化学气相渗C／SiC材料结构与性能的研究

采用碳布层叠然后用化学气相渗方法制备了Ｃ／ＳｉＣ复合材料，这种材料纤维与基体间的界面是决策材料力学行为的重要因素，带有热解碳作为界面层的Ｃ／ＳｉＣ材料，在断裂进表现出大范围的脱粘，纤维与周围的基体不同发生断裂，有大量的纤维拨出，断口类似毛刷，无界央层材料表现为脆性平面断口，裂纹直接通过纤维和基体向前扩展，没有发生脱粘。     

316L/POM复合材料FDM成型件成型质量的研究

提出了一种基于熔融沉积成型(FDM)的金属3D打印技术,使用FDM打印机打印金属/高分子复合材料,得到的打印坯通过后处理脱脂和烧结成为金属零件。使用正交试验方法研究了分层厚度、喷嘴温度、填充线宽、成型方向对打印坯尺寸精度的影响,使用扫描电子显微镜(SEM)观察了不同分层厚度的打印坯的内部结构。实验结果表明:打印坯的尺寸精度随着喷嘴温度和填充线宽的增大而提高,但成型方向对尺寸精度的影响并不明显;分层厚度是影响打印坯成型质量的主要因素,分层厚度越小,打印坯内部层间间隙越小,成型质量越高。     

纳米陶瓷的发展及研究现状

综述了纳米陶瓷材料近年来的发展与应用，重点论述了纳米陶瓷的制备、性能及应用现状，并对纳米陶瓷的未来发展进行了展望。     

一种纳米碳酸钙补强三元乙丙橡胶的制备方法

由上海交通大学申请的专利（专利号CN1709960，公开日期2005—12-21）“一种纳米碳酸钙补强三元乙丙橡胶的制备方法”，提供了一种以不饱和羧酸改性纳米碳酸钙填充EPDM而制备纳米碳酸钙／EPDM复合材料的方法。不饱和羧酸分子中的羧基可与纳米碳酸钙表面的活性基团键合，其不饱和双键又可以参与橡胶分子链的交联反应，     

Al/Al_2O_3填充PA6复合材料性能研究

以PA6为基体,铝粉和氧化铝粉为填料,利用双螺杆挤出机制备了复合材料,研究了复合材料的力学性能和导热性能。研究结果表明:铝粉和氧化铝粉作为填料复合填充到PA6中,复合材料的力学性能较纯PA6有较大程度降低,导热性能有较大程度提高,当铝粉添加量为30%、氧化铝添加量为20%时,复合材料的力学性能降低最少,导热性能提高最多,导热系数达0.81 W/(m·K)。     

三维织物及复合材料的发展与应用

本文介绍了三维织物及其复合材料的发展现状及应用研究情况。     

环氧树脂及其涂料

用于增强混凝土的含环氧树脂的浆状涂料及由其制备的混凝土结构：US2005—32956[美国专利申请公开]／日本：Fiber Kaken Co．，Ltd．(Miyoshi，Kunishige)，抑制氨气释放的低排气抗静电环氧树脂涂料及用其作为底漆的涂装方法：JP2005—47965[日本专利公开]／日本：Konoike Construction Co．，Ltd．等(Tanaka，Isao等)，含环氧树脂和氨基官能有机硅树脂的涂料组合物：WO2005—10115[国际专利申请，英]／美国：Dow Coming Corporation(Gordon．Glenn等)，含锌纳米粒子的环氧树脂和聚酰胺系防腐底漆：RU2 246 513[俄罗斯专利]／俄罗斯：Aozt“Lakma—Imeks”(Kudryavtsev，B．B．等)，环氧树脂组合物、由其形成的耐腐蚀涂料、用其涂覆的底材以及使用该组合物对底材的腐蚀保护和修补：JP2005—15572[日本专利公开]／日本：Chugoku Marine Paints，Ltd．(Masuda，Hiroshi等)， 半导体封闭用环氧树脂组合物：KR204 351[韩国专利]／韩国：Cheil Industries Inc．(Cho．Kee Keun)，用于半导体密封的环氧树脂组合物：KR160 161[韩国专利]／韩国：Kokea Chemical Co．．Ltd．(Lee，Inn Ho等)。     

加工条件对PP/芳纶复合材料横向拉伸性能的影响

对单向聚丙烯／芳纶纤维复合材料的横向拉伸性能进行了研究，讨论了压制时间、成型温度、成型压力，以及芳纶纤维的体积含量等对复合材料体系横向拉伸强度的影响。结果发现，随着压制时间、成型温度的增加，复合材料体系的横向拉伸强度提高；随成型压力的提高，复合材料的横向拉伸强度先升后降。此外，复合材料的横向拉伸强度随着芳烃纤维体积含量的增加而大幅度降低。     

UHMWPE/蒙脱土纳米复合材料结构与流动性的关系

采用甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵对微米尺度的蒙脱土进行离子交换，所得有机蒙脱土与少量引发剂和超高分子量聚乙烯(UHMWPE)共混后，在双螺杆挤出机上进行反应挤出，得到了具有一定流动性能的UHM—WPE／蒙脱土纳米复合材料。该纳米复合材料熔体的流动性能较UHMWPE高出许多；用X衍射、透射电子显微镜等表征方法研究了这种纳米复合材料的相结构，通过稳态和动态流变试验研究了其流变性能与蒙脱土含量的关系，分析了UHMWPE熔体大分子解缠结机理。     

PS及PS接枝物/CB复合材料的导电性能

研究了ＰＳ及ＰＳ接枝物／ＣＢ复合材料的导电性能，讨论了炭黑用量、温度、加工工艺对其导电性能的影响，并研究了其复合导电材料的亚微结构和导电机理。