圆片级低温富锡金锡键合

Sn-rich Au–Sn solder bonding has been systematically investigated for low cost and low temperature wafer-level packaging of high-end MEMS devices.The AuSn2 phase with the highest Vickers-hardness among the four stable intermetallic compounds of the Au–Sn system makes a major contribution to the high bonding shear strength.The maximum shear strength of 64 MPa and a leak rate lower than 4.9×10-7 atm·cc/s have been obtained for Au46Sn54 solder bonded at 310 ℃.This wafer-level low cost bonding technique with high bonding strength can be applied to MEMS devices requiring low temperature packaging.     

非真空制冷型红外探测器小型化封装技术

基于红外探测系统对小体积制冷型红外探测器的应用需求,提出了一种新型非真空制冷型红外探测器小型化封装技术.阐述了其结构和工艺设计要点,实现了组件封装并通过耦合J-T制冷器进行了相关性能测试.结果 表明,本文所述的设计方案可实现128×128元(15 m) InSb芯片封装,组件尺寸小于等于Φ20 mm×15 mm,重量约...     

焊线机超声波闭环控制

超声波是焊线机焊接过程中的重要参与元素,超声波控制效果决定着焊接的品质和速度。在分析超声换能器频率特性和电流响应的基础上,给出了频率自动跟踪和电流受控输出的闭环控制方案,提高了超声波效率,缩短了响应时间,增强了超声波输出的稳定性。实验结果表明,此方法实现了受控的上升时间和较小的超调     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。     

电子封装与微组装密封技术发展

近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响.力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展.     

几种复合传输线特性阻抗的计算

本文就高速光电器件微波封装提出了有希望的几种复合传输线（微带＋共面线，屏蔽微带＋共面线，微带＋不对称共面线），采用边界元法计算了它们的特性阻抗，给出了几组有工程价值的计算曲线，并讨论了实验结果。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。     

嵌入式电子加成制造技术

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。     

光纤光栅传感器的压力增敏技术进展

光纤光栅传感器具有许多独特优点,但裸光纤光栅的压力灵敏度很低,给信号检测带来不便,并且裸光纤过于纤细容易损伤,使用中必须对其有效保护,因此有必要对光纤光栅传感器进行封装,既实现压力增敏,又保护光纤.针对这一问题,分类阐述了光纤光栅传感器封装工艺的最新进展情况,并对其优缺点进行了分析和讨论.     

正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展（二）

正性光敏聚酰亚胺（p—PSPI）是一类重要的集成电路（IC）封装材料,广泛用于IC器件的应力缓冲、表面钝化以及层间绝缘。与传统的负性光敏聚酰亚胺（n-PSPI）相比,p-PSPI无论在光刻精度还是环境友好性方面均表现出了更为优良的品质。文章综述了国内外p-PSPI电子封装材料的最新研究与应用进展状况。系统阐述了p-PSPI的光化学机理。对目前商业化p-PSPI产品的特性、在微电子以及光电子领域的应用和未来发展趋势进行了介绍。最后对国内高性能p-PSPI电子材料的研发工作提出了建议。