采用各向异性导电粘接剂完成电路互连

介绍了采用异性导电粘接剂和热压焊的方法，制造液晶显示器块(CLM)的初步知识，简述了各向异性导电粘接剂，主要是热压导电胶带(HSC)和各向异性导电薄膜(ACF)的组成材料，结构形态以及利用它们完成电气互连的适用范围和热压焊工艺。     

真空装置内部粘合接头的脱气

本文讨论了有内部粘接剂的真空装置内的残余气氛形成的动力学,以及质谱和色谱方法在测定固化胶粘剂中挥发性化合物的比气率的应用.本文给出了各种类型的胶粘剂的脱气比较数据,并证明了胶粘剂接头脱气的有效性.同时也考虑了在各种设备中提供真空的可能选项.对于残余压力(约10-2 Pa)的适当要求下,在几个小时内就足以对粘合剂接头进行脱气.在大约10-4 Pa压力下,在有内部粘合接头的装置中提供真空要困难得多,这需要使用内置的吸气剂和高温去气.在使用真空装置之前短时间(几分钟)激活内置吸气剂,在基本不通或曾经使用过的设备上提供深真空(10-5-10-4 Pa)是有利的.这可以去除主要的残余碳氢化合物气体成分,并在一定的时间间隔内提供必要的真空水平.     

湿热环境对车用粘接剂拉伸强度的影响

为研究湿热环境对车用Sikaflex-265粘接剂拉伸性能的影响,本文通过铝合金对接接头的准静态拉伸试验,得到Sikaflex-265粘接剂在20种湿热组合环境下的拉伸失效强度。利用Matlab软件,分别以二次多项式函数和指数函数对试验数据进行拟合,发现二次多项式函数能更精确反映出Sikaflex-265粘接剂拉伸失效强度随温度和湿度的变化规律。最后,利用Matlab软件进行回归分析,建立了Sikaflex-265粘接剂在任意湿热条件下拉伸失效强度的预测模型,与试验结果对比,模型的预测结果具有较好的精度。     

轴与孔紧配合连接采用复合装配工艺的分析

复合装配工艺是指轴与孔的装配,除了应用公差配合原理使两者紧密结合外,辅以胶粘剂以提高装配工艺性的一种方法.复合装配工艺可使轴与孔的接合力明显优于纯压紧配合的接头.轴与孔接合面上的应力分布与加工面的表面粗糙度及孔的变形能力有关.     

粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响

封装所导致的残余应力是电子器件封装和组装重点关注的问题。利用硅压阻传感器，原位实时地记录了不同粘接剂在FR4有机层压板衬底上固化过程中芯片表面的应力变化和残余应力的分布状况，研究表明，使用热膨胀系数较小的有机粘接剂粘贴芯片时，可获得较低的残余应力和相对优越的应力分布。该方法可作为芯片直接粘接时选择有机粘接剂的参照。     

B_4C在石墨高温粘接过程中的组成和结构变化及改性机理

以酚醛树脂 (Phenol- form aldehyde resin,PF)和 B4C为原料制备的高温粘接剂 ,对石墨材料进行粘接 ,并在 2 0 0℃、80 0℃和 15 0 0℃进行热处理。对粘接样品的强度测试结果表明 ,粘接部件具有较高的耐热温度和粘接强度。利用扫描电镜 (SEM)和 X射线衍射 (XRD)对不同温度热处理后的粘接界面结构形貌及粘接剂组成进行了分析 ,研究了酚醛树脂中的 B4C添加剂在粘接过程中的结构变化及其对提高粘接性能的作用机理。     

粘结技术在机械设备修理中的应用研究

本文说明了粘接技术原理、胶粘剂选择原则以及几种常见的粘接工艺和注意事项。