利用平衡式MLCC抑制干扰

仪表放大器通常工作在噪声嘈杂的环境中,当输入放大器工作时,RF 干扰的 AC 共模电压可能产生 DC整流并由此引发仪表放大器输出工作点的漂移,导致大量共模噪声转化为差模噪声。使用一种平衡式多层陶瓷电容(MLCC)可以提高 CMRR(共模抑制比)和防止仪表放大器中的 DC 整流。     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

Zr4+掺杂对抗还原BaTiO3基陶瓷MLCC性能的影响

该文以BaCO_3、SrCO_3、CaCO_3、TiO_2、ZrO_2和Nb_2O_5及MnO_2为初始原料,按化学式{(Ba_(1-x-y)Sr_xCa_y)}O}_m(Ti_(1-o-p)Zr_oNb_p)O_(2+p/2)分别在大气和氮气中烧结,在固定摩尔分数x、y、p并取m=1.010的情况下,改变o(Zr的摩尔分数),对烧成的样品进行了分析。当Zr~(4+)的摩尔分数为12％时,介电常数在室温附近的峰值最大,电阻率最大,抗还原性能最佳。当瓷料在氮气中进行烧结,并加上电极时,处理后的电介质可以产生10 000以上的介电常数和高达10~(12)Ω·cm的电阻率。由上述电介质和Ni电极构成的多层陶瓷电容器和其他珍稀金属电极电容器一样稳定可靠。     

MLCC常见问题及解决途径

近年来,片式陶瓷电容越来越多地应用于电子产品中,而不合理的设计、不恰当的操作方法,使产品在高低温循环、应力筛选等试验后,常常出现片式陶瓷电容失效现象.分析了电容失效的原因,并针对出现的问题,提出改进措施,以提高产品质量.     

低温烧结BaO-TiO2系微波瓷料

利用传统的混合氧化法制备BaO-TiO2系统陶瓷。通过添加适量的玻璃,系统的烧结温度在其介电性未降低的条件下被成功地降至950°C。该文也研究了玻璃的数量和预烧温度对介电性能的影响。按0.64BaTi4O9+0.33ZnO+0.03Nb2O5+xSnO2+yMnCO3(x=0.01～0.06,y=0.01～0.8)配方,在预烧温度为1110°C和烧结温度为950°C时,有以下的微波特性:其介电常数εr为32.2,介质损耗tanδ为1.5×10-4。这种系统陶瓷能与纯Ag电极共烧,使得MLCC的成本极大地降低了。     

BME MLCC中陶瓷-金属界面行为的研究

针对BME MLCC中陶瓷-金属界面扩散行为,采用SEM、HRTEM、EDS等手段,对MLCC样品的显微结构,陶瓷介质层和镍电极层中的物相进行了表征,给出了各扩散元素的成分分布。结果表明,在BME MLCC的陶瓷-金属界面处存在一定程度的元素扩散,其中Ni元素向陶瓷介质层的扩散较为显著,并导致了钙钛矿结构的晶格畸变。     

MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用

对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。     

BME MLCC用水溶性粘合剂的研究

采用两种不同聚合度的丙烯酸(PAA)乳液,通过向其中添加自制的乙醇胺类增塑剂,再辅以相应的助剂,制得了水溶性粘合剂。实验发现,这种粘合剂具有较宽的分子量分布范围,较低的黏度及平缓的热失重曲线,配制的瓷浆不易产生气泡而且分散性好,流延膜片平整无针孔无气泡并有良好的弹性强度,适合于贱金属MLCC的制造。     

多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究

以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极的球形超细铜粉.试验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长;适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时,铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变.     

Effect of Cr additions on the microstructural stability of Ni electrodes in ultra-thin BaTiO3 multilayer capacitors

Microstructural control in thin-layer multilayer ceramic capacitors (MLCC) is one of the present day challenges to maintain an increase in capacitive volumetric efficiency. This present paper opens a series of investigations aimed to engineer the stability of ultra-thin Ni electrodes in BaTiO₃-based multilayer capacitors using refractory metal additions to Ni. Here, pure Ni and Ni–1 wt.% Cr alloy powders are used to produce 0805-type BME MLCCs with 300 active layers and with dielectric and electrode layer thickness around 1 μm. To investigate the continuity of Ni electrodes, both MLCC chips with pure and doped electrodes were sintered at different temperatures for 5 h. It is found that the continuity of Ni electrodes is improved most likely due to the effect of Cr on the low-melting point (Ni,Ba,Ti) interfacial alloy layer formation. The interfacial alloy layer is not observed when Cr is segregated at Ni-BaTiO₃ interface in the Cr-doped samples, while it is found in all undoped samples. The interfacial alloy layer is believed to increase mass-transfer along the Ni-BaTiO₃ interfaces facilitating an acceleration of Ni electrodes discontinuities.