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942.
采用炭黑、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)与聚烯烃熔融共混,制成具有电致形状记忆特性的复合材料(电致SMP)。研究了炭黑含量、过氧化二异丙苯、聚烯烃和形变条件温度、电压对这种电致SMP结构与性能的影响。结果表明,当炭黑含量达到20%(质量分数)左右时,电致SMP的体积电阻率降至1×10~3Ω·cm,导电网络趋于稳定;当温度升高至90℃以上时,低密度聚乙烯/SEBS基电致SMP的形状记忆能力优于聚丙烯/SEBS基和高密度聚乙烯/SEBS基的。 相似文献
943.
用差示扫描量热仪、偏光显微镜和广角X射线衍射仪研究了高性能热塑性弹性体苯乙烯、乙烯支化异戊二烯三嵌段共聚物(HYBRAR)及α成核剂与聚丙烯(PP)共混物的结晶性能及形态.结果表明:HYBRAR对PP有一定的成核作用,并使其球晶界面变得模糊;在一定温度范围内,温度愈低PP结晶速率愈快,结晶越不完善;α成核剂的加入细化了PP的球晶,提高了结晶速率和结晶度,但对其晶型没有影响. 相似文献
944.
采用溶液接枝制备马来酸酐(MAH)与α-甲基苯乙烯(α-MS)双单体接枝聚丙烯(PP)共聚物[PP-g-(MAH-α-MS)],通过化学滴定、红外光谱、广角X射线衍射、热失重-差示扫描量热同步热分析,研究了α-MS作为共聚单体对MAH接枝PP(PP-g-MAH)的接枝率和热性能的影响。固定MAH用量,加入适量α-MS可提高MAH在PP上的接枝率,当n(α-MS)/n(MAH)为1.00时,接枝率达到最大值,与单独使用MAH时的接枝率相比提高了约98%;PP-g-(MAH-α-MS)的晶粒尺寸较PP-g-MAH有所增加,熔点有所下降,而热稳定性提高。 相似文献
945.
946.
通过一次因子法确定了Taguchi法的试验因子,采用Taguchi法对试验因子进行权重分析与优化,并进一步研究了注射成型工艺条件对聚丙烯制品光泽度的影响。结果表明,在注射成型过程中,提高熔体温度、模具温度、保压压力及注射速率都有助于提高制品的光泽度,同时也会提高制品的拉伸强度和弯曲强度,但会降低缺口冲击强度。影响聚丙烯制品光泽度的最显著因素是熔体温度。影响因子的权重大小顺序为:熔体温度、模具温度、保压压力、注射速率。 相似文献
947.
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950.