纤维体积分数对K3D/MCPA复合材料力学性能的影响

本文研究了纤维体积分数对三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称K3D／MCPA)复合材料力学性能的影响。研究表明，K3D／MCPA复合材料有优异的抗冲击性能，冲击强度比三维编织芳纶纤维增强铸性尼龙(简称C3D／MCPA)和纯基体均有大幅度的提高，且随着纤维体积的提高而升高。K3D／MCPA复合材料剪切强度随纤维体积比的增大而增大，其纵向剪切强度低于纯基体和C3D／MCPA复合材料，但其横向剪切强度高于它们。K3D／MCPA复合材料弯曲强度与弯曲模量随纤维体积比的提高而提高，但与相同体积比的C3D／MCPA相比，K3D／MCPA的弯曲强度与弯曲模量均较低。     

SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究进展

SiCf/SiC陶瓷复合材料具有良好的力学性能、高温抗氧化性和化学稳定性，是航空航天和原子能等领域理想的新一代高温结构材料。本文概述了增强体SiCt的发展状况及存在的问题，对SiCt/SiC材料的制备工艺、界面相的研究状态、材料的损伤破坏机理和目前的应用研究进展做了综述，并分析了SiCf/SiC陶瓷复合材料的研究重点和发展前景。     

未来15年美国纳米复合材料市场

据“www．prw．com，2006—03-10”报道，美国Freedonia集团的最新研究报告指出，未来15年美国市场对纳米复合材料的需求将以年均29％的速度增长。2005年美国纳米复合材料市场需求量约为7万t，到2010年该市场需求量将达到15．6万t，而到2020年该市场需求量将为320万t。     

防静电高分子复合材料的制作工艺

防静电高分子复合材料同时具有防电磁干扰等防护功能,耐化学腐蚀,其体质轻盈柔软,封合方式多样,满足火炸药、枪械弹药、集成电路、引信等军工产品对包装材料的特殊要求。防静电高分子复合材料按制作工艺分为:导电材料复合型、涂层型、镀层型、表面改性型、结构导电聚合物等几类。根据研制实践,本文就导电材料复合型、涂层型、镀层型的防静电高分子复合材料的制作工艺作以下论述。     

织物-树脂复合材料层压板的准静态侵彻机理

本文利用MTS得到了芳纶和高强维纶织物复合材料层压板受尖头侵彻体穿孔的准静态侵彻曲线 ,比较和分析了不同类型纤维集合体与热固性树脂和热塑性树脂复合材料的破坏模式 ,并考察了芳纶织物复合材料层压板侵彻的逐步破坏过程 ,揭示了复合材料层压板的准静态侵彻机理。     

SiC颗粒增强铝基复合材料切削表面分形维数及其与抗磨损性能的关系

做为一种耐磨性能很好的材料 ,SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工表面具有分形特征。实际研究表明SiC颗粒增强铝基复合材料切削加工表面分形维数与抗磨损性能有密切关系 ,本文还分析了表面分形维数越大其抗磨损性能越强的机理。     

P／MCs新型复合材料制备、结构及阻尼性能

采用特殊的渗流法所制备的新型Ｐ／ＭＣｓ复合材料，由高分子聚合物与蜂窝状铝架组成，它具有优异的阻尼性能，并简述了结构对阻尼的影响