超支化芳香族聚酰胺酯单体的合成及表征

以3,5-二羟基苯甲酸为原料合成芳香族AB2型单体2-(3,5-二羟基苯甲酰)邻氨基苯甲酸,由此作为超支化聚酰胺酯的单体,并用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行表征.2-(3,5-二羟基苯甲酰)邻氨基苯甲酸单体的成功合成将为超支化聚合物的制备奠定基础.     

采用巴斯夫聚酰胺制造保时捷Panamera轻型稳定器

德国康迪泰克振动控制公司与德国巴斯夫集团公司携手为保时捷新型跑车Panamera开发了一种轻型稳定器。这种轻型稳定器由巴斯夫Ultramid CR产品系列中的高强度聚酰胺和天然橡胶的混合物制成,不但能够承受高达650Nm的发动机扭矩．还具有良好的吸声性,可保证汽车发动机的稳固安装。     

N-苯基马来酰亚胺的制备与表征

为了提高N-苯基马来酰亚胺的产率与纯度,以顺丁烯二酸酐和苯胺为原料,酸性离子液体作催化剂及脱水剂,对苯二酚为阻聚剂采用两步法制得N-苯基马来酰亚胺.结果表明催化剂与原料最佳配比(物质的量的比)为0.093:1,产品产率可达86.03％,纯度为97.42％.     

N—（取代苯基）吡嗪—2,3—二羧亚胺的合成及其生物活性

由不同的取代苯胺和2,3-吡嗪二羧酐(通过二氨基马来酰腈与1,2-二酮缩合制备)出发合成了84种3-[(取代苯氨基)羰基]-2-吡嗪羧酸(3)和同样数量的N-(取代苯基)吡嗪-2,3-二羧亚胺(4),测定了它们的生物活性。(4)中有5个化合物对水稻白叶枯病具有一定的保护作用。8个化合物对稻瘟病具有保护作用。     

PC／PA1010共混物流变性能的研究

本文用 Brabender PLE331型流变仪研究了 PC/PA1010共混物的流变特性。结果表明:PA1010的加入,能明显降低 PC 的平衡扭矩(粘度),提高 PC 熔体的流动性,改善了 PC 的成型加工性能。当 PA1010用量较少时,基本保持了 PC 的流变特性,即共混物的粘度对温度很敏感,而剪切速率对粘度的影响则很小。     

汽车用聚酰胺工程塑料

本文介绍了聚酰胺工程塑料在汽车各部位的应用,讨论了国内外现状和发展动向。     

PA66／TLCP原位复合材料的热性能、形貌及力学性能研究

通过挤出和注射成型制备了聚酰胺66／热致液晶聚酰胺（PA66／FLCP）原位复合材料，研究了其热性能、形貌及力学性能。DSC分析表明，PA66和TLCP相容性较好，随着TLCP含量的增加，PA66的结晶度、结晶速率下降；SEM分析表明，TLCP在PA66基体中分散均匀，两相相容性较好，当加入10％（质量分数，下同）的TLCP时，TLCP形成长径比比较大的纤维；拉伸试验结果表明，当加入TLCP后，PA66的力学性能有明显的改善。当加入10％的TLCP时，共混物的力学性能增幅最大，拉伸强度增加79．6％，拉伸模量增加120．4％，断裂伸长率明显下降。     

溶剂型环氧—酚醛—聚酰胺树脂掺混清漆

应用溶解度参数相近相溶原理，通过环氧树脂、酚醛树酯和聚酰胺三种树脂均相溶液适当掺混，研制成综合性能优良的溶剂型环氧－酚醛－聚酰胺清漆。讨论了该清漆的溶剂选择、配方代化、固化反应机理和红外光谱表征。列举了该清漆的性能测试结果。     

羟甲基共聚酰胺的制备和研究

以甲酸为催化剂，甲醛与共聚酰妥ＰＡ（６／１０１０）缩合，制备羟甲基聚酰胺。利用小角激光散射、ＤＴＡ谱图，比民阻、接触角测定、应力－应弯曲线粘接试验等手段对其进行了研究。羟甲基以后，共聚酰胺的结晶形态发生了变化，熔点下降，断裂力降低但亲水性提高，对铝材的粘接力增大。通过对其固化体系和固化条件的调整，可以增加固化程度并强化对铝材的粘接能力。     

环氧树脂及其涂料

用于增强混凝土的含环氧树脂的浆状涂料及由其制备的混凝土结构：US2005—32956[美国专利申请公开]／日本：Fiber Kaken Co．，Ltd．(Miyoshi，Kunishige)，抑制氨气释放的低排气抗静电环氧树脂涂料及用其作为底漆的涂装方法：JP2005—47965[日本专利公开]／日本：Konoike Construction Co．，Ltd．等(Tanaka，Isao等)，含环氧树脂和氨基官能有机硅树脂的涂料组合物：WO2005—10115[国际专利申请，英]／美国：Dow Coming Corporation(Gordon．Glenn等)，含锌纳米粒子的环氧树脂和聚酰胺系防腐底漆：RU2 246 513[俄罗斯专利]／俄罗斯：Aozt“Lakma—Imeks”(Kudryavtsev，B．B．等)，环氧树脂组合物、由其形成的耐腐蚀涂料、用其涂覆的底材以及使用该组合物对底材的腐蚀保护和修补：JP2005—15572[日本专利公开]／日本：Chugoku Marine Paints，Ltd．(Masuda，Hiroshi等)， 半导体封闭用环氧树脂组合物：KR204 351[韩国专利]／韩国：Cheil Industries Inc．(Cho．Kee Keun)，用于半导体密封的环氧树脂组合物：KR160 161[韩国专利]／韩国：Kokea Chemical Co．．Ltd．(Lee，Inn Ho等)。