全文获取类型
收费全文 | 109879篇 |
免费 | 6574篇 |
国内免费 | 5204篇 |
专业分类
电工技术 | 8097篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 5548篇 |
化学工业 | 16278篇 |
金属工艺 | 7896篇 |
机械仪表 | 7837篇 |
建筑科学 | 6733篇 |
矿业工程 | 2975篇 |
能源动力 | 1982篇 |
轻工业 | 8430篇 |
水利工程 | 1614篇 |
石油天然气 | 4174篇 |
武器工业 | 1278篇 |
无线电 | 21803篇 |
一般工业技术 | 11801篇 |
冶金工业 | 7189篇 |
原子能技术 | 1196篇 |
自动化技术 | 6825篇 |
出版年
2024年 | 807篇 |
2023年 | 2927篇 |
2022年 | 3693篇 |
2021年 | 3935篇 |
2020年 | 3032篇 |
2019年 | 3641篇 |
2018年 | 1936篇 |
2017年 | 2623篇 |
2016年 | 2971篇 |
2015年 | 3563篇 |
2014年 | 6407篇 |
2013年 | 4862篇 |
2012年 | 6070篇 |
2011年 | 6258篇 |
2010年 | 5515篇 |
2009年 | 5890篇 |
2008年 | 6527篇 |
2007年 | 5434篇 |
2006年 | 5476篇 |
2005年 | 5349篇 |
2004年 | 4841篇 |
2003年 | 4417篇 |
2002年 | 3272篇 |
2001年 | 2931篇 |
2000年 | 2501篇 |
1999年 | 2084篇 |
1998年 | 1921篇 |
1997年 | 1797篇 |
1996年 | 1665篇 |
1995年 | 1661篇 |
1994年 | 1448篇 |
1993年 | 1187篇 |
1992年 | 1213篇 |
1991年 | 1120篇 |
1990年 | 1042篇 |
1989年 | 1091篇 |
1988年 | 193篇 |
1987年 | 101篇 |
1986年 | 64篇 |
1985年 | 40篇 |
1984年 | 43篇 |
1983年 | 34篇 |
1982年 | 27篇 |
1981年 | 21篇 |
1980年 | 11篇 |
1973年 | 1篇 |
1959年 | 2篇 |
1957年 | 1篇 |
1951年 | 12篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 140 毫秒
52.
53.
对炼铁厂提高硅稳定率生产实践进行了总结。通过加强原料管理,实行炉温趋势化、精细化、标准化操作等措施,铁水硅稳定率大幅提高,基本控制在90%左右,超过目标计划5%左右。 相似文献
55.
低雷诺数对翼型效率等方面的影响较大,影响微小型飞机的运行质量,因此,选择机型和设计机翼,是飞机结构设计中的重要部分,飞机的机翼结构直接影响气动性能,其结构设计必须保证合理性。当下设计高性能的飞行器,一般以基础翼型为基础进气动等方面的优化改造,以使飞行器获得更好的飞行性能,能更好的被应用到所要求的场景中。基于此,本文首先对机翼设计的参数及设计方法进行描述和分析,然后从多方面探讨低雷诺数下的飞机机翼结构优化设计的方法,以期为相关工程人员提供有效参考。 相似文献
58.
以方竹笋中提取的膳食纤维为研究对象,采用动态高压微射流(dynamic high-pressure micro-fluidization, DHPM)在不同压力条件(0,50,100,150,200 MPa)下进行处理,探究其对竹笋膳食纤维(bamboo shoots dietary fiber, BSDF)理化和结构特性的影响。结果表明,随着处理压力的增大,BSDF粒径先增大后减小,当处理压力为150 MPa时,粒径最小,为(370±11) nm,此条件下BSDF的持水力、持油力和膨胀力达到最大,较对照组分别提高了47.74%,50.54%,61.27%,且差异显著(P<0.05)。红外光谱分析表明DHPM处理不会改变BSDF的官能团,但会使BSDF内部的部分氢键断裂和半纤维素、木质素等发生降解;X射线衍射和热重分析表明DHPM处理不会引起BSDF的晶体结构改变,但晶体有序度会下降,进而导致其热稳定性降低;微观结构分析显示DHPM处理会使BSDF颗粒尺寸减小、表面粗糙、组织松散,且当处理压力为200 MPa时,颗粒发生团聚。综上,DHPM可以有效改善BSDF的理化性质,在膳食纤维改性方面具有一定的应用价值。 相似文献
59.
鲜飞 《电子制作.电脑维护与应用》2006,(4):6-8
只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。 相似文献
60.
平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献