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简要介绍了国外丁苯吡胶乳的主要品种牌号及其性能,较详细地介绍了近年来丁苯吡胶乳聚合技术进展,以及国内研究情况,并提出了几点意见。 相似文献
138.
袁洪亮 《电力电容器与无功补偿》2014,35(6):72-76
结合油纸绝缘电流互感器绝缘特性,通过分析常用粘接剂的物理化学性质、电气性能和工艺特点,阐述了绝缘包绕过程中选用粘接剂的基本思路,以及与电流互感器制造工艺的适应性,指出黄糊精用在绝缘包绕中作为粘接剂比虫胶、酚醛树脂胶和白乳胶更具优点。 相似文献
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封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况,研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。 相似文献