Photo-Stimuli Smart Supramolecular Self-Assembly of Azobenzene/β-Cyclodextrin Inclusion Complex for Controlling Plant Bacterial Diseases

Controllable and on-demand delivery of supramolecular systems have received considerable attention in modern agricultural management, especially for managing intractable plant diseases. Here, an intelligent photoresponsive pesticide delivery system is reported based on β-cyclodextrin (β-CD) and azobenzene, which overcomes the resistance of phytopathogens caused by the irrational use of conventional pesticides. Antibacterial bioassays illustrated that designed azobenzene derivative 3a possesses the most efficient bioactivity with EC₅₀ values of 0.52–25.31 µg mL⁻¹ toward three typical phytopathogens. Moreover, the assembly of the supramolecular binary complex 3a @β-CD is successfully elucidated and displays exceptional inhibitory activity on biofilm formation. Of note, this supramolecular binary complex significantly improves the water solubility, foliar surface wettability, and shows marked light-responsive properties. In vivo anti-Xoo assays reveal that 3a @β-CD has excellent control efficiency (protective activity: 51.22%, curative activity: 48.37%) against rice bacterial blight pathogens, and their control efficiency can be elevated to values of 55.84% (protective activity) and 52.05% (curative activity) by UV–vis exposure. In addition, the 3a @β-CD are non-toxic toward various non-target organisms. This study therefore offers new insights into the potential of host-guest complexes as a feasible pesticide discovery strategy characterized by a safe, biocompatible, light-responsive release, and antibiofilm properties for overcoming intractable plant bacterial diseases.     

高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能

采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25～200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。     

电动汽车车内噪声统计能量分析预测与控制

针对某电动汽车车内中高频噪声问题,建立了整车SEA模型,确定了模型的基本参数和激励输入,通过仿真与试验的对比,验证了SEA模型的准确性.通过对车内声腔的功率输入分析,得到了对车内噪声贡献较大的车身板件子系统,通过对这些板件施加声学包装设计并进行多目标优化,得出最优的声学包装方案.通过对比优化前后车内噪声仿真分析结果,表明该声学包装设计方案可以有效降低电动汽车车内中高频噪声,400～2 000 Hz频段内的降噪效果明显,总声压级降低了1.69 dB.     

实施倒装芯片的组装

成功的倒装芯片组装要求在焊剂应用、贴装设备、再流焊接、底部填充、密封剂密封和固化等方面予以特别的考虑.     

微电子封装中等离子体清洗及其应用

随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高.等离子体清洗在干法清洗中优势明显,本文主要介绍了等离子体清洗的机理、类型、工艺特点以及在微电子封装工艺中的应用.     

各向异性导电胶互连技术的研究进展

随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。     

集成式可调谐半导体激光器及其封装

为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。     

环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响

各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度T_g是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度的影响,以及高温高湿(85℃,85%RH)环境对它的玻璃转化温度影响,得到各向异性导电胶玻璃转化温度下降是其粘接强度下降的原因之一。     

无铅电子封装Sn-Cu焊料润湿性试验研究

为了改善无铅焊料的润湿性,配置活性剂松香焊剂和无机物焊剂,研究了Sn-0.75 Cu焊料的润湿性.分析讨论了影响Sn-0.75 Cu焊料润湿性的主要因素,获得了焊剂和Sn-0.75 Cu焊料的最优匹配.在镀锡铜片上,5#焊剂匹配Sn-0.75 Cu焊料能够获得最佳的润湿性(润湿角为18°),已接近Sn-37 Pb焊料的润湿性.     

热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为

在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键.