一种基于Cross—bar空分交换的共享总线型ATM交换单元

本文提出了一种基于Ｃｒｏｓ－ｂａｒ空分交换的共享总线型ＡＴＭ交换单元，—阻塞信元共享总线（ＢＣＳＢ，ｂｌｏｃｋｅｄ－ｃｅｌｓｓｈａｒｅｄ－ｂｕｓ）交换单元，并研究了其中关键电路的实现。ＢＣＳＢ新颖的构思将空分交换和时分交换体制有机的结合在一起。它既有效地降低了普通共享总线交换单元对内部电路加速的要求，又首次在Ｃｒｏｓｓ－ｂａｒ交换单元中不对内部电路进行加速，实现了输出排队策略。理论分析和计算机模拟结果证明，ＢＣＳＢ交换单元具有很好的平均信元时延、吞吐量和信元丢失率性能。     

基于边界元法的二维VLSI版图电容提取

提出了一种用边界元法计算ＶＬＳＩ版图电容的方法，通过求解二维拉普拉斯方程，直接得到版图中各种类型的电容的值。该方法提取数据准确简单，占用内存少，计算效率高，且有较高的精度。用该方法对几种典型的ＶＬＳＩ版图电容进行提取，均取得较好的结果。     

重油隧道窑的红外温度测量

在分析重油隧道窑工况的基础上，分析了窑内烟气、燃烧物发射率、窑墙效应、环境温度对红外测温的影响以及热电偶测温的缺点，采取了相应的措施。利用中国发现专科实现了传感器输出信号的一致性。给出了传感器在重滑隧道窑现场使用２．５年后的复校数据。最后，估算出了用红外温度计替代热电偶测窑温产生的经济效益。     

多晶硅双岛压力传感器应力分布的模拟计算

本言语用有限单元法对双岛型多晶硅压力传感器的应力分布进行了计算机模拟,根据模拟计算的应力分布规律,优化多晶硅应变电阻的设计,弥补了多晶硅压阻系数低于单晶硅的缺点,研制出双岛结构多昌硅压力传感器,传感器具有高灵敏度和高的工作温度,计算分析结果与实验基本相符。     

The effects of underfill on the reliability of flip chip solder joints

Thermal fatigue damage of flip chip solder joints is a serious reliability concern, although it usually remains tolerable with the flip chip connections (of smaller chips) to ceramic boards as practiced by IBM for over a quarter century. However, the recent trend in microelectronics packaging towards bonding large chips or ceramic modules to organic boards means a larger differential thermal expansion mismatch between the board and the chip or ceramic module. To reduce the thermal stresses and strains at solder joints, a polymer underfill is customarily added to fill the cavity between the chip or module and the organic board. This procedure has typically at least resulted in an increase of the thermal fatigue life by a factor of 10, as compared to the non-underfilled case. In this contribution, we first discuss the effects of the underfill to reduce solder joint stresses and strains, as well as underfill effects on fatigue crack propagation based on a finite element analysis. Secondly, we probe the question of the importance of the effects of underfill defects, particularly that of its delamination from the chip side, on the effectiveness of the underfill to increase thermal fatigue life. Finally, we review recent experimental evidence from thermal cycling of actual flip chip modules which appears to support the predictions of our model.     

半导体器件模拟中的有限元三角网格误差分析

本文阐述了半导体器件模拟中的有限元三角网格误差分析的基本原理,在分析比较了几种误差估计方法之后,选择了一种比较优秀的方法作为自适应网格生成的误差指示器。     

甜菜应用硫酸锌效果初报

锌是甜菜生长发育必需的微量元素之一。黑龙江省青冈县耕层土壤有效锌含量平均为0.48ppm,低于碳酸盐黑土有效锌含量0.6—1.53ppm的水平,是造成甜菜根产量和含糖率低的原因之一。给甜菜施用硫酸锌有助于增加株高、叶片数、根重和含糖率。根据作种肥、浸种及叶喷三种不同的用法,硫酸锌的用量分别以每亩1000g、40g和100g为宜。本文对硫酸锌不同的施用方法及不同用量的效果进行了讨论。     

压接型IGBT器件单芯片子模组功率循环试验仿真

压接型绝缘栅双极型晶体管(IGBT)器件因具有双面散热、短路失效和易于串联等优点,正逐步应用到柔性直流输电等领域.但其在工作过程中的热学、力学特性与传统焊接式IGBT模块相比有很大差异,故存在不同的长期可靠性问题.基于有限元法建立了压接型IGBT器件单芯片子模组多物理场耦合仿真模型,研究了三种功率循环仿真条件下器件的热学和力学特性,并且在功率循环过程中利用金属弹塑性模型来模拟材料的瞬态特性.仿真结果表明,IGBT芯片发射极表面与发射极钼片相接触的边缘是应力集中区域,芯片发射极表面栅极缺口和四周边角处有明显的塑性变形.同时,将仿真结果与实际失效的IGBT芯片进行了对比,进一步验证了仿真模型的有效性和适用性.     

微带有源相控阵互耦效应及校准方法研究

研究了小型微带有源相控阵天线中的互耦效应及其校准问题。分析了阵元间互耦对微带阵列天线阻抗特性和辐射特性的影响,对散射矩阵法在互耦校准中的适用性进行了分析,提出了基于有源方向图的互耦校准方法。仿真分析结果表明,对于强互耦情况下小型微带有源相控阵的校准,散射矩阵法存在较大的误差,而有源方向图法更加有效。     

大口径光学元件装夹转运结构设计及分析

为了实现大口径光学元件的安全装夹、转运,通过光学元件开槽与不开槽两种装夹方式的分析,得出开槽夹紧转运方式将带来微裂纹、应力集中、成本高等缺陷,提出了利用摩擦力克服光学零件的重力和惯性力的低应力装夹转运方案。通过对光学元件低应力夹紧结构设计,并利用有限元分析方法,得到不开槽装夹方式下,光学元件的最大主应力为1.11 MPa,最大切应力为0.73 MPa,远低于光学元件破坏的强度极限,且受力均匀,无应力集中现象。