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电子工业封装用硅橡胶的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
本文合成两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶,与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶进行了对比。本文还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若干因素。 相似文献
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有机硅/三元乙丙橡胶共混研究 总被引:7,自引:0,他引:7
本文对有机硅/三元乙丙橡胶共混的相容性和共硫化进行了研究,探讨了共混比例、填料、助剂、工艺条件等因素对共混胶力学性能的影响。结果表明,提高共混胶的相容性和共硫化性,是获得性能优异产品的关键,从而使这一新型材料在新的领域广泛应用。 相似文献
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《世界有色金属》2004,(5):61-66
不易龟裂的钼合金日本东北大学与金属材料研究所的研究人员共同开发了一种不论在高温或低温条件下,表面都不易发生龟裂的钼合金。该合金是在钼中加入0.2%~1%的碳化钛粉末制成的,碳化钛粉末起到了合金晶体间的粘结剂作用,延缓了高温、低温下龟裂的产生。试验结果表明,与原来的钼合金(含钛0.5%、锆0.08%、碳0.01%)相比,低温下,新合金的粘结强度比老合金高1.5倍;高温下,新合金的晶体开始膨大的再结晶温度为1800~2000℃,比老合金高出400℃左右,另外,中子照射表明,碳化钛轻微地抑制了钼合金的脆化。(李有观)球状二硫化钼以色列魏茨曼科学研究所的… 相似文献
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综述了聚甲亚胺的研究进展,结合本课题组的工作,评述了聚合物合成、结构及各种性能、存在的问题,指出了研究前景与发展方向. 相似文献
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