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31.
采用四层端电极(Ni/Cu/Ni/Sn)结构设计,底层为Ni,电镀Cu/Ni/Sn的工艺方法,制作了大容量MLCC。研究了四层结构和三层结构(Cu/Ni/Sn)对电容量等基本电性能、可靠性和内应力的影响。结果表明:制作1206规格10μFMLCC,C为9.86~10.46μF、tanδ为(360~390)×10–4、绝缘电阻≥1.5×108Ω、耐电压值为175~205V,四层结构与三层结构电性能相当。可靠性测试中,四层结构抗机械和热冲击能力提高了20%,且有利于瓷体内应力释放。 相似文献
32.
两步烧结对锆酸钡–钙硼硅复合材料性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料,采用两步烧结法制备了BaZrO3/CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料。对比研究了两步烧结法与传统烧结法的不同,以及两步烧结法中各工艺阶段对复合材料结构与性能的影响。结果表明:两步烧结法能明显优化其微观结构,提高其介电性能;当复合材料快速升温到960℃(θ1)保温5min,再降温到920℃(θ2)保温5h两步烧结后,其εr约为15,tanδ约为1.5×10–4,可望作为低温共烧多层陶瓷电容器(MLCC)材料应用。 相似文献
33.
卧式砂磨机在MLCC陶瓷浆料分散中的应用 总被引:3,自引:1,他引:2
将卧式砂磨机应用在MLCC陶瓷浆料分散中,是MLCC高层数和小型化产品发展的必然趋势。介绍了卧式砂磨机的分散机理和性能,并研究了浆料制备过程中磨球材质、直径、砂磨机转速和研磨时间等工艺条件对研磨质量和研磨效率的影响。给出了最佳工艺参数:直径0.5mm氧化锆磨球,1900r/min~2100r/min转速,75%的磨球填充率,研磨时间范围为80min-100min。在调整合适的瓷浆配方的基础上,可以制备性能优良的MLCC用陶瓷生膜片。 相似文献
34.
35.
研究了添加ZnO 和Nb2O5的BaO-TiO2系统微波陶瓷。XRD表明其主晶相是Ba2Ti9O20(B2T9)/BaTi4O9(BT4)。加入ZnO 和Nb2O5,由Zn2+ 和Nb5+共同取代Ti4+,作为施主受主杂质,达到电价平衡,降低了烧结温度,改进了介电性能。该系统微波瓷料既可用于制造滤波器,也可用于制造多层陶瓷电容器(MLCC)。实验表明其介电性能如下:εr =37、Q =14 000、αC = 10×106℃1(1 MHz)。 相似文献
36.
MLCC规模生产工艺的新进展 总被引:3,自引:1,他引:2
着重叙述了最新发展起来的、已达规模生产水平的两种片式多层陶瓷电容器(MLCC)新工艺,介绍了它们的生产流程、工艺原理、工艺难点和质量保证,此外还比较了这两种新工艺的优越性与不足之处。 相似文献
37.
38.
39.
40.
电镀工艺对多层瓷介电容器介电性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
用滚镀和静态电镀的实验方法研究了电镀过程对多层瓷介电容器(MLCC)的介电性能的影响。镀镍后,MLCC的电容量略有提高,损耗和温度系数几乎没有变化。镀锡后,MLCC的电容量下降幅度较大,损耗增大,并且随着温度的升高而迅速增加,从而导致电容量变大,进而使电容量温度系数增大。并且高温损耗随着测试频率的提高而降低。将MLCC置于正在电镀的镀镍液和镀锡液中浸泡,发现镀锡液较镀镍液对MLCC有更强的渗入能力和侵蚀能力。 相似文献