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本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状,以查来源→生产→找缺陷方式,了解缺陷形状,并试图运用对形状的掌握来分析实际生产缺陷造成的来源,以期有的放矢控制,从而保证印刷电路板产品品质,提高良品率。 相似文献
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研究了铸造WCP/Ni基合金梯度复合涂层组织与摩擦磨损特性。结果表明,梯度复合涂层与基材实现了良好的冶金结合,涂层内有γ-Ni枝晶组织,γ-Ni+M23C 6共晶组织以及凝固结晶析出的M6C、M23C6、M7C3等块状或条状组织;随着铸造WCP体积分数的增加,复合涂层摩擦系数减小,耐磨性增加。19-4试样的耐磨性最高值为4.61,是基材的3倍以上。梯度涂层的磨损机理为磨粒磨损与粘着磨损的复合作用。 相似文献
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通过对昆钢镀锌板的显微组织进行扫描电子显微镜观察和能谱分析,观察到了很薄的铁锌合金层,找到了镀锌层和钢板界面形成Fe-Al或Fe-Al-Zn合金层的证据。同时对镀锌、彩涂层中一些典型缺陷进行了观察,并探讨了缺陷产生的原因。 相似文献
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