盐酸普拉克索缓释片工业化生产处方研究

目的:立足工业化生产,开发盐酸普拉克索缓释片,在保持质量与原研一致的前提下,降低生产成本,提高生产效率.方法:所有辅料均采用国产辅料,采用片剂生产中效率最高的直接压片工艺,并且采用正交试验法对处方进行优化.结果:优选后的处方每片含有:盐酸普拉克索0.375 mg,微晶纤维素130 mg,羟丙甲纤维素105 mg,卡波姆...     

MOS级盐酸和硝酸中钠的ICP发射光谱法测定的研究

采用等离子体发射光谱法测定了ＭＯＳ级盐酸和硝酸中钠的含量。采用了富集技术，研究了降低空白和降低检测限的措施，检测限达到０．０１μｇ／ｍＬ。     

混凝土在应力状态下受盐酸溶液腐蚀的试验研究

混凝土的耐久性是一个十分重要的指标，日益引起人们的关注，通过混凝土在应力状态下受盐酸溶液腐蚀的试验研究，阐述了受蚀混凝土的损伤机理和损伤规律。     

紫外激光器在印制电路板钻孔中的应用

当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型：CO2激光器、YAG激光器、准分子激光器和铜蒸气激光器。CO2激光器典型地用于生产大约75μm的孔．但是由于光束会从铜面上反射回来．所以它仅仅适合于除去电介质。CO2激光器非常稳定、便宜,且不需维护。准分子激光器是生产高质量、小直径孔的最佳选择。典型的孔径值为小于10μm。这些类型最适合用于微型球栅阵列封装（microBGA）设备中聚酷亚胶基板的高密度阵列钻孔。铜蒸气激光器的发展尚在初期,然而在需要高生产率时仍具有优势。铜蒸气激光器能除去电介质和铜,然而在生产过程中会带来严重问题．会使得气流只能在受限的环境中生产产品。     

加速电子束用于煤脱硫

本文对在氩气、蒸汽、氧气和甲烷介质中褐煤的脱硫进行了研究。实验中，Ｐ＝３５０Ｇｙ／ｓ的电子束工作温度范围为δＴ＝３００￣４５０℃，放射量为δＤ＝２０￣６０ｋＧｙ，在选择度为３￣３．２的条件下，该方法的能耗优计为０．４５￣０．５５ｋＷｈ／ｋｇ。本文对研究结果进行了讨论。     

贮能电容部分放电铜蒸气激光器的效率

贮能电容部分放电铜蒸气激光器的效率许多文献讨论了铜蒸气激光器的研究［１～３］，但是它的效率最高仅为３％［４］。最近几年提出几种提高效率的方法［５～８］，但到目前为止，实际上使用这些方法的问题仍未解决。文献［９］讨论了一种提高效率的方法：为了有效地泵浦...     

注入锁定铜蒸气激光器的时空、能量以及偏振特性

采用P分量的偏振光注入到平行平面腔的铜蒸气激光器中,结果表明,与未加注入光时的振荡器比较,注入锁定铜蒸气激光器的输出功率提高了43％,P分量的偏振度从0.30提高到0.78,脉宽由36ns加宽到48ns,输出光的发散角显著改善,由7.8mrad降到1.1mrad,与注入光束基本相同。     

激光深熔焊接的熔池行为与焊接缺陷的研究

分析了激光深熔焊接的小孔机制的数学模型。研究了焊接熔池的稳定性与金属蒸气压的关系及金属蒸气压与等离子体的关系。着重研究了激光焊接工艺参数(包括激光模式、功率、聚焦条件、焊接速度和辅助吹气)对焊接熔池行为的影响,最后,还研究了熔池行为与焊缝组织结构和缺陷(如气孔、裂纹等)的关系。     

锅炉盐酸清洗工艺探讨

本文介绍了锅炉酸洗的安全要求、清洗回路的设置、清洗前的准备工作、清洗流程及药剂配制、清洗过程监督检测控制、废液排放处理、安全措施、清洗质量验收等清洗工艺措施，保证了清洗质量。     

盐酸胍在阻挡层化学机械抛光中对速率选择性及表面形貌的影响

We propose an alkaline barrier slurry containing guanidine hydrochloride（GH） and hydrogen peroxide.The slurry does not contain any corrosion inhibitors, such as benzotriazole（BTA）. 3-inch samples of tantalum copper and oxide were polished to observe the removal rate. The effect of GH on removal rate selectivity along withhydrogenperoxidewasinvestigatedbycomparingslurrycontainingGHandH2O2withslurrycontainingonly GH. Details about the tantalum polishing mechanism in an alkaline guanidine-based slurry and the electrochemical reactions are discussed. The results show that guanidine hydrochloride can increase the tantalum polishing rate and the selectivity of copper and barrier materials. The variation of the dishing and wire line resistance with the polishing time was measured. The dishing value after a 300 mm pattern wafer polishing suggests that the slurry has an effective performance in topography modification. The result obtained from the copper wire line resistance test reveals that the wire line in the trench has a low copper loss.