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941.
麦克风阵列语音增强利用语音信号的时域、频域和空域三方面的信息对语音信号进行增强处理;多路语音信号的采集和处理存在着多路信号同步采样和大数据量实时处理的问题,经权衡性价比,采用了ADI的ADSP-BF533作为主处理器,并利用AD73360的多路信号同步采样以及其支持多片级联的特点,搭建了该阵列语音信号增强系统的硬件平台;按照语音信号由采集、处理一直到输出的先后顺序分别对该硬件系统的各个模块进行了详细的介绍,并给出了必要的图示说明。  相似文献   
942.
《电子设计工程》2011,19(22):87
日前,奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片,以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等领域内的优势,正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。  相似文献   
943.
美国市场研究机构IHS iSuppli最近一份研究报告指出,2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率,2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。此份研究报告特别指出,2010年IC设计业者占总体MEMS营业收入  相似文献   
944.
在车载系统、电话会议与多媒体会议等语音处理系统中,由于受到混响、背景噪声及干扰等因素的影响,麦克风拾取的信号通常为带噪的语音信号。这样,不仅影响语音的可懂度,而且影响语音处理系统的整体性能。因此,需要进行有效的噪声抑制,以增强语音信号的质量。本文中重点介绍了采用LMS算法的自适应波束形成语音增强系统。自适应语音增强算法较其它方法相比,采用了一个参考噪声作为辅助输入,从而能获得比较全面的关于噪声的信息,因而可以得到更好的降噪效果。在分析研究LMS算法的基础上,本课题用Matlab语言对LMS算法实现自适应语音增强进行了仿真实现。实验结果表明,该算法在一定程度上可有效地抑制噪声,提高信噪比,减少失真。  相似文献   
945.
“掸一掸笔挺的白衬衫,正一正耳边的麦克风,碰撞出青春智慧的火花,回响着青年奋进的声音。”这是国家电网有限公司第五届青年创新创意大赛的生动写照。  相似文献   
946.
《音响技术》2008,(11):86-87
2008年9月19日,在成都天府阳光酒店能容纳200多人的宴会厅,由嘉强电子(中国)有限公司主办、成都地区总代理商世界辉煌演出设备有限公司协办的“咪宝无线麦克风技术交流、KTV产品体验及发布推广会”在此成功举办。来自四川省内的德州、绵阳、乐山、自贡、内江等县市级以及重庆、西安等远道而来的客户与成都当地的客户,政府、电视台的嘉宾共同出席了此次推广会。  相似文献   
947.
《实用影音技术》2012,(5):24-25
作为一款发烧级的耳塞产品,UETMTripleFi 15vm设计十分前卫,TF15是罗技UE目前耳机产品线中的旗舰耳塞,从外观上来看,这款耳塞外观设计前卫,采用了宝石蓝色的外观,仍然为半透明蓝色的导管,电镀蓝色的单元外壳。外观十分亮丽时尚,科技感十足。耳机采用了三单元动铁单元设计,拥有较大的腔体设计和较粗的导管,其三频更加均衡,声音密度好,声场表现十分出色。加之宝蓝色的外壳,科技感十足。TF15采用专有的UE扬声器技术,全谱,演播室质量,  相似文献   
948.
近日罗技又发布了两款重量级产品,型号分别为罗技UE 9000和罗技UE 6000。这两款耳机均为全罩式头戴耳机,而功能的配置上则有一定的区别。罗技UE 6000耳机采用有线设计,可拆卸线材能有效减少缠绕和线材损耗的困扰,符合时下潮流。特别配置的记忆海绵耳罩,保证了舒适度和透气性,与头部轮廓紧密贴合。而麦克风和线控可以让用户实现通话、切换、音量调节等操作。特别配置的分线器,让用户可以  相似文献   
949.
第十一届广州国际专业音响灯光展暨恩平麦克风展(以下简称"广州展")将于2013年3月9日-12日在广交会琶洲展馆A区举办。2013年展会总展览面积预计达10万平方米,包括九个室内展厅以及大型室外线阵演示区。经过十年成长,广州展在发挥展会自身优势的基础上,将不断提升展会的专业化及国际化水平,力求为展商与观众提供更便利的沟通平台。2013年广州展将采取以下举措:  相似文献   
950.
MEMS麦克风需要一个高于10 V的偏置电压才能工作,这个高电压一般由内部电荷泵电路产生.在传统Dickson电荷泵结构的基础上,提出一种改进的电荷泵结构.它首先将非重叠时钟的幅度加倍,然后用幅度加倍的时钟作为电荷泵的驱动时钟,取得了明显的升压效果.Hspice仿真结果表明,电源电压为1.4V时,6级二极管-电容升压单元就可以实现10.7674 V的输出电压.与传统的Dickson升压电路相比,改进型电荷泵的升压单元减少了4级,且其核心部分的面积减小了21%,功耗降低了40%(参考SMIC 0.35 μm CMOS工艺).  相似文献   
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