试样薄化导致的Cu－Al贝氏体／马氏体组织变化

加热到１１７３Ｋ的Ｃｕ－２５ａｔ；％Ａｌ合金块状试样经７２３Ｋ６０Ｓ等温淬火后其组织由片状的“羽毛状贝氏体（９Ｒ结构）和β＿１＇马氏体（１８Ｒ结构）组成。当试样被离子束轰去进一步薄化后，在足够薄的区域内生成了许多２Ｈ结构的薄片马氏体。初步分析认为该薄片马氏体形成的原因是由于贝氏体生成时在试样内留下了高的应力场，当试样薄化到一临界厚度以下时，试样区的三维约束条件松弛使试样内的应力场触发了薄片马氏体的生成。这些薄片马氏体是通过位于贝氏体界面上位错的重新启动而长大的。     

高能球磨AL─Cu合金固态合成反应研究

采用扫描电镜、能谱分析、Ｘ射线衍射和示差扫描量热分析研究了具有较大负混合焓的Ａｌ＿ｘＣｕ＿（１－ｘ）对称扩散系合金的高能球磨固态合成反应。高能球磨时组元晶粒细化达纳米级，造成纳米晶界亚互溶，为室温固态合成反应创造了条件，球磨强度对反应进程影响显著，在ｘ＝０．３～０．７范围内仅形成一种金属间化合物。     

基于2,4-二羟基苯甲酸铜(Ⅱ)为载体的硫氰酸根电极的电位响应

制备了基于一种简单的金属铜配合物2,4-二羟基苯甲酸铜(Ⅱ)(Cu(Ⅱ)DHBA)为载体的PVC膜硫氰酸根离子(SCN-)选择性电极。该电极在1.0×10-1～1.0×10-6mol/LSCN-浓度范围内呈现斜率为-59.5mV/dec的近Nernst电位响应,检测下限为9.1×10-7mol/L。利用紫外可见光谱及交流阻抗技术初步探讨了电极对SCN-呈现的选择性电位响应机理。该电极作为直接电位分析法的指示电极,成功运用于实验室废水中硫氰酸盐含量的测定。     

Cu—Cr合金电极触头板铸件的熔制

含０．４％～１．０％Ｃｒ的Ｃｕ－Ｃｒ合金具有优良的导电、导热性能，铸件经热处理强化后可获得较高的综合力学性能。近年来该合金作为一种新材料被广泛地用于制作电子工业、电器设备上的电极触头板、接触环、夹持体等零件。Ｃｕ－Ｃｒ合金存在易氧化吸气、凝固范围窄、收缩较大、易形成集中缩孔等缺陷，这些铸造特性给生产优良的Ｃｕ－Ｃｒ合金铸件带来一定的困难。以采用常规的熔炼设备和造型材料熔铸出Ｃｕ－Ｃｒ合金铸件——高压大电流电极触头板为例讨论这一熔铸的工艺方法。     

90W-7Ni-3Fe纳米晶粉末的瞬时液相强化烧结特征

采用机械合金化(MA)制备了晶粒尺寸为8～18 nm的90W-7Ni-3Fe纳米晶粉末(MA粉末).将粉末注射成形,在1 480～1 500℃经3～5 min瞬时液相烧结.结果表明,采用瞬时液相强化烧结可以得到W晶粒为3～8 μm近全致密的细晶钨合金,显微组织为细小的球形W晶粒均匀地连续分布在纤维状粘结相中,烧结坯具有好的拉抻性能.长时间的传统液相烧结使球状W晶粒迅速粗化,而且密度和强度下降,但延伸率反而增加.在MA粉末中添加微量Y2O3后采用瞬时液相烧结,可以使合金抗拉强度提高到1 055 MPa,延伸率提高到16.5%.     

不同Cu/Sn比与IMC-Cu复合微焊点形成速度的相关性

为了研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC-Cu界面生长行为的影响,采用瞬态液相连接技术与热压焊相结合的方法,以泡沫铜、纯Sn和Cu基板为原料,制备IMC-Cu复合微焊点研究不同Cu/Sn比对复合微焊点IMC生长行为影响.结果表明:Cu/Sn比对复合焊点中IMC生长行为影响显著.随着焊点中Sn含量的减少,IMC的生长速度增加.降低复合微焊点中Sn含量有利于反应界面处Cu3 Sn的生长;获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间随焊点中Sn含量降低而减少.在相同焊接条件下,Sn质量分数为20％的微焊点在焊接25 min时率先生成全Cu3 Sn接头,较Sn质量分数为40％时焊接时间缩短了20％.当ω(Sn)在20％ ～40％范围内,随焊点中Sn含量减少,Cu3 Sn的生长速度增加,获得全Cu3 Sn-Cu复合微焊点的时间缩短.     

Cu、Pb、As的淋洗修复技术研究进展

化学淋洗是目前重金属土壤修复最常用的方法之一,淋洗剂的选择是影响化学淋洗效果的关键因素。本文对目前淋洗工艺中常用的几种淋洗药剂进行了分类阐述和特点比较。对三种重金属Cu、Pb、As的主要用途、生态毒性、在土壤中的存在形态进行了说明,统计并分析了其淋洗相关的研究,对不同重金属的污染情况、淋洗药剂以及淋洗效率进行了具体说明和比较。文章根据各重金属淋洗的去除率整合了针对不同重金属的有效的淋洗剂,并加以原理分析,为后续实际修复工程提供真实有效的技术依据。     

熔剂净化对Al－4．5wt％Cu合金过冷及组织的影响

采用盐类熔剂对大体积Ａｌ－４．５ｗｔ％Ｃｕ合金进行净化处理，研究了熔剂净化对Ａｌ－４．５ｗｔ％Ｃｕ合金过冷及组织的影响。通过大量的实验研究证明：粘性熔剂更能有效地去除合金中的异质核心，使合金获得较大的过冷度；随着过冷度的增大，合金的宏观组织由细小的等轴晶逐渐过渡到粗大的柱状晶，其临界转变过冷度为４０℃；二次枝晶间距随过冷度的增大而增大，其转变过冷度为５０℃。