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991.
目前,在半导体闪存多芯片的金线键合工艺中,为满足堆叠芯片不断增加等结构需要,键合线弧要求更低、更长,制造工艺变得相对更加复杂。针对生产过程中常遇到的塌线问题,通过对金线键合工艺中线弧形成动作的过程分析,以金线弹动现象为线索,探究了生产过程中塌线问题产生的原因,并给出了相应解决方案。经过此研究,长线键合的生产工艺能力得到加强,其成果对新封装产品的研发及基板设计具有有益的参考价值。 相似文献
992.
现阶段Au丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于Cu丝具有优良的电性能和价格优势,随着键合技术的发展,以Cu丝代替Au丝作为键合用内引线已经成为必然,封装行业许多厂家正热衷于将原有的Au丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。以Au丝键合改为Cu丝键合的技术研究为出发点,首先介绍了键合技术的发展,然后通过工艺调整和设备改造,使得Cu丝作为内引线能够代替Au丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约资金的目的。对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述,同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求。大力推进以Cu丝替代Au丝键合技术,可节约生产成本,提高键合强度,增强导电率、导热率等,具有重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革。 相似文献
993.
994.
目的观察血红素氧合酶-1(HO-1)与雷帕霉素对血小板源性生长因子-BB(PDGF-BB)诱导的大鼠血管平滑肌细胞(VSMCs)表型转化的作用。方法原代大鼠VSMCs给予PDGF-BB诱导表型转化。同时给予不同剂量的血红素氧合酶诱导剂氯血红素诱导HO-1的表达,和雷帕霉素共培养24h。结果PDGF-BB20nmol/ml作用原代VSMCs24h后,SM-α-actin与PCNA表达减弱,PCNA表达增强。氯血红素诱导HO-1后可以抑制PDGF-BB诱导的VSMCs表型改变,并且随剂量的增加,抑制强度增加。较低剂量的雷帕霉素可以抑制PDGF诱导的VSMCs表型转化。结论PDGF-BB亚型可以促进原代培养的大鼠VSMCs由收缩表型向合成表型转化,给予氯血红素诱导HO-1表达可以对抗PDGF-BB诱导的大鼠VSMCs表型转化,并呈剂量相关。 相似文献
995.
996.
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用.根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行工艺设计,对铟凸点制备技术进行了研究,最终在硅圆片上制备了6 μm高的铟凸点阵列.在150~300℃下成功的进行了Au-In倒装键合实验.在300℃,0.3 MPa压力下键合的剪切强度达到了5 MPa. 相似文献
997.
童志义 《电子工业专用设备》2010,39(9):1-8
概述了进入后摩尔时代的MEMS技术,通过TSV技术整合MEMS与CMOS制程,使得半导体与MEMS产业的发展由于技术的整合而出现新的商机。主要介绍了MEMS器件封装所面临的挑战及相应的封装设备。 相似文献
998.
阐述了中小学校舍消防安全方面存在的问题,并分析了原因,有针对性地提出了中小学校舍消防安全的防控对策。 相似文献
999.
1000.
目的观察复方当归注射液合胎盘组织液治疗慢性盆腔炎(气滞血瘀型)的临床疗效。方法将60例慢性盆腔炎患者随机分成2组,治疗组30例以复方当归注射液合胎盘组织液肌肉注射治疗,对照组30例以复方丹参片口服治疗,观察2组的临床疗效。结果总有效率治疗组为93.33%,对照组为66.67%,2组比较,差异有显著性意义(P>0.05)。结论复方当归注射液合胎盘组织液治疗慢性盆腔炎总疗效优于复方丹参片。 相似文献