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平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
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《通信世界》2004,(16):46-47
奥维通eMGW广泛用于拉美扩容建设全球无线宽带解决方案领导厂商奥维通有限公司宣布,日前获得了一项价值1800万美元的追加订单,一家拉丁美洲电信运营商为了进一步扩展他们的3.5GHz无线接入网络再次选购了奥维通先进的eMGW解决方案。预计这项扩容工程将会在今年下半年到明年初实施。奥维通eMGW是一套高性价比的点对多点固定无线接入系统。CL Solutions成为Symagery亚洲市场代理Symagery日前宣布与CL Solutions达成合作协议,CLSolutions将向亚洲的原始设备制造商(OEM)客户分销Symagery适用于自动识别和数据收集市场的高级图像读取系… 相似文献
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《电子工业专用设备》2006,35(9):30-31
国际半导体产能统计协会(SICAS)发布的最新报告显示,由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响,2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1.7%,达到91.2%。 相似文献
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温度传感器是用来感测温度的,因此利用温度传感器可以将周围环境中温度的变化转换成电流或电压的变化,从而可以实现电流或电压的调整。现以AD590为例介绍温度传感器在激光器和光检测器中的这种应用。 相似文献
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陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测 总被引:4,自引:0,他引:4
为研究陶瓷及陶瓷基复合材料微缺陷的超声检测能力,针对一些人工缺陷试样进行了超声检测试验。试验主要采用了纵波垂直入射法和泄漏瑞利波法。通过试验结果,比较了两种方法的检测能力。 相似文献
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采用溶剂热法制备了硅基介孔分子筛材料,较系统地考察了晶化温度、晶化时间及焙烧温度等因素对其结构的影响,并利用N2吸附手段进行了表征.结果表明,晶化温度和晶化时间能明显影响硅基介孔材料的结构,而过高的焙烧温度易导致介孔结构的塌陷. 相似文献