溶胶－凝胶法制备Pb（Zr，Ti）O_3玻璃陶瓷过程中的结构变化

本文介绍溶胶－凝胶法制备均匀ＰｂＺｒ－Ｔｉ－Ｂ－Ｓｉ凝胶玻璃，并通过适当热处理在凝胶玻璃中原位生长Ｐｂ（Ｚｒ；Ｔｉ）Ｏ３微晶的新工艺·利用ＩＲ谱考察了凝胶玻璃中的元素键合结构随温度的变化．结合热分析和ＸＲＤ；ＳＥＭ技术，研究了Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３微晶在凝胶玻璃中的生长过程及该材料的结构特点．发现Ｐｂ２（Ｚｒ，Ｔｉ）２Ｏ６＋ｘ立方焦绿石介稳过渡相的纳米微晶首先出现于该体系中，并在更高的温度下先后完全转变成三方和四方Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３钙钛矿相．电子显微观察结果表明，该工艺制备的Ｐｈ（Ｚｒ；Ｔｉ）Ｏ３玻璃陶瓷具有均匀的细晶结构．     

PZT／Ni—Zn铁氧体复合材料电磁特性研究

研究了铁电材料ＰＺＴ和铁磁材料Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体的复合材料在１￣１０００ＭＨｚ频率范围内的电磁特性。结果表明，ＰＺＴ具有铁电与铁磁共存的双重特性。当与Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体复合后，其复合磁导率及复合介电常数均具有可调性，由此可优化设计高吸收电磁波能力的新型复合材料。     

热释电系数的测量方法

描述热释电系数的两种测量方法。其一为电荷积分法，测试系统简单，测量数据准确，且能满足零电场条件下的测量。其二为动态电流法，采用调制热源技术，研究在特定温度条件下热释电材料的动态热释电响应。     

铁电致冷材料及其应用

利用铁电材料的电热效应（即逆热释电效应）可以制作新型致冷器。近年的研究进展表明，铁电致冷有可能发展成为一种新型的室温致冷技术。本文扼要介绍了铁电致冷的基本原理、可行性，以及铁电致冷材料和相关技术的发展，并展望了铁电致冷材料的发展前景。     

铁电薄膜及其应用技术的最新进展

伴随着薄膜制备技术的不断创新和进步，半导体集成技术的日新月异，铁电薄膜及铁电集成器件也逐步走向了实用化和产业化．走进了我们每个人的日常生活。     

铁电存储器FM3808在TMS320VC5402系统中的应用

FM3808是Ramtron公司生产的新型超低功耗非易失铁电存储器，该器件可支持对存储区的高速读写，并可进行近乎无限次的写入。FM3808内部除具有256kB的存储阵列外还集成了实时时钟和系统监控模块，因而功能十分强大。文中介绍了FM3808的性能特点、内部结构和工作原理，分析了TMS320VC5402 DSP的并行引导装载模式。给出了DSP与FM3808组成的并行引导接口方案。     

基于I^2C总线的铁电存储器及其应用

介绍兼备RAM和ROM特性的铁电存储器FM24C64，该器件具有极长的擦写寿命、快捷的写入速度和超低功耗等特点，是高可靠数据存储系统的理想器件。详细描述这种新型存储器的性能特点、工作原理、读写时序及操作特点，并给出在单片机数据存储系统中的应用方法。     

铁电材料用于阴极发射的研究

铁电材料作为一种新型的阴极材料，具有真空要求低、制作简单、功函数低、响应速度快等特点。本文讨论了铁电阴极发射的机理，回顾了主要铁电阴极材料的发射实验，包括低电压铁电发射实验，最后对铁电阴极材料的应用做了讨论和展望。