MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.     

预烧工艺对MgTiO3系MLCC瓷料性能的影响

以Mg(OH)2,TiO2,CaCO3和ZnO为主要原材料,采用不同预烧工艺合成了MgTiO3主晶相材料。研究发现,快速升温到高温区(1150℃),然后降低温度至1000℃并保温4h所得的MgTiO3主晶相材料,为结构均匀、近似球形的颗粒,用其制备的MLCC瓷料,比表面积为5.5～6.5m2/g,分散性好。这种瓷料适合制造薄介质膜,制得的MLCC具有优良的介电性能,其绝缘强度E大于1.243V/m,tanδ小于1.3×10–4,εr为15.0～15.5。     

微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。     

影响直流高压MLCC表面放电的因素

通过悬浮内电极排布、加大端头间距、使用自制专用表面整理剂对高压MLCC表面彻底清洁等工艺措施,对高压MLCC表面放电现象有很大改善,并显著提高了其耐电压性能。采用单悬浮电极排布、3.2mm端头间距,并用自制专用表面整理剂处理,制作1808规格、容量100pF、工作电压3000V的NP0特性MLCC产品,在6000V下没有表面放电现象,击穿电压在10000V以上。     

片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究

根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电离,造成的介质变薄,是MLCC被击穿的重要原因。据此提出改进措施。通过提高膜和印叠质量控制电极厚度、排粘时间和升温速率、调整端浆比例等措施,控制相关因素,使高压产品的耐压性能提高1.5倍左右。     

片式多层陶瓷电容器全自动薄膜丝印机的研制

针对目前片式多层陶瓷电容器生产工艺的主要特点,提出了一种适用于Roll to Roll制造工艺的全自动薄膜丝印机,并从工作原理及系统构成、丝印原理、薄膜载体的输送运动、干燥原理、电气控制系统等方面进行了研究与开发,达到了实际生产的要求。     

无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响

为了满足多层陶瓷电容器陶瓷介质与钯银内电极浆料烧结一致性要求,研究了无机添加剂纳米BaTiO3和纳米ZrO2对钯银内电极浆料的烧结过程产生的影响。结果表明所用添加剂使MLCC烧结过程中钯银内电极浆料的收缩与陶瓷介质的收缩保持一致。     

B料MLCC镍内电极浆料质量性能研究

镍内电极浆料是贱金属MLCC产品的主要原材料之一,其技术难度高,国产化率低。目前国内贱金属B料MLCC镍内电极浆料已经研制成功,通过与进口同类浆料的性能分析与对比试验,结果表明国产贱金属B料MLCC镍内电极浆料的生产技术水平、工艺使用性能、电性能和可靠性能均能够满足MLCC产品的工艺使用要求及行业标准要求,并达到了与进口同类浆料同等的质量水平。     

镍电极MLCC内电极浆料与介质烧成收缩匹配性的研究

文章通过实验,阐述了电容器用镍内电极浆料中,有机固含量的大小、无机添加剂的类型、镍/无机添加剂比例对镍内电极浆料烧成收缩曲线,以获镰浆所形成电极层与介质层在烧成过程中收缩率匹配性能的影响。     

MLCC的结构设计对电容器等效串联电感的影响

通过分析MLCC内部结构和MLCC等效电路,结合实际制作出不同结构设计的MLCC,并对不同结构产品的等效串联电感(ESL)进行对比,获得了MLCC降低等效串联电感的最佳结构设计方案.