颗粒增强钢基复合材料轧辊研究的现状

分析了轧辊的发展趋势,探究了颗粒增强钢基复合材料的力学性能,揭示了颗粒增强钢基复合材料轧辊的性能优势;概述了颗粒增强钢基复合材料轧辊的发展现状和各种制备工艺,并简要分析了轧辊材料的发展.     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

道康宁为中国大陆电子制造厂商开发绿色环保硅基材料

全球材料、应用技术及服务的综合供应商——道康宁公司（Dow Corning）近日公布将为中国大陆电子制造厂商开发环保硅基材料的计划细节，充分展现该公司在绿色环保制造领域的领导地位。同时，道康宁已成功协助中国一家主要的电源电子模组厂商达到多项即将实施的环保法规要求，这些新规定将对全球电子产业造成巨大冲击。     

工程选材库

企业名称:道康宁公司道康宁公司成立于1943年,公司由康宁玻璃厂(现为康宁股份公司)及陶氏化学公司合资建立,专业从事各种硅产品的开发。由硅组成的各种材料兼具玻璃的耐温性及耐化学性以及塑料的通用性。作为商用硅酮产品开发的先驱,道康宁现已成长为硅基技术及创新领域的全球领导者。     

沃尔玛：玉米基塑料包装取代石油基塑料

【美国《包装文摘》2005年10月20日】美国零售业巨头沃尔玛同时也是美国最大的蔬菜零售商，目前正着手用NatureWorks L．L．C．公司生产的源于玉米的塑料包装取代源于石油产品的塑料包装。     

国产3G终端基本通过测试单梗双梗都做准备

11月24日，TD—SCDMA产业联盟秘书长杨骅透露，国产3G终端的基本功能都已实现，只是不同厂商开发思路不同，在产品性能上不完全一致。据悉，与国产3G终端测试相辅相成的示范网建设规模也正静悄悄地扩大。目前，示范网已经在上海、北京两地进行建设，现已有60个左右的基站。据联盟预计，到明年二季度，将会建立几百个基站。杨骅表示，在示范网建设初期，需要工程师们在实验室对各项参数进行调整，并做一些提升，在网络和终端都完善后，会选择社会用户参与测试，时间约在明年二季度。另据透露，国产3G联盟对手机单模、双模都在做准备。不过，杨骅表示，最终选择的策略取决于运营商，以及牌照发下来后未来市场的需求。     

坐你开的车，听你听的歌

出道25年，全球专辑销量近亿张．以华丽醉人音色风靡全世界的萨克斯风手肯尼基Kenny G，是乐坛公认无可比拟的萨克斯天王。     

爆扩法石灰砂桩处理软土地基

探讨爆扩法石灰砂桩处理软土地基的加固机理、施工工艺、应用条件及其质量检验评价方法等,该加固方法具有施工设备简单,操作简便,处理范围广,处理效果佳等特点。     

Synthesis, Characterization and Crystal Structure of Quaternary Complex of Gadolinium （Ⅲ）

Ａｎｕｍｂｅｒｏｆｌａｎｔｈａｎｉｄｅｔｅｒｎａｒｙｃｏｍｐｌｅｘｅｓｃｏｎ ｔａｉｎｉｎｇｈｅｔｅｒｏｃｙｃｌｉｃａｍｉｎｅｓｈａｖｅｂｅｅｎｒｅｐｏｒｔｅｄｓｉｎｃｅ1960 [1] .Ｉｎｒｅｃｅｎｔｙｅａｒｓｍｕｃｈａｔｔｅｎｔｉｏｎｈａｓｂｅｅｎｐａｉｄｔｏｑｕａｔｅｒｎａｒｙｃｏｍｐｌｅｘｅｓｏｆｌａｎｔｈａｎｉｄｅｓｂｅｃａｕｓｅｏｆｉｎ ｔｅｒｅｓｔｉｎｇｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ,ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎｍｏｄｅ ,ｃｏｍｐｅｔｉｔｉｏｎｒｅ ａｃｔｉｏｎａｎｄｐｒｏｐｅｒｔｙ[2～ 9] .ＥＳＲｃａｎｅ…     

Al-Zn-Ce非晶合金的相选择与组织结构演化

本文研究了具有典型分解特征的Al-Zn-Ce非晶合金的形成和晶化过程，探讨了各种相的生成顺序。XRD和DSC测试结果表明强烈的化合物短程序有利于Al-Zn-Ce非晶合金的形成。在Al-Zn-Ce非晶合金的晶化过程中存在复杂的相选择行为，多种相的竞争形核和有限生长使其具有复杂的结构特点。同时，结果也表明冷速对该体系非晶的形成有很大影响。