细胞固定化催化生产精细化学品的研究进展Q

摘要：细胞固定化技术具有流程简单、生物相容、操作稳定等优点，可有效保证细胞活性，实现高效的细胞催化生产精细化学品。本文介绍了表面附着、凝胶包埋、聚电解质层层自组装膜等多细胞固定化方法，及其在二元醇、生物乙醇、乳酸、酯、多糖等精细化学品生产中的研究现状和进展，并分析讨论了各种方法存在的问题。同时，总结了近年来新发展的单细胞纳米涂层固定化方法的机理、趋势及应用于精细化学品生产的可能性。最后对细胞固定化催化生产精细化学品面临的技术挑战及研究方向做出展望，以期为精细化学品生产提供一定的技术支持。     

羟乙基纤维素添加在醋丙乳液中做保护胶体的初步研究

采用羟乙基纤维素为保护胶体制备了醋丙乳液,探讨了乳液聚合过程中共聚单体配比、保护胶体用量、温度和引发剂等因素对乳液聚合的影响,多方面考察乳液的性能.结果表明：羟乙基纤维素为保护胶体可制备稳定的醋丙乳液,该乳液具有优良的电解质性能.     

用电势法测定混合电解质溶液中各个组分的活度系数

本文用无液接电势电池：Ｎａ－ＩＳＥ（或Ｋ－ＩＳＥ）｜（ＮａＣｌ（ｍＡ），ＫＣｌ（ｍＢ），Ｈ２Ｏ｜Ｃｌ－ＩＳＥ同时测定了２９８．１５Ｋ，溶液离子强度Ｉ：０．１、０．５、１．０、１．５、２．０和２．５ｍｏｌ／ｋｇ时，钠电极与氯电极组成的电池和钾电极与氯电极组成的电池的可逆电势值，根据Ｎｅｒｎｓｔ方程分别求出ＮａＣｌ－ＫＣｌ－Ｈ２Ｏ体系中，ＮａＣｌ和ＫＣｌ的平均活度系数。用Ｐｉｔｚｅｒ方程拟合两套实验数据，求出两套基本一致的Ｐｉｔｚｅｒ混合参数θＮａ－Ｋ和。将混合参数代回Ｐｉｔｚｅｒ方程，分别求出另一组分的平均活度系数，计算值与实验值比较，标准偏差分别为：０．００８１（ＮａＣｌ）和０．００７３（ＫＣｌ）。     

HPAM的相对分子量及电解质对LPS封堵性能的影响

采用微孔滤膜过滤法研究了在部分水解聚丙烯酰胺(HPAM)与交联剂柠檬酸铝(A lC it)的交联比确定的情况下,HPAM的相对分子量以及电解质对交联聚合物溶液(LPS)封堵性能的影响。结果表明,随着HPAM的相对分子质量的增大,HPAM与A lC it反应的时间增加,同时通过3μm微孔滤膜的过滤时间先增加后降低。LPS体系中电解质存在一个最佳的影响范围,当电解质(氯化钠、钙镁离子共同影响)的含量在5000~6000 mg/kg时,仍然可以得到稳定的胶态分散体系,且体系对多孔介质有较好的封堵效果。     

对二甲苯直接电解氧化反应的研究

研究了在有机溶剂、支持电解质和碳棒存在下，对二甲苯的直接电解氧化反应，使用GC－MS方法分析鉴定了主要电解氧化产物，讨论了电解氧化产物成分随电解时间的变化规律，提出了对二甲苯的直接电解氧化反应过程。     

固体氧化物燃料电池铈基电解质的制备与表征

本文采用溶胶-凝胶低温燃烧合成法制备了SDC电解质材料,以热重差热仪检测了粉末的处理情况;并用X射线衍射仪(XRD)对产物的微观结构进行了表征,采用四端子法检测了不同组成电解质片的电导率值。结果表明电解质片的电导率值随着温度升高呈上升的趋势。且在500℃-800℃时Ce0.8Sm 0.16Gd0.04O 1.9的电导率值为0.017-0.102S/cm,适宜作为中低温固体氧化物燃料电池的电解质材料。     

电解质通过离子交换膜的扩散系数测定

本文叙述了电导法测定电解质通过离子交换膜扩散系数的原理、方法,并推导出计算公式。均相离子交换膜的盐扩散系数小于异相膜,含水量少的膜小于含水量多的膜,阴膜小于阳膜。二价金属离子的盐在阴膜中的扩散系数小于一价金属离子的盐。对两种电解质分别测得它们在膜中的扩散系数后,即可算出其分离系数S_A~B 值。     

混合电解质NaBr+NaAc十H_2O体系的活度系数的测定

用电势法测定了298.15K以及I为0.1、0.5、1.0、1.5、2.0、2.5和3.0 mol/kg时,NaBr在混合电解质溶液NaBr+NaAc+H_2O中的活度系数.实验结果用Harned、SRJ和Pitzer方程拟合,得到各种方程的相互作用参数,由拟合的标准偏差得知,Pitzer方程的拟合精度略好于前2个方程.用Pitzer混合参数θ_(Br-Ac)和ψ_(Br-Na-Ac)计算了NaAc在该混合体系中的活度系数和体系的过量Gibbs自由能.     

用于测定钢液低氧含量的双层固体电解质研究

采用“毛坯浆料法”在ＺｒＯ２（９％摩尔含量ＭｇＯ）管状固体电解质基体表面制备了厚度为１－４μｍ的ＺｒＯ２（１０％摩尔含量Ｙ２Ｏ３）固体电解质涂层，并分别对此在本实验室和美国ＬｅｅｄｓａｎｄＮｏｒｔｈｒｕｐ公司进行了钢液低氧含量测试，结果表明：涂层没有破坏基体的抗热震性：氧浓差电池电动势的重现性偏差由原来的±２ｍＶ；电动势的绝对值提高１０ｍＶ左右；而比日本Ｔｏｒａｙ公司的同类产品提高３５ｍＶ，这说明     

Additive-aided electrochemical deposition of bismuth telluride in a basic electrolyte

A new basic electrolyte with two cationic plating additives,polydiaminourea and polyaminosulfone,was investigated for the electrochemical deposition of the bismuth telluride film on a nickel-plated copper foil.Tellurium starts to deposit at a higher potential(-0.35 V) than bismuth(-0.5 V) in this electrolyte.The tellurium-to-bismuth ratio increases while the deposition potential declines from-1 to-1.25 V, indicating a kinetically quicker bismuth deposition at higher potentials.The as-deposited film featu...