打下了基础。 相似文献
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溶液温度对电化学沉积氧化亚铜薄膜相成分和显微结构的影响 总被引:6,自引:0,他引:6
用电化学方法在不锈钢基体上沉积多晶Cu2O薄膜并用X射线衍射和扫描电进行了分析研究了溶液温度对薄膜相组成、晶粒尺寸和择优取向的影响,当溶液的PH=9,温度低于50℃时得到的是Cu2O/Cu复相薄膜,纯Cu2O薄膜可在溶液温度高于50℃时获得,纯Cu2O薄膜具有(100)择优取向,实验发现薄膜的晶粒尺寸随溶液温度的增加从0.12μm增加到0.65μm。 相似文献
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采用电化学方法并结合扫描电镜、X 射线衍射、电子探针和能谱等物相分析技术研究了 Ti_3Al 金属间化合物在800℃熔融 NaCl-(Na,K)_2SO_4体系中的腐蚀行为。结果表明,Ti_3Al 合金耐熔盐腐蚀性能远低于 Ni 基 IN738合金。腐蚀时在合金表面形成外层为 TiO_2;内层为富 Nb 的Nb_2O_5,Al_2O_3,TiO_2的混合层和中间层为富 Al 的 TiO_2,Al_2O_3混合层的多层腐蚀层结构。Ti 快速向外扩散和氧向内扩散使合金表面腐蚀产物层迅速增厚。腐蚀产物内层的富 Nb 氧化物破坏了膜层与合金基体的粘附性。 相似文献
95.
钛离子在低碳钢电极上电化学还原过程 总被引:1,自引:0,他引:1
采用循环伏安法及卷积伏安法研究了 LiCl-KCl 熔盐体系中低价钛离子的电化学还原过程。研究表明,低价钛离子在低碳钢电极上的阴极还原过程为产物可溶的电化学极接近可逆反应。同时还发现,在制备低价钛的过程中可能有杂质产生,这种杂质估计是钛的氯氧化物。 相似文献
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将Willenborg的超载残余应力场模型与裂尖形变动力学、裂尖表面析氢反应电化学动力学以及裂尖材料内部氢的扩散动力学和热力学相结合,建立了氢脆腐蚀疲劳裂纹扩展(CFCG)超载效应的定量描述模型,给出了超载对裂尖表面析氢电化学反应及裂尖氢扩展影响的一系列判据和表达式.用上述模型进行的预测表明,对于超高强度钢,当两次超载周次之间裂纹扩展长度ad远小于超载塑性区尺寸rpOL与恒载塑性区尺寸rpCLA之差,即ad<<rpOL-rpCLA时,CFCG会发生比空气疲劳还强烈的超载迟滞效应.而当ad>rpOL-rpCLA时,可能会发生超载加速效应.这种预测在后文中由试验的宏观规律与断口特征得到充分验证. 相似文献
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