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Jie Yang Hao-Jie Ye Hong-Mei Xiang Xiang Zhou Pei-Yi Wang Shuai-Shuai Liu Bin-Xin Yang Hong-Bo Yang Li-Wei Liu Song Yang 《Advanced functional materials》2023,33(42):2303206
Controllable and on-demand delivery of supramolecular systems have received considerable attention in modern agricultural management, especially for managing intractable plant diseases. Here, an intelligent photoresponsive pesticide delivery system is reported based on β-cyclodextrin (β-CD) and azobenzene, which overcomes the resistance of phytopathogens caused by the irrational use of conventional pesticides. Antibacterial bioassays illustrated that designed azobenzene derivative 3a possesses the most efficient bioactivity with EC50 values of 0.52–25.31 µg mL−1 toward three typical phytopathogens. Moreover, the assembly of the supramolecular binary complex 3a @β-CD is successfully elucidated and displays exceptional inhibitory activity on biofilm formation. Of note, this supramolecular binary complex significantly improves the water solubility, foliar surface wettability, and shows marked light-responsive properties. In vivo anti-Xoo assays reveal that 3a @β-CD has excellent control efficiency (protective activity: 51.22%, curative activity: 48.37%) against rice bacterial blight pathogens, and their control efficiency can be elevated to values of 55.84% (protective activity) and 52.05% (curative activity) by UV–vis exposure. In addition, the 3a @β-CD are non-toxic toward various non-target organisms. This study therefore offers new insights into the potential of host-guest complexes as a feasible pesticide discovery strategy characterized by a safe, biocompatible, light-responsive release, and antibiofilm properties for overcoming intractable plant bacterial diseases. 相似文献
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高体积分数SiCp/Al复合材料的热物理性能 总被引:5,自引:0,他引:5
采用无压渗透法制备了高体积分数SiCp/Al复合材料,用XRD对复合材料的物相进行了分析,测定了SiCp/Al复合材料在25~200℃温度区间的热膨胀系数及热导率,运用理论模型对复合材料的热膨胀系数以及热导率进行了计算,并探讨了热物理性能与温度之间的关系。结果表明,高体积分数SiCp/Al复合材料具有较低的热膨胀系数、高的热导率,综合热物理性能优良。 相似文献
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随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。 相似文献
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为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器,光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本。文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术。指出可调谐激光器的发展趋势是集成化和模块化。 相似文献
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热超声倒装键合过程中的非线性动力学行为 总被引:4,自引:0,他引:4
在作为微器件电气互连主要手段的热超声键合工艺中,微细键合区域内金属变形/变性/互连所需的能量,来自于超声波功率源通过换能系统所施加的微幅压剪动载.对热超声倒装键合过程的研究说明,PZT换能系统在热超声倒装键合工艺过程中的非线性动力学行为,如换能系统启动后的初值敏感性和不确定性,键合工具与换能杆之间的不稳定动力耦合,倒装芯片运动的奇异相轨线等,是深入研究键合机理以及提高工艺可靠性的重要关键. 相似文献