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在1025~1173K温度范围和110~330A/m~2电流密度范围内,用电解法在KF-Li_2B_4O_7-Li_2MoO_4熔盐中的铜、镍、钼和不锈钢基体上沉积出粘附且目视平滑的钼镀层。这种镀层的硬度比由KF-B_2O_3-MoO_3,KF-B_2O_3-Na_2MoO_4,KF-B_2O_3-K_2MoO_4和KF-Na_2B_4O_7-Na_2MoO_4熔盐获得的平滑电积层低得多。既使采用石墨电解槽,也与用等离子体弧熔化工业用钼片制得的钼珠差不多或更低。采用石墨阳极也能获得平滑钼镀层,尽管含有少量Mo_2C。 相似文献
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“三低”操作工艺在兰江冶炼厂形成和实行已有十几年时间,取得了较好的经济效益。该工艺引起了本行业的普遍关注。本文主要介绍“三低”工艺的形成及其对生产的影响,并对该工艺实行的基本条件作了初步分析。 相似文献
66.
本文介绍铝用电要有关气孔率及其密度的概念,定义表达式和测定时的计算公式,还介绍各种气孔率与密度相互间的换算关系。 相似文献
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电解铜箔产业发展趋势 总被引:4,自引:0,他引:4
随着技术的进步,电解铜箔在厚度上迅速向薄、超薄方向发展,THE、RCC、CAC等特殊性能铜箔需求比例快速 增加,以锂离子电池为代表的新应用领域正在形成。 相似文献
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间接电解氧化合成的进展 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对间接电解氧化合成所需要的媒质、相转移催化剂及间接电解氧化合成反应和近年来间接电解氧化合成的新方法进行了阐述。 相似文献
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