富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

低成本的倒装芯片封装技术

倒装芯片互连技术有诸多优点，但是由于其成本高，不能够用于大批量生产中，所以使其应用受到限制。而本推荐使用的有机材料的方法能够解决上述的问题。晶圆植球工艺的诞生对于降低元件封装的成本起到了重要作用，此外，采用化学镀Ni的方法实现凸点底部的金属化也是可取的方法。本主要介绍了美国ChipPAC公司近几年来针对倒装芯片互技术的高成本而开发研制出的几种新技术。     

发光二极管的发展现状与市场前景

本文介绍了发光二极管(LED)当前的前沿新技术,归纳了LED的15条主要优点,举例说明了LED的应用前景,并对市场和产品现状进行了分析,展望了LED的未来发展方向.     

白色LED驱动器的发展概况

彩色LCD显示屏需要用白色作为背光，小型彩色LCD显示屏采用白色LED作背光是最理想的，这是由于它有电路简单、占空间小、效率高、价格低及寿命长的特点。白色LED的正向压降VF比一般的有色LED要高，VF=3～4V，而便携式电子产品（如PDA、GPS、数码相机、新一代手机等）的电池电压一般低于3.6V，因此需要一个升压式电源来驱动白色LED。通用的升压工电荷泵电源或有电感器的DC/DC变换器虽然都能从2.7V升压到5V以上的稳定电压，可用作白色LED驱动器，但用作背光的白色LED有一些特殊要求，如恒流、均流及LED亮度调节等要求，因而…     

开关和多路复用器

小封装低电压开关和多路复用器推动便携式电子产品的广泛应用.随着移动电话、MP3播放器和掌上电脑（PDA）等便携式电子产品不断地要求增加功能和性能并且不断地缩小封装尺寸，要求每一种集成电路（IC）的设计都需要相应地缩小封装尺寸，同时提高其性能水平。     

宏[其石]发布XP版AspireOne便携笔记本

Aspire One从“现代商务人士的第二台电脑”的概念出发，满足用户上网娱乐及移动使用的需求。机身采平滑舒适的圆角设计，上盖闪耀珍珠光泽。机身有贝壳白、宝石蓝、水墨黑、珊瑚粉、金灿棕等色彩，丰富的个性外观．彰显个人魅力。作为一台超便携电脑。尺寸是值得关注的要点。Aspireone采用了8．9英寸LED背光丽镜宽屏。支持AcerCrystaIBrite技术，省电且亮度更高，在各种环境下都能带来优秀的视觉效果。屏幕分辨率为1024&#215;600，符合目前绝大多数网站的设计。而近标准尺寸的键盘。更是给用户带来轻松的操作体验。使用起来十分顺畅。     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

欧胜新产品层出

<正>欧胜微电子有限公司日前推出一款超小型的单通道CODEC(编码解码器)——WM8940。它通过使用4个可调陷波滤波器,降低了背景噪音,从而可为数码照相机(DSC)、可携式摄像机、个人录音工具以及VoIP手机提供增强的音频录音功能,赋予数码相机完美音效。