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1.
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 总被引:2,自引:0,他引:2
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 相似文献
2.
介绍了一种2048像素(64×32元)元LED平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。 相似文献
3.
镁基复合材料预制块制备工艺的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
高质量复合材料预制块是获得高性能复合材料的基本要求和关键要素之一。本文通过对粘结剂的选择、晶须的清洗、晶须的分散、预制块成型、预制块烘干及预测块烧结技术的研究,提出获得优质镁基复合材料预制块的最佳制备工艺。 相似文献
4.
5.
6.
胶粘剂是将材料紧紧地胶接在一起的物质。从第二次世界人战合成胶的采用至今,在许多领域内,胶接已部分替代传统的连接技术一焊接、铆接和螺纹连接,并独立成为一门新兴的边缘学科。瑞士卡斯特林一厄特蒂(Castolin Eutectic)公司在胶粘涂层及冷敷工艺方面颇有成效。 相似文献
7.
8.
9.
本文简要地介绍了丁苯吡胶乳生产工艺及技术经济概况,较详细地介绍了近年来丁苯吡胶乳聚合技术的进展,并附带介绍了2-乙烯基吡啶单体合成技术的进展,附参考文献33篇。 相似文献
10.
紫外辐照对溶胶-凝胶光学薄膜性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
采用溶胶-凝胶技术,使用旋涂方法在K9玻璃和单晶硅片上制备各种光学薄膜,并用紫外光源作为高能光子源辐照溶胶-凝胶光学薄膜。使用扫描电镜(SEM)、原子力显微镜(AFM)、椭偏仪、铅笔硬度仪等测量和分析薄膜的特性。用输出波长1 064 nm、脉宽15 ns电光调Q激光系统测试薄膜的激光损伤阈值。结果表明,紫外光辐照可提高薄膜折射率和机械性能。采用紫外预处理还能将节瘤缺陷转换成孔洞缺陷,从而有效提高薄膜的激光损伤阈值,其中,单层ZrO2薄膜的激光损伤阈值达到50.6 J/cm2(1 064 nm,1 ns)。与当前流行的激光预处理技术相比,紫外预处理的设备简单、易于操作。溶胶-凝胶多层膜经紫外光处理后,有效提高了多层膜膜层的均匀性。 相似文献