基于Linux的USB存储设备访问控制机制研究

USB存储设备所造成的数据泄漏问题日益严重。对USB存储设备进行访问控制,可以有效阻止USB存储设备的数据泄漏。文中主要研究基于Linux操作系统的USB存储设备访问控制机制,并且从用户态、内核Lsm框架以及驱动这三个不同层次分别提出了三种可行的USB存储设备访问控制机制。在这基础上,结合这三种访问控制机制各自的特点以及关键技术对它们的有效性、可用性进行了分析。作为验证,在Linux平台上实现了这三种机制。三种方法均可以有效地进行USB存储设备访问控制。     

VisualC＋＋在《微机原理与接口》课程中的应用

利用工程应用实践,对《微机原理与接口》课程进行改革。使用流行的VisualC＋＋编程工具编写及制作USB接口系统,并将其扩展成图像采集系统。通过对一个完整的计算机软件与硬件系统的设计制作,使学生掌握实际开发能力,实现与日后工作的无缝连接。     

多功能USB 2.0集线器的设计与实现

在许多数码产品应用中,存在计算机USB接口不足,使用各种数码卡时需配备专用读卡器的问题。为解决这些问题,本文使用FE1.1S和AU6437芯片设计一种多功能USB集线器,可提供一个SD卡和Micro SD卡接口,以及两个标准USB 2.0扩展口。经测试,本设计硬件功能完善,性能稳定,符合USB 2.0标准,为多功能高速读卡器的设计提供了良好的技术参考和依据。     

Exploring the security landscape: NoC-based MPSoC to Cloud-of-Chips

In this paper, we present a detailed and systematic overview of communication security aspects of Multi-Processor Systems-on-Chip (MPSoC) and the emerging potential threats on the novel Cloud-of-Chips (CoC) paradigm. The CoC concept refers to highly scalable and composable systems, assembled not only at system design-time using RTL, like traditional SoC, but also at integrated circuit (IC) packaging time thanks to 3D-IC integration technology. Practical implementation of CoC systems needs to solve the problem of scalable, configurable and secure communication not only between different functional blocks in a single ICs, but also between different ICs in a single package, and between different packages on the same or different PCBs and even between different systems. To boost such extremely flexible communication infrastructure CoC system relies on Software-Defined Network-on-Chip (SDNoC) paradigm that combines design-time configurability of on-chip systems (NoC) and highly configurable communication of macroscopic systems (SDN). This study first explores security threats and existing solutions for traditional MPSoC platforms. Afterwards, we propose SDNoC as an alternative to MPSoC communication security, and we further extend our discussion to CoC systems to identify additional security concerns. Moreover, we present a comparison of SDNoC based approach over existing approaches and discuss its potential advantages.     

数字证书在环保行业的应用分析

目前国家环保部正在开展的国家环境信息与统计能力建设项目中,采用数字证书为业务系统提供强身份认证服务。详细论述了数字证书在环保部的应用模式,指出了今后的工作方向,同时也指出了现有应用模式的不足之处。     

结构化对等网络特性及关键技术分析

本文简述了对等网络的概念及分类,分析了结构化对等网络特性、存在问题和关键技术,指出结构化对等网络的发展前景。     

物联网技术发展与应用

近年来许多国家将物联网技术列为国家战略新兴产业。文章介绍了物联网的概念和基本特征,分析了物联网关键技术,详细阐述了物联网技术在交通、电网、工业监测、物流、医疗和智能家居等领域的应用。     

基于FPGA&ASIC的专用USB接口设计与实现

无驱型USB KEY专用接口的设计和实现是基于FPGA&ASIC的. 该设计主要使用Verilog语言在FPGA上实现USB协议,并提供针对USB收发器和微控制器的接口. 通过该接口USB KEY在接入系统后不需要驱动程序即可正常使用. 该设计通过了软件的仿真并在FPGA上进行了硬件验证.     

焦粉粒度对烧结混合料制粒的影响

摘要：研究了焦粉粒度对烧结混合料制粒的影响,包括焦粉在制粒小球中的分布规律与混合料制粒效果。结果表明：粒度小于0.5mm焦粉主要起黏附粉作用,较为均匀地黏附到各粒级制粒小球中;粒度在0.5~1mm的焦粉作为核颗粒,分布在0.5~1mm、1~3mm制粒小球中的占比总和为81.3%,部分以共核形式存在于3~5mm及以上粒级的制粒小球中;粒度在1~3mm及以上粒级焦粉作为核颗粒分布于相同粒级与大一粒级的制粒小球中;粒度在1~3mm及以上粒级焦粉对烧结混合料制粒无明显影响,粒度小于1mm的焦粉会提高制粒后混合料中小粒径制粒小球的含量,不利于混合料制粒,应尽可能减少焦粉中粒度在05~1mm的含量,将焦粉中粒度小于0.5mm的质量分数控制在20%~30%。     

应变速率对中碳低温贝氏体钢强塑性的影响

摘要：为探索低温贝氏体钢的断裂行为,研究应变速率对低温贝氏体钢TRIP效应的影响,采用不同应变速率的拉伸试验对低温贝氏体钢的强塑性进行研究。利用扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）及X射线衍射（XRD）等试验方法对低温贝氏体钢的微观组织、断口形貌及裂纹走向进行表征。结果表明,随着应变速率的提高,试验钢的屈服强度由771MPa上升至806MPa,抗拉强度由1554MPa上升至1606MPa,断后伸长率由13.5%下降至9.0%。主要原因是高应变速率拉伸引发的绝热温升抑制了残余奥氏体的马氏体相变,对试验钢塑性造成负面影响。