微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究

用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀层可焊性不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP的可焊性相对较好。SnAgCu焊料与镀镍壳体润湿较好,基片烧结空洞率较低,烧结界面与壳体及基片和玻璃绝缘子结合致密,玻璃绝缘子烧结的密封检漏通过率达90%。温度冲击后,烧结界面无明显分层和裂纹出现,镀镍壳体试制样品的电性能满足设计要求。     

化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能

通过化学镀方法,制备了一种镀铜的聚酯微米级粉体,利用X射线衍射仪和热台光学显微镜对其表面成分和形貌进行了研究,该粉体在25℃~300℃内具有较好的热稳定性。将镀铜聚酯微粉与环氧树脂共混制备导电胶,其导电性能测试结果表明,用硬脂酸包覆处理的镀铜聚酯粉体抗氧化性好,添加质量分数为50%的硬脂酸处理镀铜聚酯微粉制备的导电胶体积电阻率为1.6×10-3Ω.cm,在25℃~120℃之内其体积电阻率变化在20%以下,是一种较好的常温导电填料。     

Effects of Chloride Ion on the Texture of Copper and Cu-ZrB2 Coatings Electrodeposited from Copper Nitrate Solution in Different Plating Modes

For the first time, the texture of copper and Cu-ZrB2 coatings produced from copper nitrate solution was studied. Chloride ion shows different effects on the deposit texture under direct current （DC） and pulse current （PC） conditions. Copper deposits are strongly 〈220〉 textured in DC plating with and without chloride ion. While in PC condition, the predominant texture shifts from 〈220〉 to 〈200〉 as the chloride ion concentration exceeds 20 mg/l. The addition of ZrB2 particles enhances the cathodic polarization of copper deposition, which improves the growth of （111） plane. However, this improvement can be eliminated by further addition of chloride ion.     

Ni-P化学镀制备钡铁氧体基红外-微波一体化隐身材料

为使钡铁氧体粉末具有红外隐身性能,采用化学镀工艺在钡铁氧体表面镀Ni-P合金,系统研究了化学镀制备工艺对钡铁氧体复合粒子红外发射率的影响.得出了镀Ni-P合金的最佳工艺条件为:硫酸镍30g/L,次亚磷酸钠20g/L,柠檬酸钠70g/L,硫酸铵50g/L,反应温度85℃,pH值为10.0.借助于XRD、SEM等分析测试手段对样品的晶体结构、粒径及表面形貌进行了表征,利用FT-IR的漫反射系统以及矢量网络分析仪对材料的红外发射率和微波吸收性能进行了测试,结果表明:钡铁氧体表面包覆了完整的Ni-P合金镀层;钡铁氧体复合粒子在8～14μm的红外发射率最低降至0.5910,在2～18GHz频段内最大反射率为-24.3dB,大于-10dB的吸收频带宽约2.8GHz,具有良好的红外和微波隐身性能;钡铁氧体复合粒子有望实现红外-微波一体化隐身.     

光诱导镀改善太阳电池填充因子的研究

本文采用常规的太阳电池工艺制备了一批单晶硅电池片,退火后得到了填充因子迥异的结果。比较了光诱导镀前后电池参数尤其是串联电阻,并分析了光诱导镀提升填充因子的机理。利用扫描电镜（SEM）观察了去除体银后的微观结构,证明了差填充因子太阳电池在光诱导镀后填充因子的提高得益于烧结中形成的银晶粒的充分利用。文中还提出了将光诱导镀应用于接触电阻较大的电池,如纳米柱电池和径向结电池的可能性。     

导通孔电镀铜填充技术

概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。     

脉冲镀金在半导体激光器中的应用及工艺优化

为提高半导体激光器芯片的焊接成功率以及器件的性能寿命,采用脉冲电镀技术在半导体激光器芯片 P 面沉积了厚金层,详细研究了镀金液 pH 值和电流通断比对镀金层组织形貌、表面粗糙度、内应力、沉积均匀性以及粘附力的影响规律。结果表明,表面粗糙度随 pH 值的升高或通断比的提高而增大。沉积均匀性随 pH 的增大先降低后升高,而随通断比的增大而变差。pH 较大（＞10．0）或较小（＜8．5）时,镀金层粘附性均不理想。而通断比对镀金层的粘附性影响不大。不同条件下,金膜内应力均为张应力,大小为29～88 MPa。     

高硅SiCp/Al复合材料的表面敏化

高硅SiCp/Al复合材料化学镀镍是其表面金属化的关键步骤,化学镀前的敏化工艺易造成该复合材料表面Al合金的过度腐蚀,形成腐蚀孔洞缺陷,金属化后的试样表面粗糙度增加,并对后续的钎焊工艺产生不利影响。本文采用SnCl2+HCl溶液对高硅SiCp/Al复合材料进行敏化处理,研究了敏化时间和敏化液浓度对试样表面质量的影响。结果表明,敏化0.5min后试样表面Al合金腐蚀程度小,沉积的Sn(OH)2颗粒数量少。敏化1.5min以上,试样表面Sn(OH)2颗粒数量多,但Al合金完全腐蚀,留下大而深的腐蚀孔洞;降低敏化液浓度也不能明显提高敏化试样的表面质量。敏化1.0min后,试样表面Al合金连续分布,无大而深的腐蚀孔洞,Sn(OH)2颗粒数量适中。经过1min敏化的高硅SiCp/Al复合材料试样表面化学镀层质量良好。     

Facile surface modification of porous stainless steel substrate with TiO2 intermediate layer for fabrication of H2-permeable composite palladium membranes

The increasing demand in compact hydrogen separators greatly stimulated the investigation and utilization of composite palladium membranes. Porous stainless steel (PSS) tubes were chosen as substrate material in this study, and a novel process of carbon-assisted solid-state sintering was introduced to modify the PSS surface with a TiO₂ layer. A Pd/TiO₂/PSS membrane with a Pd thickness of 6 µm was successfully fabricated via electroless plating. Scanning electron microscopy (SEM), metallographic microscopy, X-ray diffraction and pore-size analyses were performed for material characterizations. As measured by H₂/N₂ single-gas testing, the fabricated Pd/TiO₂/PSS membrane is permeable and selective to hydrogen, and it was stable during a time-on-stream of 100 h under 450°C.