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研究了采用不同焊接参数时ZL114A铸铝搅拌摩擦焊接头的金相组织、硬度分布及力学性能。结果表明,ZL114A铸铝的搅拌摩擦焊焊接性良好。焊核区的微观组织是无方向性的、细小的等轴晶粒。细化的硅粒子均匀布满整个焊核区。与粗大的树枝状母材相比,焊核晶粒细小、均匀而致密,没有观察到气孔等缺陷。焊缝区硬度分布较母材稳定,变化范围小。随着焊速增加,硅粒子所占体积比逐渐下降。热一机械影响区晶粒被拉长。接头的力学性能与焊接参数的匹配有关系。采用高焊速及转速与焊速比在3左右,获得的接头抗拉强度可达到母材的91%。焊后经T6热处理,可与同炉热处理母材等强。 相似文献
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探讨了单相合金高温形变再结晶后连续冷却条件下正常晶粒长大问题。结合传热学及晶界迁移理论证明,在连续冷却条件下晶粒的长大满足关系。进一步的理论分析表明,在连续冷却条件下,晶粒的长大存在因温度连续变化而形成的极限尺寸d_m,以及相应的临界时间τ_c。试验结果与上述理论吻合较好。 相似文献
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采用石墨粉加入到Al Ti熔体中的方法来制备Al Ti C晶粒细化剂。用金相显微镜、扫描电镜观察不同反应时间的Al Ti C合金微观组织 ,结合热力学和动力学的分析 ,研究了石墨与Al Ti合金熔体反应生成TiC粒子的机理。结果表明 :在 10 73~ 1173K温度范围内 ,将石墨加入Al 5 %Ti合金熔体中 ,石墨与Al液不会直接反应生成Al4 C3 ,石墨也不会转变成游离的碳原子而与Ti反应生成TiC。TiC由下面反应式生成 :Ti C石墨 →TiC、TiAl3 C石墨 →TiC 3Al 相似文献
135.
研究了单独与复合添加V/Nb/Al元素对Q345钢奥氏体晶粒长大行为的影响规律。以ASTM晶粒度级别等于6.0定义实验用钢的实用奥氏体晶粒粗化温度。结果表明:和Fe-V处理相比,以VN12进行微合金化可使Q345钢的奥体氏晶粒粗化温度提高约40℃;和Fe-Nb处理相比,Nb和V复合加入对Q345钢晶粒粗化温度无显著影响;Al微合金化Q345钢中复合添加微量Nb对其晶粒粗化温度无明显影响。Nb、V、Al的抗奥氏体晶粒粗化能力依次为:Nb>Al>V。 相似文献
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WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50~100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS. 相似文献
139.
研究了低压脉冲电场作用下纯铝凝固组织的变化,考察了放电电压和处理时间对纯铝晶粒尺寸的影响。结果表明:低压脉冲电场可以显著地细化纯铝的凝固组织。随着放电电压的提高,纯铝的晶粒尺寸逐渐减小;当放电电压达到400V时,晶粒尺寸略有回弹。随着处理时间的增加,纯铝的晶粒尺寸逐渐减小;当处理时间大于15min时,纯铝的晶粒尺寸随着处理时间的增加而略有增大。 相似文献
140.
采用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、电子背散射(EBSD)、拉伸试验及断裂韧性试验等研究了奥氏体化加热温度对钒微合金中碳钢珠光体等温转变组织特征及强韧性的影响。结果表明:随加热温度的提高,实验钢的强度先大幅提高,在930℃时达到最大后略降。890℃时原奥氏体晶粒尺寸(AGS)细小且均匀,当加热温度为930℃及以上时,AGS显著增大且不均匀,珠光体团尺寸(PCS)的变化趋势与AGS一致。PCS对断裂韧性K_Q值的影响可用式K_Q=196.578-16.876PCS来表达。断口分析表明,珠光体团界对解理滑移带起约束作用,减小珠光体团尺寸对韧性优化有利。合理选取加热温度,控制含钒沉淀相的溶解比例,是获取较理想的组织参量及强韧性匹配的关键。 相似文献