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以二异氰酸酯(4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯MDI;4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯Hl2MDI),聚醚多元醇(PPG),小分子交联扩链剂,催化剂及助剂合成了一系列耐热聚氨酯树脂材料。用FT-IR表征了结构,用X射线衍射分析了微观结构,用DSC,TGA对其热稳定性进行了分析测试,对力学性能也进行了测试。结果表明,合成的聚氨酯材料具有高耐热性和卓越的力学性能。 相似文献
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Jiaxiong XuRuohe Yao 《Thin solid films》2011,520(1):515-518
Boron-doped or phosphorus-doped β-FeSi2 thin films have been prepared on silicon substrate by magnetron sputtering. Effects of Si/Fe ratio on the boron and phosphorus doping efficiencies have been studied from the resistivities of doped β-FeSi2 thin films and current-voltage characteristics of doped β-FeSi2/Si heterojunctions. The experimental results reveal that the carrier concentration and doping efficiency of boron or phosphorus dopants at the Fe-rich side are higher than that at the Si-rich side. The effect of Si/Fe ratio can be deduced from the comparison of the formation energies under two extreme conditions. At the Fe-rich limit condition, the formation energy of boron or phosphorous doping is lower than that at the Si-rich condition. Therefore, the activation of impurities is more effective at the Fe-rich side. These results demonstrate that the boron-doped and phosphorous-doped β-FeSi2 thin films should be kept at the Fe-rich side to avoid the unexpected doping sites and low doping efficiency. 相似文献
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本文运用溶胶-凝胶燃烧法合成了双钙钛矿型LaNixCo1-xO3(LNCO)纳米材料,利用粉末冶金和热挤压技术制备了相应的Ag/LNCO触点材料及元件样品。重点考察了不同Ni、Co含量对Ag/LNCO触点材料微观结构、物相组成、物理性能、力学性能及电寿命服役能力的影响,对其电弧侵蚀失效行为进行了研究,并与SnO2粉体增强Ag基触点材料进行对比。结果表明:溶胶凝胶法合成的LNCO纳米颗粒粒径为20-30 nm,经粉末冶金工艺制备的Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料电学性能和电寿命都优于Ag/SnO2触点材料,其电阻率低至2.10 μΩ?cm,电寿命性能达到51287次。表明Ag/LaNi0.5Co0.5O3触点材料性能较佳,是一种可以取代Ag/CdO的新型触点材料。 相似文献
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Extension of the applicable range of the implicit curve-fitting method for refrigerant thermodynamic properties to critical pressure 总被引:2,自引:1,他引:2
Guo Liang Ding Zhigang Wu Kaijian Wang Masaharu Fukaya 《International Journal of Refrigeration》2007,30(3):418-432
The method of implicit curve-fitting and explicit-calculation has been used for fast and stable calculations of thermodynamic properties of subcritical refrigerants. In order to extend that method to the critical pressure, a method of sectional implicit curve-fitting and explicit-calculation for refrigerant thermodynamic properties is introduced in this paper. The whole data range is divided into several subsections. The requirements on the continuity of thermodynamic properties and the first order derivative of thermodynamic properties in the intersection points of subsections are indicated, and the methods to meet the requirements are presented. Quadric equations are constructed instead of curve-fitting when no data can be given. With the source data obtained from REFPROP 7.1, explicit fast calculation formulae for thermodynamic properties of R410A, covering the saturated temperature of 213.15–344.51 K and superheat of 0–65 K, are given as an example. The calculation speeds of the formulae of R410A are more than 7000 times faster than those of REFPROP 7.1 while the total mean relative deviation of the fast calculation formulae from REFPROP 7.1 is only 0.04%. 相似文献
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目的 脱除焦化汽柴油馏分中的有机硅化合物,避免催化剂硅中毒。方法 以拟薄水铝石粉为载体制备原料,镍钼为活性金属组分,采用等体积浸渍法制备了加氢捕硅剂,利用N2吸附脱附、X射线衍射、吡啶红外光谱、扫描电镜等方法对其进行分析表征,并在200 mL加氢中试装置上考查了捕硅剂的脱硅活性和2 000 h活性稳定性。结果 自主开发的捕硅剂比表面积和孔容较高,酸性适宜,活性金属分布均匀,强度满足工业装置装填要求。捕硅剂的脱硅活性较高,在典型的工业条件下,脱硅率>90%,在2 000 h活性稳定性试验过程中,脱硅率稳定>90%,活性稳定性良好,且具有较高的容硅能力。结论 自主开发的捕硅剂具有广阔的工业应用前景,对清洁燃料的生产及保护装置的长周期稳定运行具有十分重要的意义。 相似文献
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目的为了安全有效地处置和利用页岩气开采过程中产生的油基岩屑残渣,采用其烧结陶粒支撑剂,同时,为提高支撑剂在清水中的悬浮性能、改善支撑剂在裂缝中的分布、简化压裂施工工艺、提高压裂增产效果,进行了自悬浮支撑剂的制备与研究。 方法通过聚合反应将聚丙烯胺树脂包覆在支撑剂表面,制得膨胀型自悬浮支撑剂,研究了交联剂用量、单体量、合成温度对自悬浮支撑剂膨胀性能的影响。 结果覆膜材料配比(质量比)为:m(陶粒)∶m(丙烯酰胺)∶m(N,N′-亚甲基双丙烯酰胺)∶m(过硫酸铵)∶m(N,N,N′,N′-四甲基乙二胺)=10.000∶2.000∶0.002∶0.020∶0.031时,自悬浮支撑剂性能最佳,其膨胀倍数为4.3,沉降速度为45 mm/s。 结论覆膜支撑剂自悬浮功能的实现主要与聚丙烯酰胺树脂的溶胀有关,树脂的体积膨胀和聚丙烯酰胺分子链向外延伸引起溶液黏度的增加,提升了支撑剂在溶液中的沉降阻力。该研究对拓宽油基岩屑烧结支撑剂的应用范围、提高油基岩屑残渣资源化利用产品附加值有十分重要的意义。 相似文献
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设计并制作了一种PMMA(polymethyl methacrylate)材料的微流控检测芯片,将外界气体驱动液体用于实际水样的分析和检测.利用精密加工的方法加工出芯片的整体尺寸为86mm×60mm×4.5mm.采用溶胶-凝胶的改性方法对微通道管路进行亲水处理,正硅酸乙酯的水解缩合生成了一层溶胶.凝胶覆盖在PMMA表面,从而大大提高了亲水性.在室温下对芯片进行键合,溶剂为二氯乙烷和无水乙醇按1:1混合的混合液.该方法避免了微通道的坍塌,有效防止了堵塞.实验证明,芯片接触紧密,且冲击强度能够满足要求.同时,芯片上集成了多个阀.阀膜选用0.5mm厚的硅胶膜,采用硅橡胶做黏合剂 相似文献
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