Cu/Al2O3(Cr2O3)复合材料的耐磨损性能

研究了不同工艺制备的Cu/Al2O3(Cr2O3)复合材料的耐磨损性能,结果表明:Cu/Al2O3(Cr2O3)复合材料的磨损机制以磨粒磨损为主.Cu/Al2O3复合材料的耐磨损性能要优于同样条件下制备的Cu/Cr2O3复合材料.当Al或Cr与Cu形成预合金后而进行原位氧化合成的Cu/Al2O3(Cr2O3)复合材料的耐磨性优于当未形成预合金粉末原位氧化合成的Cu/Al2O3(Cr2O3)复合材料的耐磨性.     

Al-Cu合金时效初期的价电子结构

用固体经验电子理论(EET)对Al-Cu合金时效初期的析出相的价电子结构进行计算.计算结果表明:合金基体析出的共格GP区、θ″相,具有比基体更强的共价键络,提升了合金的整体键络强度.从价电子结构层次上解释了时效初期的GP区和θ″相对合金强化作用的内在原因.     

冷轧对GH4169合金组织与性能的影响

采用X射线衍射技术及透射电子显微镜研究了冷轧变形道次及不同变形量对GH4169合金中金属间化合物γ″相和δ相的分布，形貌，数量及性能的影响，结果表明：随着变形程度的增加，析出相由晶内和和晶界析出逐渐转变到形变带及位错墙处析出，γ″相的尺寸逐渐减小，γ″、δ相的析出含量以及材料的强度逐渐增加，双道次冷轧变形提高了δ相的含量，但降低了γ″相的析出量和材料的强度。     

过冷及非晶态Cu扩散性质的分子动力学模拟

采用分子动力学方法，模拟了液态Cu在快速凝固过程中处于过冷态和非晶态时原子的扩散行为，原子间相互作用势采用镶嵌原子(EAM)势，扩散性质由平均方差(MSD)时间关联函数描述，结构分析使用偶关联函数和对分析技术．计算结果表明扩散运动对于晶体的产生起着重要的作用．给出了不同弛豫时刻的微观结构信息．     

钨粉表面化学镀铜研究

为了提高钨粉制品的性能,采用正交实验方法,利用SEM、XRD、EDS等分析手段,系统研究了化学镀铜主要工艺参数对钨粉表面化学镀铜的影响规律。结果表明:在温度固定条件下,各因素对镀液稳定性影响的显著性顺序是:硫代硫酸钠加入量>pH值>χ(Tar2-/Cu2 )>甲醛加入量,而对镀速影响的显著性顺序是:χ(Tar2-/Cu2 )>pH值>甲醛加入量>硫代硫酸钠加入量;较佳的钨粉表面化学镀铜工艺为:五水硫酸铜8g/L;酒石酸钾钠28g/L;EDTA0.75g/L;NaOH8.5g/L;硫代硫酸钠10mg/L;甲醛7.5ml/L;pH=12;温度40℃。采用所推荐的工艺,成功的在钨粉上获得了化学镀铜层。     

SiCp/Cu复合材料的真空钎焊

对冷压烧结结合热挤压工艺制备的SiC/Cu复合材料,选用Ti和AgCuTi为钎料,采用不同的工艺进行真空钎焊试验.用金相显微镜和扫描电镜对母材和钎焊接头的剪切断口形貌进行分析,利用电子万能试验机对钎焊接头进行抗剪强度测试,将接头抗剪强度与母材抗剪强度进行对比以评判钎缝质量.结果表明,用Ti为钎料连接SiCp/Cu复合材料的连接状况要优于AgCuTi钎料,且连接温度850℃,保温时间为20 min时,抗剪强度最大为70.5 MPa,与母材抗剪强度相当;随着铜基复合材料中SiCp含量不断增加,钎焊接头室温抗剪强度不断下降,当SiCp含量超过10%时,抗剪强度快速下降.     

Effect of grain size on high-temperature oxidation behavior of Cu-80Ni alloy

1　INTRODUCTIONTheoxidationofunalloyedcopperandnickelhasalreadybeenstudiedindetail.Whilethehigh tem peratureoxidationofCu Nialloys ,alsostudiedanumberoftimestodate[13] ,isanexampleofarela tivelysimpleclassofscalingofbinaryalloysbyasin gleoxidant,becausethemetalsformacontinuousse riesofsolidsolutions ,whiletheiroxides ,CuO ,Cu2 OandNiO ,exhibitsmallmutualsolubilitiesandshowsignificantdifferencesinthethermodynamicstabilityandparabolicgrowthrates .Thus ,copper richalloysformexternalscales…     

COUPLING PROCESS FOR Ti AND Si BETWEEN TITANIA SLAGS AND Cu MELTS AT 1500 ℃

ＣＯＵＰＬＩＮＧＰＲＯＣＥＳＳＦＯＲＴｉＡＮＤＳｉＢＥＴＷＥＥＮＴＩＴＡＮＩＡＳＬＡＧＳＡＮＤＣｕＭＥＬＴＳＡＴ１５００℃￥Ｘｕｅ，Ｘｉａｎｇｘｉｎ；Ｃｈｅ，Ｙｉｎｃｈａｎｇ（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＦｅｒｒｏｕｓＭｅｔａｌｌｕｒｇｙ，Ｎｏｒｔｈｅａ...     

INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth

用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。     

EFFECT OF MICROSTRUCTURE AND ELEMENT DISTRIBUTION ON EROSION－CORROSION BEHAVIOUR OF AN IRON BASE CAST ALLOY

用扫描电镜、Ｘ射线衍射、电子探针等手段测定及分析了Ｆｅ基铸造合金Ｃｒ３０Ｎｉ１７Ｍｏ２Ｃｕ以不同速度凝固后的显微组织和主要合金元素分布，在含固相颗粒的强酸性双相流介质中测定了冲刷腐蚀性能。结果表明，快凝铸态组织耐冲刷腐蚀性能最佳，慢凝铸态次之；时效热处理虽能提高硬度，但抗冲刷腐蚀性能反而下降。