全文获取类型
收费全文 | 15376篇 |
免费 | 1996篇 |
国内免费 | 885篇 |
专业分类
电工技术 | 2640篇 |
技术理论 | 4篇 |
综合类 | 1325篇 |
化学工业 | 965篇 |
金属工艺 | 227篇 |
机械仪表 | 1144篇 |
建筑科学 | 1313篇 |
矿业工程 | 423篇 |
能源动力 | 598篇 |
轻工业 | 760篇 |
水利工程 | 479篇 |
石油天然气 | 459篇 |
武器工业 | 325篇 |
无线电 | 3280篇 |
一般工业技术 | 1080篇 |
冶金工业 | 319篇 |
原子能技术 | 203篇 |
自动化技术 | 2713篇 |
出版年
2025年 | 6篇 |
2024年 | 507篇 |
2023年 | 438篇 |
2022年 | 553篇 |
2021年 | 632篇 |
2020年 | 660篇 |
2019年 | 527篇 |
2018年 | 411篇 |
2017年 | 477篇 |
2016年 | 517篇 |
2015年 | 577篇 |
2014年 | 932篇 |
2013年 | 1001篇 |
2012年 | 1072篇 |
2011年 | 1125篇 |
2010年 | 952篇 |
2009年 | 931篇 |
2008年 | 786篇 |
2007年 | 998篇 |
2006年 | 912篇 |
2005年 | 693篇 |
2004年 | 585篇 |
2003年 | 529篇 |
2002年 | 424篇 |
2001年 | 377篇 |
2000年 | 372篇 |
1999年 | 246篇 |
1998年 | 171篇 |
1997年 | 136篇 |
1996年 | 137篇 |
1995年 | 127篇 |
1994年 | 89篇 |
1993年 | 73篇 |
1992年 | 59篇 |
1991年 | 45篇 |
1990年 | 29篇 |
1989年 | 30篇 |
1988年 | 32篇 |
1987年 | 9篇 |
1986年 | 14篇 |
1985年 | 12篇 |
1984年 | 9篇 |
1983年 | 9篇 |
1982年 | 9篇 |
1981年 | 5篇 |
1980年 | 8篇 |
1979年 | 2篇 |
1977年 | 2篇 |
1976年 | 3篇 |
1951年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
51.
52.
53.
54.
随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。 相似文献
55.
56.
12位80MHz采样率具有梯度误差补偿的CMOS电流舵D/A转换器实现 总被引:4,自引:0,他引:4
提出了一种12位80 MHz采样率具有梯度误差补偿的电流舵D/ A转换器实现电路.12位DAC采用分段式结构,其中高8位采用单位电流源温度计码DAC结构,低4位采用二进制加权电流源DAC结构,该电路中所给出的层次式对称开关序列可以较好地补偿梯度误差.该D/ A转换器采用台湾U MC 2层多晶硅、2层金属(2 P2 M) 5 V电源电压、0 .5μm CMOS工艺生产制造,其积分非线性误差小于±0 .9L SB,微分非线性误差小于±0 .6 L SB,芯片面积为1.2 7mm×0 .96 m m ,当采样率为5 0 MHz时,功耗为91.6 m W. 相似文献
57.
Syed M. Alam Donald E. Troxel Carl V. Thompson 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):199-206
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D. 相似文献
58.
Rafael López-Ahumada Rafael Rodríguez-Macías 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,37(2):103-111
A strategy is presented to evaluate the statistical means and standard deviations of the transient characteristics of CMOS analog cells. Based upon the Monte Carlo analysis of electrical simulations, this strategy follows a circuit-theory based approach achieving an important reduction on matrix ranges and consequently on the number of operations involved in the resolution of the circuit. The CPU time-consuming reduction is achieved also by saving information corresponding to the nominal transient analysis. We include comparative results for several CMOS cells showing the advantages of the proposed strategy. 相似文献
59.
José R. Sendra Javier del Pino Antonio Hernández Benito González Javier García Andrés García-Alonso Antonio Nunez 《Analog Integrated Circuits and Signal Processing》2003,35(2-3):121-132
In this work we propose a modification to the conventional lumped equivalent circuit model for integrated inductors. Also the widely used parametric model is modified. The proposed models expand the frequency range where the integrated inductor behavior is accurately predicted. They are useful in developing automatic tools to assist the designers in selecting and automatically laying-out integrated inductors [1]. This work is based on measurements from integrated inductors fabricated in a standard silicon process. 相似文献
60.
MashhourMustafaBaniAmer 《电子科学学刊(英文版)》2003,20(1):20-28
This papenr deals with internally generated noise of bioelectric amplifiers that are usually used for processing of bioelectric events.The main purpose of this paper is to present a procedure for analysis of the effects of internal noise generated by the active circuits and to evaluate the output noise of the author‘s new designed bioelectric amplifier that caused by internal effects to the amplifier circuit itself in order to compare it with the noise generated by conventional amplifiers.The obtained analysis results of internally generated noise showed that the total output noise of bioelectric active circuits does not increase when some of their resitors have a larger value.This behavior is caused by the different transfer functions for the signal and the respective noise sources associated with these resistors.Moreover,the new designed bioelectric amplifier haws an output noise less than that for conventional amplifiers.The obtained analysis results were also experimentally verified and the final conclusions were drawn. 相似文献