国外工艺文献导读

20060201表面氧化与锡须晶生长—W John Wolf-gong.Circuits Assembly,2005,16(12):24~27(英文)纯锡涂层可产生“晶须”,晶须是锡的小针状突出的生成物。这些晶须导电,因此可在电子产品中造成短路。在本研究中,我们发现锡镀层的氧化加快了晶须的形成。这可能同表面应力状况的变     

超小型全套MCU开发工具

eZ430-F2013工具可连接至标准的PC USB端口，无须外接线缆或电源。其包含一个仿真接口板和一个易于拆卸的MSP430F2013目标板。通过使用Spy Bi-Wire调试接口以及电源与接地这两个信号，即可实现仿真接口与应用目标的连接。     

具有快速开关和低VCESAT的1200V碳化硅双极性晶体管

由于能源成本上升和人们积极应对全球变暖,电力电子设备的能源效率已经变得越来越重要。为了提升电力电子设备的能源效率,具有较低功率损耗的功率半导体器件技术是关键所在。在半导体器件中,功率损耗的降低可以改善系统效率,并带来直接的能源节省。降低的低功率损耗同样是有益的,可以减小系统体积,并增加像在混合动力及电动汽车领域的市场渗透。     

气膜孔布置形式对发动机中心锥冷却与红外抑制特性的影响

对发动机中心锥的红外抑制技术开展数值研究,在中心锥上采取气膜冷却技术,比较了不同气膜孔布置形式对冷却与红外抑制特征的影响.外涵低温气流通过支板引入中心锥,在锥体前端形成气膜覆盖,使支板与中心锥壁面得到了有效冷却.研究发现,采用气膜冷却后,喷管腔体壁面温度显著降低,中心锥与支板的壁面温度降低13.5％和14.6％.3～5μm波段上红外辐射得到有效抑制,喷管正后方最大降低41％,0～30°范围内红外辐射特征得到显著抑制.     

Kinetis L量产 飞思卡尔加码32位MCU工业应用

Kinetis系列是飞思卡尔基于ARM Cortex-M系列内核的32位MCU产品线,由于导入ARM内核较其他竞争者晚,飞思卡尔选择后发先至的产品策略,先是在2010年6月份推出业界首颗基     

改善积层式单面盲孔板的翘曲

文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。     

欣兴多元化布局看好未来三年市场景气

欣兴多元化布局的脚步在同业之中最为积极,近年来并将产品线扩及汽车板、软板等领域,在合并全懋领域之后,FCBGA（覆晶基板）的市占率也更上层楼。欣兴董事长曾子章表示,     

浅谈基于WCDMA分组域的行业应用接入方案

在详细分析WCDMA分组网认证鉴权技术及VPDN企业接入网相关技术的基础上,分别对透明接入模式和非透明接入模式的若干种方案进行了详细分析,并对每种方案适用的企业类型提出了建议。     

高温合金/不锈钢异种材料T型接头激光穿透焊工艺研究

针对飞行器发动机水冷壁结构,进行了GH3128/06Cr19Ni10异种材料T型接头激光穿透焊试验,主要研究了焊接参数对焊缝成形和焊接裂纹的影响规律,分析了焊接裂纹形成原因,得到了较合理的焊接工艺区间。结果表明,对于GH3128/06Cr19Ni10异种材料T型接头激光穿透焊,连续焊比脉冲焊更易实现稳定焊接,获得良好焊缝成形。焊接裂纹是接头主要缺陷裂纹都在高温合金一侧产生,控制激光功率、保证对中可降低裂纹产生概率。焊接接头的另一种缺陷是表面下塌,保证间隙小于0.2mm可抑制下塌缺陷的产生。对由41条焊缝组成的模拟件进行了10MPa,5min水压测试,每条焊缝都满足要求。     

风河推出基于Yocto项目的最新版嵌入式Linux平台

全球嵌入式和移动软件提供商风河公司近日宣布,该公司已推出最新版的Wind River Linux。该Linux平台采用Yocto Project开源基础架构开发而成,并且已经通过Yocto Project Compatible注册。由于采用基于Yocto Project的基础架构,Wind River Linux可以帮助开发者迅速实施互用性高、不依赖于平台的Linux项目。Wind River Linux可与Yocto Project Compatible板级支持包(BSP)以及软件或中间件协同工作。除了兼容Yocto Project之外,