全文获取类型
收费全文 | 2996篇 |
免费 | 256篇 |
国内免费 | 79篇 |
专业分类
电工技术 | 191篇 |
综合类 | 203篇 |
化学工业 | 218篇 |
金属工艺 | 84篇 |
机械仪表 | 137篇 |
建筑科学 | 35篇 |
矿业工程 | 22篇 |
能源动力 | 31篇 |
轻工业 | 444篇 |
水利工程 | 15篇 |
石油天然气 | 99篇 |
武器工业 | 22篇 |
无线电 | 657篇 |
一般工业技术 | 687篇 |
冶金工业 | 39篇 |
原子能技术 | 77篇 |
自动化技术 | 370篇 |
出版年
2025年 | 18篇 |
2024年 | 52篇 |
2023年 | 47篇 |
2022年 | 74篇 |
2021年 | 68篇 |
2020年 | 77篇 |
2019年 | 64篇 |
2018年 | 60篇 |
2017年 | 75篇 |
2016年 | 88篇 |
2015年 | 73篇 |
2014年 | 156篇 |
2013年 | 141篇 |
2012年 | 190篇 |
2011年 | 192篇 |
2010年 | 150篇 |
2009年 | 165篇 |
2008年 | 137篇 |
2007年 | 216篇 |
2006年 | 229篇 |
2005年 | 183篇 |
2004年 | 188篇 |
2003年 | 100篇 |
2002年 | 120篇 |
2001年 | 89篇 |
2000年 | 69篇 |
1999年 | 70篇 |
1998年 | 51篇 |
1997年 | 33篇 |
1996年 | 33篇 |
1995年 | 18篇 |
1994年 | 15篇 |
1993年 | 17篇 |
1992年 | 12篇 |
1991年 | 20篇 |
1990年 | 11篇 |
1989年 | 6篇 |
1988年 | 7篇 |
1987年 | 4篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 2篇 |
1984年 | 3篇 |
1981年 | 1篇 |
1980年 | 1篇 |
1977年 | 1篇 |
1974年 | 1篇 |
1961年 | 1篇 |
1959年 | 1篇 |
排序方式: 共有3331条查询结果,搜索用时 15 毫秒
21.
多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。 相似文献
22.
23.
Chin-Te WangChien-I Kuo Heng-Tung HsuEdward Yi Chang Li-Han HsuWee-Chin Lim Che-Yang ChiangSzu-Ping Tsai Guo-Wei Huang 《Microelectronic Engineering》2011,88(2):183-186
In this paper, we present a flip-chip 80-nm In0.7Ga0.3As MHEMT device on an alumina (Al2O3) substrate with very little decay on device RF performance up to 60 GHz. After package, the device exhibited high IDS = 435 mA/mm at VDS = 1.5 V, high gm = 930 mS/mm at VDS = 1.3 V, the measured gain was 7.5 dB and the minimum noise figure (NFmin) was 2.5 dB at 60 GHz. As compared to the bare chip, the packaged device exhibited very small degradation in performance. The result shows that with proper design of the matching circuits and packaging materials, the flip-chip technology can be used for discrete low noise FET package up to millimeter-wave range. 相似文献
24.
IC封装不仅要求封装材料具有优良的导电性能、导热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性、低成本和环保性,这也是引线框架、环氧树脂成为现代电子封装主流材料的主要原因,其市场份额约占整个封装材料市场的95%以上。由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力较差,尤其是受到湿气侵入时,产品会出现一些可靠性问题,最容易发生的现象是分层。简要分析了框架和环氧树脂对产品可靠性的影响,在此基础上提出一些改善措施。 相似文献
25.
26.
糖果等食品的多粒枕式包装是食品行业亟需解决的问题。本文对球形和椭圆形糖果的多粒枕式包装进行了初步的探讨,着重阐述了理糖装置和光电控制系统的设计。 相似文献
27.
采用Huvls技术制造的易染色丙纶具有极好的拒水性、耐污染性、质轻保暖和易染性.探讨易染丙纶纯纺筒子纱的染色工艺,从筒子纱密度、前处理工艺、染色温度控制、保温时间等影响因素对工艺进行优化.结果表明,采用托拉司WW型分散性染料在130℃进行染色;可获得匀染效果,生产中染纱损耗控制在8%以内,一等品率达95%. 相似文献
28.
现代生物技术在食品包装中的应用现状及发展前景 总被引:6,自引:0,他引:6
对现代生物技术在食品包装中的应用作了论述,重点对生物酶工程、基因工程和生物信息技术在食品包装中的应用作了实例分析,同时对现代生物技术在食品包装中的应用前景进行展望。 相似文献
29.
液体复合软包装原纸板的开发 总被引:4,自引:0,他引:4
复合软包装原纸板是个低价原料、高科技、高利润的产品,具有较大的市场潜力。生产所用的主要原料为化机木浆和化学木浆,对其抄造及产品有特定要求。要求原纸板有较高的挺度、较低的纵横强度比、均匀的表面密度、较高的表面平整度、良好的施胶以获得较高的抗水性能。 相似文献
30.