无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

高阶统计量地震子波估计建模

本文在反射系数序列为非高斯、平稳和统计独立的随机过程,地震子波为非因果、混合相位的假设条件下,分别应用滑动平均(MA)和自回归滑动平均(ARMA)模型对地震记录进行建模,并采用运算代价较小的基于高阶累积量的线性化求解方法——累积量矩阵方程法进行了子波提取和模型适应性的研究。数值模拟结果和实际地震数据处理结果表明:自回归滑动平均(ARMA)模型比滑动平均(MA)模型具有参数节省、模型更为高效的特点;累积量矩阵方程法可以有效地压制加性高斯噪声,但对累积量样本估计的准确性要求较高;如果累积量样本估计的误差和方差适度,结合自回归滑动平均(ARMA)模型描述的累积量矩阵方程法可以高效、准确地估计出地震子波。     

基于MATLAB的风能自校正自调整PID模糊控制器仿真研究

为了提高风力发电系统综合系统性能,在传统风力发电技术的基础上,对变速风力发电机组的自校正自调整PID模糊控制进行了详细的分析和研究,从而利用模糊控制和PID控制相结合的技术,取得了很好的效果。从MATLAB仿真结果看出系统精度及效率很高而稳态误差较小,鲁棒性较好。     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.     

应用AR模型的IMU误差系数漂移预测研究

将影响IMU误差系数漂移并难于分离的多种因素综合为一种因素，假定IMU误差系数的漂移由一特定系统所引起，从而采用时间序列建模方法进行IMU误差系数漂移的预测。该方法具有消除各因素具体分析中的不确定性并减少其工作员的优点。文中描述了其原理，对某惯组的33个误差系数进行了时间序列建模与预测并得到有效的结果。最后还阐述了存在的问题及其解决方法。     

不留痕迹的可剥除粘接标签

德国Bayer(拜耳)公司的EVM材料已被用于新型可剥除粘接性标签。德国Nordenia公司提供的“新一代标签”有一层粘接性涂层Levamelt,新开发的粘接层还包括耐碱、防刮PP(聚丙烯)薄膜,可印刷成多种颜色和切割成不同规格,这种标签容易粘贴,而且除去后不留痕迹或残余物。     

微位移测量用的自准式两束光纤传感器系统

1.前言由于在某些领域,如远距离观测、自动控制、生命医学技术等方面光纤传感器都用到了,因此对它进行更深一步的研究具有重大意义。基于光纤传感器容易操作,人们比较喜欢把它们用于位移、温度、压力、弯曲变形等物理量的测量。特别是因为:某些物理变化所引起的位移