Cu—Zn—Al合金中马氏体和贝氏体浮突的原子力显微镜研究

首次采用原子力显微镜（ＡＦＭ）对Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金中的马氏体浮突和贝氏体浮突进行了定量观测。在此基础上，将ＡＦＭ的测量结果与马氏体相变表象理论（ＰＴＭＣ）进行发对比，发现马氏体浮突角与ＰＴＭＣ理论相符合，而贝氏体浮突角与ＰＴＭＣ理论不符合，说明贝氏体相变机制与马氏体不同，不可能是切变机制；同时发现贝氏体浮突是一组贝氏体亚单元所造成的浮突组成的浮突群。     

退火对Cu50Zr42Al8非晶合金电阻的影响

采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。     

铜基仿金合金

为了寻找金的代用品,长期以来研究者竞相研制铜基仿金合金以满足制造较大的金色艺术品。文中阐述了研制铜基仿金合金的原理及其金色度和抗变色性的测试方法,分别叙述了铝、锌、锡、铟、硅、镍、稀土等元素对合金金色度和抗变色性的影响。鉴于各研究者得出的合金化学成分相差极大,最后提供了较为合理的铜基仿金合金的化学成分。     

SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响

采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属（铜、镍）对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明：SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。     

~(123)I的制备及其快速标记

本文报道了在原子能研究所1.2米回旋加速器上用26MeV的α粒子流轰击天然丰度的锑靶,通过~(121)Sb(α,2n)~(123)I反应,以铜基铂吸附剂对碘选择性吸附法分离和浓集~(123)I,制得Na~(123)I溶液。Na~(123)I的放化纯度大于99％。在辐照结束时,其主要放射性杂质~(124)I占产品~(123)I的比率小于1.4％,整个分离过程不到4小时即可完成,总的化学收率在95％以上。所得产品用冠醚为溶剂,对肾上腺显影剂6-碘甲基-19-去甲胆固醇以及心脏显影剂ω-~(123)I-十七烷酸进行了快速标记。结果表明,与国内外现用的标记方法相比较,该法具有快速、简便、产额高等优点。     

碳纤维／铜—5%锡基复合材料的弯曲性能

测定了具有不同碳纤维的短碳纤维增强铜-5％锡基复合材料的弯曲强度值,实验表明:随碳纤维体积含量的增大,弯曲强度上升,并近似符合σ=94.5-421V_f+1557V_f~2(MPa)拟合式。与粉末治金铁基摩擦材料的弯曲性能对比表明:复合材料的弯曲性能较好。对碳/铜复合材料的弯曲断口作了扫描电镜观察,断口呈“部分拔出型”。最后,结合弯曲强度实验结果及断口观察,初步分析了该复合材料的断裂过程。     

莱克金

本发明是二种仿黄金的铜基合金，采用锌或铅作为合金着色剂，并掺入铟、铅、锡、锰、硅、镍、铁等金属，冶炼成不含贵金属，黄金色逼真且稳定，耐腐蚀性、机械性能以及加工性能均较优异的仿黄金色装饰合金。本发明莱克金可广泛用于制造首饰、眼镜架、金属工艺品等装饰品，是一种成本低，实用价值高的装饰合金。     

稳定化处理对Cu-1Ag-.4Ce原位纳米纤维复合材料的组织及性能的影响

采用透射电子显微镜研究了Cu-10Ag-0.04Ce原位纳米纤维复合材料加工态和不同热处理状态的显微结构. 加工态的Cu-10Ag-0.04Ce的显微结构为 富Ag相呈纤维分布在铜基内, 粗大的Ag纤维尺寸大于50 nm, 而细的Ag纤维尺寸小于30 nm. 在200 ℃时, 显微结构没有明显的变化;在300 ℃时, 少量Ag纤维开始出现球化;400 ℃时开始出现不连续的Ag沉淀, 局部出现再结晶现象;在500 ℃时材料发生明显的再结晶, 晶粒开始长大. 结果表明小于300 ℃时材料的性能是稳定的.     

铜基甲醇合成催化剂的研究

研究了制备工艺和不同前驱体作原料对所制备的Cu／ZnO／Al2O3甲醇合成催化剂活性的影响。结果表明，改进型并流共沉淀法制备的催化剂的活性要比传统并流共沉淀法制备的催化剂高。铜和锌都以醋酸盐代替硝酸盐制备的催化剂，可以提高铜锌组分的分散和铜锌协同作用，因而提高了活性。催化剂TPR研究表明，改进型并流共沉淀法制备的催化剂还原温度要比传统方法制备催化剂低约30℃，不同前驱体的催化剂的还原存在一定差异。另外，考察了不同升温速率下催化剂TPR的差异。