HDPE/硅烷偶联剂改性木质素复合材料的性能研究

为提高木质素与高密度聚乙烯（HDPE）的相容性,以乙烯基三乙氧基硅烷（TEVS）作为表面改性剂对木质素进行疏水化预处理,采用开炼-热压法制备高密度聚乙烯/乙烯基硅烷改性木质素（HDPE/TEVS-Lig）复合材料。研究TEVS对HDPE/TEVS-Lig力学性能的影响,TEVS-Lig对HDPE/TEVS-Lig的界面相容性、力学性能、熔融结晶性能和热稳定性的影响。结果表明：TEVS被成功引入木质素表面,颗粒均匀性显著提高。当TEVS含量为0.6%,HDPE/TEVS-Lig力学性能最优。当TEVS-Lig含量为3%,TEVS-Lig与HDPE两相界面呈连续相,拉伸强度以及断裂伸长率达到最优。随着TEVS-Lig含量的增加,HDPE/TEVS-Lig的熔融温度先升高后降低,而结晶温度和结晶焓整体上均提高。TEVS-Lig虽然降低了HDPE/TEVS-Lig的热稳定性,但能够提高HDPE/TEVS-Lig的残炭率。     

高导电镀银玻璃微珠/硅橡胶复合材料的结构与性能

探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB甲/基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的影响,考察了SGB/VMQ复合材料导电网络的影响因素。结果表明,采用硅烷偶联剂改性SGB,可以改善SGB/VMQ复合材料的力学性能和加工性能,其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变。SGB的粒径越大,用量越多,SGB/VMQ复合材料的导电性能越好,当其粒径为41μm、用量300份时,填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能。在满足形成导电通路的前提下,应尽可能地减少SGB的用量,以改善材料的力学性能。     

有机硅工业,我国化工行业自主创新的典范

有机硅由于特殊的半无机半有机的分子结构使它具有极好的耐高、低温性能和电绝缘性,特别是介电性不随温度变化而剧烈变化,介电常数不随频率升高而增加数值,它耐电弧、耐电晕、耐漏电,并且耐臭氧、耐辐照、耐候、难燃。人们通常所说的有机硅材料可细分为硅油、硅橡胶、硅树脂及     

硅烷偶联剂改性乳化沥青的性能研究

研究了硅烷偶联剂改性乳化沥青的基本性能。研究结果表明,硅烷偶联剂改性乳化沥青仍为带正电荷的阳离子乳化沥青,其与矿料的粘附性及储存稳定性明显优于对比样乳化沥青;但硅烷偶联剂会稍微延缓乳化沥青的破乳速度,改性乳化沥青拌和后的沥青混凝土略松散,且略欠光泽。     

改性纳米金刚石增强增韧医用口腔复合树脂的研究

以爆轰法合成的纳米金刚石作为填料,加入到双酚A型口腔用光固化复合树脂中,研究了纳米金刚石对树脂性能的影响.金刚石用硅烷偶联剂进行表面改性.结果发现:偶联剂化学接枝到金刚石表面,改性后的金刚石在乙醇中的分散稳定性得到提高;加入0.2%(质量分数)的改性纳米金刚石后,复合树脂的挠曲强度和硬度分别提高35.4%和29.8%,改性金刚石的增强作用明显优于未经改性的金刚石;同时金刚石的加入也改善了树脂的韧性.     

热解炭黑的研磨和偶联改性及其对丁苯橡胶的补强作用研究

采用研磨和偶联剂乙烯基三乙氧基硅烷（VTEO）对热解炭黑（CBp）进行改性处理,研究研磨改性CBp和VTEO改性CBp补强对丁苯橡胶（SBR）胶料性能的影响。结果表明：随着研磨时间的延长,CBp粒径减小,与橡胶大分子链的相互作用增强,研磨改性CBp补强SBR胶料的门尼粘度和Fmax－FL增大,硫化胶的物理性能提高;VTEO改性使CBp补强SBR胶料的t10延长,加工安全性提高,当采用1份VTEO改性50份CBp时,硫化胶的拉伸强度提高1.6 MPa。     

新型硅烷偶联剂NXT的应用研究

以超高性能轮胎胎面胶的性能指标为基准,在大填充量、大比表面积白炭黑胶料中采用新型硅烷偶联剂NXT等量替代硅烷偶联剂Si69,研究新型硅烷偶联剂NXT的应用效果。结果表明,硅烷偶联剂NXT能够有效改善白炭黑在橡胶基体中的分散性,相应胶料(增大硫黄用量)的Payne效应明显减小,综合物理性能提高,抗湿滑性能显著改善,滚动阻力降低,但干抓着性能也有所降低。     

偶联剂对PLA/PBAT/WF复合材料3D打印性能的影响

以聚乳酸（PLA）和聚己二酸/对苯二甲酸丁二酯（PBAT）为基体,杨木粉（WF）为填充增强材料,使用混炼机熔融共混制备PLA/PBAT/WF复合材料,采用熔融沉积成型（FDM）技术制备标准实验试样,通过扫描电子显微镜、红外光谱分析、旋转流变测试以及力学试验等方法,研究不同含量的硅烷偶联剂KH550对PLA/PBAT共混物以及PLA/PBAT/WF的相容性、流变性及力学性能的影响。结果表明,在偶联剂用量为3 %（质量分数,下同）时,拉伸强度提高了136 %;偶联剂KH550与 PLA和PBAT共价键偶联生成接枝聚合物,二者相容性得到提高;同时偶联剂与WF表面羟基发生缩聚反应有效的改善了其与PLA/PBAT的基体相容性,PLA/PBAT/WF复合材料的FDM的制件力学性能得到较大提升;复合材料的黏度随偶联剂含量的增加呈下降的趋势,含量为3 %时线材的综合打印性能及制品质量最佳。     

硅烷偶联剂改性粉煤灰及其在聚氨酯中的应用

采用一步法合成了单组分聚氨酯,利用硅烷偶联剂作为"分子桥"使粉煤灰以硬段的形式存在于聚氨酯分子链中。研究了改性粉煤灰的用量对聚氨酯力学性能和耐水性的影响并利用红外光谱和扫描电镜对单组分聚氨酯的微观结构进行了分析。结果表明,硅烷偶联剂对粉煤灰表面进行了化学改性,粉煤灰进入到聚氨酯分子链中,聚氨酯/粉煤灰的相溶性和分散性有了很大改善。当改性粉煤灰的质量分数为12%时,单组分聚氨酯的力学性能和耐水性都有显著提高,拉伸强度、断裂伸长率和吸水率分别达到16.67 MPa,486.04%和2.92%。     

SBA-15固载磷钨酸催化剂的制备及催化合成叔丁基苯酚

以不同硅烷偶联剂改性的介孔分子筛SBA-15为载体、PW_(12)为催化剂,通过对SBA-15表面共价及非共价修饰制备磷钨酸@介孔分子筛/硅烷偶联剂复合催化剂PW_(12)@SBA-15/YSiX_3(YSiX_3=Apts、Atapts、Papts);并利用FT-IR、XRD、TEM、N_2吸附-脱附对其组成、结构及形貌进行表征。以改性SBA-15分子筛固载磷钨酸催化剂催化合成叔丁基苯酚为研究对象,考察不同硅烷偶联剂、反应温度、苯酚与叔丁醇物质的量比对催化合成叔丁基苯酚的影响,并获得合成叔丁基苯酚的最佳工艺条件,即反应温度145℃、n(苯酚)∶n(叔丁醇)=1∶2.5、重时空速2.2 h~(-1),该最佳反应条件下,PW_(12)@SBA-15/Apts催化剂催化合成叔丁基苯酚的催化活性最高,苯酚转化率为98.3%,2,4-二叔丁基苯酚选择性为57.3%.