从锰铁帽中分离锰银的研究（Ⅱ）

提出了用黄铁矿加硫酸处理锰铁帽矿分离锰银的方法，简要介绍了该方法的基本原理，详细考查了影响锰浸出的各种因素，提出了添加铁离子强化高价锰矿浸出的方法。实验表明，该方法可以使锰的浸出率达到９８％以上，渣含锰小于３％，原矿中的银基本上全部保留在浸锰渣中，有效地实现了锰银分离的目的。     

帽形滚动薄膜的工艺研制和应用

一、概述近年来,我厂先后从国外引进多项电器产品制造技术,其中QDS-1型快速断路器是从日本日立公司引进的。该产品已试制成功,装配在北京地铁机车中,运行情况良好。这种快速断路器,具有快速限流性能和较大的断流容量,它在地铁机车中作主回路过载和短路保护电器使用。为了加速引进技术的消化和转化,试制出国产化程度较高的产品,取得良好的经济效益,必须对关键的     

VLSI平行缝焊工艺技术

一、引言如图工，平行缝焊是利用脉冲大电流在电极和盖板。焊框接触处的高阻点产生的热量，使接触处盖板和下面焊框小区熔融、凝固后即形成一个焊点。电极不断向前滚动，通过调节脉冲电流（电压）大小、时间以及极运行速度，使一连串焊点适当交迭起来，从而形成气密焊缝。因采用一对锥形电极，形成平行的两条焊缝，故称平行缝焊。X、Y方向各焊一次即完成气密封帽。目前，国内用于大腔体集成电路的平行缝焊工艺，气密封帽成品率一直较低，包括引进设备。成品率一般在80％左右（101×10－7Pa·cm3／see，He）。旧设备、老工艺、国产管壳质量…     

VLSI气密封帽成品率统计分析

一、概述随着VLSI技术的不断进步，封装形式日趋多样化，各种高密度封装形式如LCC、QFP、PGA、BGA纷纷出现，封装所需要费用越来越高。在VLSI的气密封装诸工序中，气密封帽是自动化程度相对较低的环节。这样，气密封帽的成品率就成为影响总的封装成品率的关健因素。因而，对气密封帽成品率进行统计分析，找出其影响因素并制定相应的改进措施，这对稳定和提高封帽成品率是非常重要的。二、封帽不合格品分类VLSI的气密封装主要有DIP、LCC、QFP和PGA等几种形式，由于密封工艺的不同，通常又可分为平行缝焊、低温玻璃封帽（俗称…     

Gram-Schmidt算法及其并行实现

通过分析MGSC,MGSR和CGS算法,提出用CGS重正交的MGSR算法,新算法保留了CGS和MGSR可以调用2级BLAS的优点,同时避免了MGSC通信多的缺点。数值实验证明,新算法具有较好的并行效率。     

MEMS封装中的封帽工艺技术

MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对封装技术也提出了更高的要求,如低湿,高真空,高气密性等。本文介绍了五种用于MEMS封装的封帽工艺技术,即平行缝焊、钎焊、激光焊接、超声焊接和胶粘封帽。总结了不同封帽工艺的特点以及不同MEMS器件对封帽工艺的选择。本文还介绍了几种常用的吸附剂类型,针对吸附剂易于饱和问题,给出了封帽工艺解决方案,探讨了使用吸附剂、润滑剂控制封装内部环境的方法。     

计量院科技工作座谈会召开蒲长城副局长参加座谈

1月31日，中国计量科学研究院科技工作座谈会召开。蒲长城副局长到会与大家共同搡讨如何促进计量科技工作发展。计量司宣湘司长、计财司白俊章副司长、科技司田壮副司长出席了研讨会。计量院领导班子、院士、首席研究员和有关中青年专家参与了此次座谈。童光球院长主持座谈会。     

湘西苗族头面部的体质形态测量分析

为探讨湘西苗族头面部的体质特征，对湘西苗族头面部42项指标进行活体测量，得到了头面部42项体质指标的平均测量值和相关指数，并对各体质指数进行了分型。通过与国内其他10个民族头面部的体质特征进行比较，表明湘西苗族头面部体质有其独特的民族特征。