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131.
建筑石材用粘接剂的研制   总被引:3,自引:0,他引:3  
  相似文献   
132.
沥青粘接剂的性质炭粘接剂的性质和行为可通过一些参数如软化点、粘度、表面张力、渗透性、中间相转化和在热处理过程中的结构变化来确定。在各实验室条件下研究了上述有关参数,尤其是它们对组元和化学组成的依赖性。根据其甲苯不溶物(TI)和喹啉不溶物(QI)的含量...  相似文献   
133.
134.
《甲醛与甲醇》2002,(5):45-45
  相似文献   
135.
136.
文献简介     
《甲醛与甲醇》2003,(5):42-46
  相似文献   
137.
简要介绍了国外丁苯吡胶乳的主要品种牌号及其性能,较详细地介绍了近年来丁苯吡胶乳聚合技术进展,以及国内研究情况,并提出了几点意见。  相似文献   
138.
结合油纸绝缘电流互感器绝缘特性,通过分析常用粘接剂的物理化学性质、电气性能和工艺特点,阐述了绝缘包绕过程中选用粘接剂的基本思路,以及与电流互感器制造工艺的适应性,指出黄糊精用在绝缘包绕中作为粘接剂比虫胶、酚醛树脂胶和白乳胶更具优点。  相似文献   
139.
采用不同的粘接剂,相同的陶瓷骨料以及固化工艺制备两种陶瓷涂层,通过相组成、结构、结合强度以及耐磨性分析讨论粘接剂对于热化学反应法陶瓷涂层耐磨性的影响,实验结果证明:粘接剂的不同不会影响到陶瓷增强相的生成,但磷酸铝粘接剂陶瓷涂层致密性和结合强度以及耐磨性均不如水玻璃粘接剂陶瓷涂层。  相似文献   
140.
封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器,原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况,研究表明,使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时,可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。  相似文献   
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