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51.
激光在浊度测量中的应用   总被引:4,自引:0,他引:4  
讨论了悬浮颗粒的光学散射特性,以及利用激光的高亮度、高准直性和很好的单色性对浊度进行测量的可行性。并且介绍了在国内电力行业很有影响,具有国内领先技术水平的JZ-Ⅳ型激光测浊仪。  相似文献   
52.
超光滑基片表面均方根粗糙度的测量   总被引:3,自引:0,他引:3  
探讨根据测量的总积分散射定标得到表面均方根粗糙度的问题。利用基片的表面模型和积分球本身的结构特征,对测量的表面有效均方根粗糙度进行修正,得到的表面均方根粗糙度与进口表面测量仪测量得的值相差为0.1nm 左右。  相似文献   
53.
根据CMOS集成温度传感器对器件的要求,对MOS器件的亚阈值模型和MOS工艺下的双极型器件进行了分析对比,选用后者更适合作为CMOS集成温度传感器的器件,并对衬底PNP管压电结型效应对温度传感器的影响进行了分析,最后对不同类型电阻进行了分析对比,为CMOS集成温度传感器设计打下了理论基础。  相似文献   
54.
王涛  赖凡 《微电子学》2022,52(2):169-180
随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。  相似文献   
55.
基于以太网接入的综合业务机顶盒的实现   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了一种通过对太网实现数据业务,通过有线电视网实现音视频业务的综合业务机顶盒的实现技术,在LSI SC2000平台上从系统、硬件和软件三个方面讨论了综合业务机顶盒的实现方法。  相似文献   
56.
江金光  何怡刚  吴杰 《半导体学报》2003,24(12):1324-1329
提出了一种12位80 MHz采样率具有梯度误差补偿的电流舵D/ A转换器实现电路.12位DAC采用分段式结构,其中高8位采用单位电流源温度计码DAC结构,低4位采用二进制加权电流源DAC结构,该电路中所给出的层次式对称开关序列可以较好地补偿梯度误差.该D/ A转换器采用台湾U MC 2层多晶硅、2层金属(2 P2 M) 5 V电源电压、0 .5μm CMOS工艺生产制造,其积分非线性误差小于±0 .9L SB,微分非线性误差小于±0 .6 L SB,芯片面积为1.2 7mm×0 .96 m m ,当采样率为5 0 MHz时,功耗为91.6 m W.  相似文献   
57.
In this paper, we describe a comprehensive layout methodology for bonded three-dimensional integrated circuits (3D ICs). In bonded 3D integration technology, parts of a circuit are fabricated on different wafers, and then, the wafers are bonded with a glue layer of Cu or polymer based adhesive. Using our layout methodology, designers can layout such 3D circuits with necessary information on inter-wafer via/contact and orientation of each wafer embedded in the layout. We have implemented the layout methodology in 3DMagic. Availability of 3DMagic has led to interesting research with a wide range of layout-specific circuit evaluation, from performance comparison of 2D and 3D circuits to layout-specific reliability analyses in 3D circuits. Using 3DMagic, researchers have designed and simulated an 8-bit encryption processor mapped into 2D and 3D FPGA layouts. Moreover, the layout methodology is an essential element of our ongoing research for the framework of a novel Reliability Computer Aided Design tool, ERNI-3D.  相似文献   
58.
A strategy is presented to evaluate the statistical means and standard deviations of the transient characteristics of CMOS analog cells. Based upon the Monte Carlo analysis of electrical simulations, this strategy follows a circuit-theory based approach achieving an important reduction on matrix ranges and consequently on the number of operations involved in the resolution of the circuit. The CPU time-consuming reduction is achieved also by saving information corresponding to the nominal transient analysis. We include comparative results for several CMOS cells showing the advantages of the proposed strategy.  相似文献   
59.
In this work we propose a modification to the conventional lumped equivalent circuit model for integrated inductors. Also the widely used parametric model is modified. The proposed models expand the frequency range where the integrated inductor behavior is accurately predicted. They are useful in developing automatic tools to assist the designers in selecting and automatically laying-out integrated inductors [1]. This work is based on measurements from integrated inductors fabricated in a standard silicon process.  相似文献   
60.
This papenr deals with internally generated noise of bioelectric amplifiers that are usually used for processing of bioelectric events.The main purpose of this paper is to present a procedure for analysis of the effects of internal noise generated by the active circuits and to evaluate the output noise of the author‘s new designed bioelectric amplifier that caused by internal effects to the amplifier circuit itself in order to compare it with the noise generated by conventional amplifiers.The obtained analysis results of internally generated noise showed that the total output noise of bioelectric active circuits does not increase when some of their resitors have a larger value.This behavior is caused by the different transfer functions for the signal and the respective noise sources associated with these resistors.Moreover,the new designed bioelectric amplifier haws an output noise less than that for conventional amplifiers.The obtained analysis results were also experimentally verified and the final conclusions were drawn.  相似文献   
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