一种PDMS薄膜型微阀的制备与性能分析

通过厚胶光刻工艺在硅片上制备SU-8胶模板，利用该模板制备了高分子聚合物PDMS(Polvdimethvlsiloxane，聚二甲基硅氧烷)微流道和薄膜结构。通过对不同结构的两层PDMS的不可逆粘接得到一种简单的阀结构，在外加气源压力作用下薄膜产生变形实现对微流道的控制。实验测量了微阀的控制气源压力与被控制液体流量之间的关系，说明膜阀的开闭性能良好。根据弹性薄膜的变形理论，对影响微阀性能的参数进行了分析，并提出了几种可行的用于薄膜微阀控制的方法。     

与老鸟共飞翔——购买宝囊之CPU散热器篇

目前CPU的主频越来越高,发热量也随之骤然上升,制作工艺与封装技术的发展暂时还跟不上芯片集成度的提高速度。此外,很多CPU在超频后发热量会大大增加,如果不采取有效的散热措施,系统的稳定性会受到严重影响。因此,CPU散热器的重要性非常突出。不过散热器市场非常混乱,不少用户在选择产品时也存在不少误区。     

光表面安装技术

光表面安装技术是光电子器件实现小型化、高速、高组装密度、高可靠性的重要技术。本文介绍了光表面安装技术的基本结构与特点、关键技术及低成本的光表面安装技术。     

含锌离子的聚硅硫酸铝的合成及性能研究

采用一步法制备聚硅硫酸铝絮凝剂合成了含锌离子的聚硅硫酸铝并研究了其性能.含锌离子絮凝剂是一种无毒高效的絮凝剂,且絮凝效果优良,锌离子含量对絮凝剂性能影响很大.     

印刷法制作OLED

凸版印刷公司开发了印刷法制作OLED新技术，解决了现有真空蒸镀技术很难制作51cm（20in）以上OLED屏的难题。该技术开发样品尺寸为14cm（5．5in），分辨率为80ppi，像素间隙为300μm。计划2007年开始正式投入生产。     

基于网络处理器的RPR综合业务接入平台的设计

弹性分组环(RPR)是一种新的城域网技术,文章提出了用网络处理器IXP1 200构建RPR综合业务接入平台的设计方案,并重点讲述了其中微引擎部分的软件设计.     

IR推出最新型200V DirectFET MOSFET效率高达95％并可大幅节省占位空间

全球功率半导体和管理方案供应商-国际整流器公司（International Rectifier．简称IR）日前推出了一款IRF6641TRPbF功率MOSFET，这种采用IR标准的DirectFET封装技术结合IR最新的200 VHEXFET MOSFET硅技术的新器件可实现95％的效率，并可大幅节省占位空间。     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

无油分子泵机组的组装

介绍了将ALCATEL公司生产的一台ATPl00涡轮分子泵、一台MDP50ll牵引分子泵及一台VRC公司生产的lBy6型干泵组装成无油分子泵机组的过程。文中给出了泵间配合的计算、机组方案的设计、连接管路、仪器支架的设计及选择。本机组所采取的设计方案使三个泵都最大限度地发挥了优点避免了缺陷，较好地满足了使用要求，为今后选购单泵和组装无油分子泵机组提供了可靠的理论和实验依据。