Zn-Fe合金电镀的应用与发展

综述了各种Zn-Fe合金电镀工艺的特点及研究应用现状,重点对比研究了各种络合体系的碱性锌酸盐Zn-Fe合金电镀工艺.结果表明,含铁量≤0.8%的Zn-Fe合金镀层,可以直接经铬酸盐钝化处理而大幅度提高膜层的耐蚀性能.     

30CrMnSiNi2A钢件镀硬铬的氢脆分析

本文叙述了用延迟破坏法试验超高强度钢(υb=1700MPa)不超过三次镀硬铬的氢脆情况。     

铸铁表面化学镀Ni-P合金络合剂的研究

针对化学Ni-P镀过程中镀液稳定性差、使用寿命短、沉积速率低和pH范围窄等问题,采用对比实验和正交实验方法,以镀速、孔隙率、稳定性和镀层硬度为评价指标,研究了乳酸、苹果酸、柠檬酸和丁二酸络合剂及复合络合剂对镀液和镀层性能的影响.研究得到最优的铸铁表面Ni-P镀的复合络合剂配方为:乳酸20ml/L,苹果酸9g/L,丁二酸6g/L.此复合络合剂配方配制化学镀镍液可使镀速达到14.5μm/h,孔隙率降至0.45个/cm2,稳定性提高到3500s,硬度达620HV.     

非晶态Ni-B镀层组织结构与性能研究

对非晶态Ni-B镀层的组织结构和性能进行研究,结果表明:非晶态Ni-B镀层以层片状沉积,表面具有胞状结构。经300°×1h热处理,镀层已经晶化,并析出了细小的Ni_3B相;提高加热温度,Ni_3B粒子明显长大。非晶态Ni-B镀层的镀态硬度为HV_(0.1)632,热处理对其硬度和耐磨性有明显的影响,二者分别在经300℃×1h和500℃×1h热处理后达到峰值。     

H2PO2-的氧化方式与化学镀Ni-P合金历程

硫酸镍-次亚磷酸钠体系中的化学镀反应,是一个在多相体系中进行的复杂物理-化学过程,因此,存在多种关于它的理论或看法.综合目前较为流行的几种理论认为,各种机理理论存在的最大差别在于H2PO2-被氧化方式上的差异.文中还结合自己的研究结果,认为化学沉积Ni-P合金的机理是一个"氢化物-电化学联合机理".     

化学镀镍溶液光亮剂实验研究

通过大量实验,筛选出了酸性化学镀镍液中光亮剂的最佳配方,并对加光亮剂和未加光亮剂的镀后试片进行热处理,结果表明,加光亮剂镀层的显微硬度,耐磨性、耐蚀性更优越.     

Ni+P+PTFE复合镀的研究

在化学镀镍磷的镀液中添加非金属门FE微粒，研究了镀液温度对镀速的影响，搅拌对镀层形貌的影响及镀屋显微硬度与热处理的关系，从而得到高质量的镀层并应用于公司的产品中。     

化学镀制备玄武岩纤维/镍核壳结构及其表征

采用简单易行的化学镀方法，在较低的温度下制备出一种新型的玄武岩纤维／镍核壳结构。SEM、XRD、XPS分析结果表明，金属Ni颗粒吸附在玄武岩纤维表面，形成了一层均匀连续的镍壳层。通过对试验结果进行分析，得出了制备玄武岩纤维／镍核壳结构的最佳温度和pH值分别为50℃和10．0。文中对化学镀核壳结构的形成机理也进行了初步分析。     

镁合金化学镀镍层的结合机理

镁合金在直接化学镀前的活化处理时，表面生成一层氟化物保护膜，溶解度计算及XPS分析表明，氟化物膜在镀液中可稳定存在，用SEM，XPS，SAM考察了初始沉积Ni，镀层横截面以及开裂后的断面形貌与成分，发现在镀层与基体之间存在着氟化物，镀液成分与Ni的混杂层，这一混杂层是镀层与基体结合的最薄弱环节，镀层开裂通常首先发生在此混杂层内。     

Effects of NH4F on the deposition rate and buffering capability of electroless Ni-P plating solution

The deposition rate and buffering capability of alkaline electroless Ni-P plating solution containing ammonium fluoride (NH₄F) have been investigated. When the NH₄F concentration is below 10 g L^− 1, the deposition rate is improved with the addition of NH₄F, reaching the maximum value at 2 g L^− 1. The buffering capability of solutions is found to be improved with increasing NH₄F concentration. Due to the improvement of buffering capability, refined and compact Ni-P coatings with homogeneous elemental distribution of P have been achieved. Therefore, both the corrosion resistance and microhardness of Ni-P coatings are significantly improved. The mechanism of NH₄F improving the deposition rate and the buffering capability is discussed.