一种新的触头材料—Cu—Mo系合金

本文介绍了近年来国外研制Ｃｕ－Ｎｏ系触头材料的情况。详细地介绍了该种材料的制造方法和电性能。     

高断裂韧性Mg—Zn—Mg—Cu合金的制备

美国专利US2005 236075介绍了一种具有高断裂韧性的挤压态Mg—Zn—Mg—Cu合金的制备工艺。这种合金的成分（质量分数）Cu1．95％-2.3％、Mg1．9％-2．3％、Zn8．45％-9．4％、Zr0．05％-0．25％、Si≤0．15％、Fe≤0．15％、Mn≤0．1％．合金中还可以添加Cr0．05％-0．2％、Sc0．01％～0．1％、Ti0．01％～0．2％。     

Mg基贮氢合金性能的改进

Ag掺杂的机械合金化Mg2Ni粉末吸氢性能的改进 贮氢合金可划分为AB型、AB2、A2B和AB5型四大类，在为数众多的合金之中以A2B型Mg2Ni金属间化物具有最高的吸氢能力（吸氢容量高达3．6％（质量）），作为贮氢材料是很有发展前途的。但是它的低吸氢／脱氢速度而限制了它的实际应用。机械合金化能够成功地制备金属氢化物，对原料进行机械研磨不仅能使其粒度减小并且能引入缺陷浓度和增加新鲜表面，从而改进吸氢性能。在机械合金化过程中添加Al、Ti、Zr等元素产生晶格应变也可改进合金的贮氢性能。     

硫脲树脂对Cu~(2+)吸附性能研究

考察了不同吸附时间、pH值和吸附温度下,聚对苯甲酰基硫脲树脂和聚酯基硫脲树脂对Cu2+的吸附性能影响;并对吸附动力学和热力学进行了研究。     

薄板坯连铸连轧工艺对铌微合金化高强度钢组织和性能的影响

首先建立薄板坯连铸连轧工艺的试验室模拟技术，并运用该模拟技术，研究薄板坯连铸连轧工艺(CSP)和传统板坯再加热工艺(TRP)两种工艺对铌微合金化高强度钢的显微组织和力学性能的影响。研究结果表明：CSP钢的晶粒细化效果不如TRP钢，两者的平均铁素体晶粒尺寸分别为8．17μm和6．30μm。在CSP试验钢板中铌的析出量较大，特别是在铁素体中细小颗粒的铌的析出物较多，沉淀强化效果较强。CSP试验钢的σ0.5和σb分别较TRP工艺低约40MPa和约25MPa，同时其低温冲击韧性较好，FATT温度较低。     

Al-Cu双金属复合结构的扩散连接试验研究

应用扩散连方法进行了Al-Cu双金属复合结构的试验研究，比较了不同的焊接工艺，材料组合以及母材状态情况Al合金与Cu的连接性，观察了接头区域的微观组织结构，研究表明，固相扩散连接是一种适用于异种材料连接的有效方法，通过在连接区域形成Al-Cu金属间化合物，达到Al和Cu的有效连接，材料组合，母材原始状态以及连接工艺参数对Al合金与Cu的扩散连接存在着明显的影响。表面镀Ni工艺不但能够有效阻止Al和Cu之间形成脆性相，而且Al和Ni之间形成了良好的扩散连接，改善了接头性能。     

镁基储氢材料的研究进展

本文回顾和总结了近几十年来，特别是近十年来镁基储氢材料的发展情况，重点综述了机械合金化Mg-Ni2合金体系的研究情况及其近期的进展，从储氢材料成份及配比，制造工艺改进以及材料的组织结构对材料性能的影响等各方面进行一定的分析和归纳，对储氢材料研究中出现的问题以及今后的发展方向都作了探讨。     

铁磁偶合的Gd（Ⅲ）Cu（Ⅱ）配合物──组装分子基铁磁体的一种重要元件

铁磁偶合的Ｇｄ（Ⅲ）Ｃｕ（Ⅱ）配合物──组装分子基铁磁体的一种重要元件缪明明，廖代正，王耕霖（南开大学化学系天津３０００７１）摘要分子基磁体的设计是自然界向化学家挑战的一个热点课题。铁磁偶合的Ｇｄ（Ⅲ）Ｃｕ（Ⅱ）配合物是组装分子基磁体的一种重要元件。...     

微合金化高强度钢轧制采用的工艺技术

本文综述微合金化高强度钢轧制采用的工艺技术，其中包括热装热送、板坯加热、控轧控冷、快速冷却、采用的新设备等工艺技术。重点是生产低碳、高韧性、高强度、易焊接的造船用钢采用形变热处理技术，以提高产量和质量，节省昂贵的Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等合金，降低生产成本。