基于DSP+CPLD的高精度信号发生器

介绍了基于直接数字式频率合成(DDS)原理的全数字信号发生器(DSP),利用DSP芯片快速、高精度的运算优势以及CPLD芯片灵活的编程逻辑、大容量存储功能的特点,采用通用可编程芯片以及数字波形合成技术,形成高稳定、高精度、高动态的数字合成信号.该信号发生器可产生0～25 kHz的正弦波、三角波和方波,输出电压峰峰值为0～5 V,频率步进1 Hz,幅度步进0.001 V.     

FIR的FPGA实现及其QuartusⅡ与MATLAB仿真

利用Altera公司的Stratix系列芯片内部的ROM实现了一种基于查找表结构的有限冲击响应(FIR)数字滤波器,从而将卷积运算变换成一种查表后的加法运算,提高了运算速度,节省了逻辑单元;并且利用Altera公司的FPGA开发软件QuartusⅡ与MathWorks公司的MATLAB软件实现电子设计自动化(EDA)应用中的联合仿真,从而提高了现场可编程门阵列(FPGA)设计的效率,使得QuartusⅡ的波形仿真功能更加强大;利用最新版本的QuartusⅡ3.0还可以将波形文件转换成Testbench文件导入到专业仿真软件例如ModelSim中进行仿真.     

WCDMA系统中SPT数字滤波器的一种设计方法

相对于传统的数字滤波器实现方法,符号的2次幂和(SPT)滤波器用移位寄存器替代乘法器,因而资源消耗少、速度快,更加适于专用集成电路(ASIC)设计.介绍了一种适用于宽带码分多址(WCDMA)前向信道中给定基带成形滤波器单位脉冲响应后设计SPT滤波器的方法.相对于传统的理想SPT系数优化方法,此方法更适于给定单位脉冲响应后SPT滤波器的设计,计算复杂度低;仿真结果显示,相对于更加简单的四舍五入方法,此算法在性能上又有可观的增益.     

模拟电路故障诊断系统的设计

介绍了板级模拟电路故障诊断系统,论述了系统的硬件组成和软件功能,该系统结合了测试技术、故障诊断理论,将专家经验融合到计算机软件系统中,能自动完成电路板的性能测试,并根据性能测试结果生成故障隔离引导树,引导操作人员对被测电路板进行故障的检测和维修.系统符合开放的、模块化、通用化的构建思想及在硬件资源的可互换方面的考虑,大大提高了系统的扩展能力和测试程序集(TPS)的重用性,节约了软件开发的成本,对于开发集数字电路与模拟电路为一体的通用故障诊断平台具有一定的借鉴作用.     

CDMA发射分集系统的多用户检测常模算法分析

空时分集技术的最大优点在于在不增加带宽的情况下可以提高系统的可靠性,是目前移动通信的研究热点.常模算法是一种性能优良的码分多址(CDMA)盲多用户检测技术,能确保判决信号与实际传送信号之间的差错较小,误码率性能良好.文中提出将标准线性受限常模算法(LCCMA)与空时分组码(STBC)相结合,设计出一种收敛快、能够改善系统性能的基于2-空时分组码的多用户接收机.     

激光技术与应用

工〔日〕住泽弘明侧闷7a卜口二夕又一加04,23(4)一131~136 2004060492微细加工用固体激光器=微捆加工用固体卜一了〔日)汕崎逮三彻.70卜口三夕又一2004,23(4)一137一140 2004060493工业用固体激光器的现状=产案用固体卜一廿刃现状〔日〕邓,屋辉座拐‘7o卜口二夕又一加04,23(4)一148一151 2004060494激光加工在重工业领域中的应用二重工案分野忆招汁石卜一廿加工刃通用(日〕石出孝均.7a卜口二夕又一2004,23(4)一153一159 2004060495利用激光产生等离子体的下一代光刻真空紫外乡丈?奋用协赴下次世代 2004060487用激光制作碳纳米管=卜一廿了7’…     

电弧熔铸的Nb-18Si-5Mo-5Hf-2C复合材料的力学性能

以纯度为 99.98%的Nb、1 0N的Si、99.99%的Mo、99.9%的Hf及 99.5 %的NbC粉为原料 ,电弧熔铸制备Nb -1 8Si-5Mo -5Hf-2C % (摩尔分数 )复合材料 ,将其于真空中 2 0 70K热处理 2 0h。结果表明 ,该复合材料具有特好的极限抗拉强度— 1470K时为 480Gpa;脆 -塑转变温度为 1 470～1 5     

（E）-2-壬烯酸合成方法的改进

(E)-2-壬烯酸是有机合成的一种重要中间体,我们利用Knoevenagel反应机理,改进了(E)-2-壬烯酸的合成工艺,在不使用脱水剂条件下,使用少量吡啶作催化剂,获得了83%的反应收率。     

PanoramixTM企业平台提供端到端的解决方案

着重介绍了美国Echelon公司的新产品Panoramix平台的特性、结构和应用。这是一个企业应用平台,可以将无数的LONWORKS日常设备网络接入企业管理系统,这种创新扩展了原有的企业系统的管理能力,因此使企业的管理更有效,从而降低成本、增加利润、改善客户关系等。     

IPC焊盘图形完善化飞跃发展

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，