水基传送带润滑剂综述

说明了水基传送带润滑剂的作用机理、性能要求,详细介绍了现有的水基传送带润滑剂的特点,并简单介绍了水基传送带润滑剂的发展前景和趋势。     

塑料包装应用及技术进展

塑料在包装领域有着广泛的应用，其中聚酯（PET）性能优良，应用领域不断扩大。介绍了塑料包装不断通现的新技术，以及塑料包装环保问题的几点思路。     

远红外丙纶的性能研究

系统测试了采用共混纺丝法研制出的远红外丙纶及织物的物理机械性能、远红外发射性能、保温性能、耐洗涤性能和抗菌性能，并对用远红外丙纶加工的护腿的医疗保健作用进行了临床检测。进而讨论了远红外丙纶及织物的医疗保健作用机理。     

纳米TiO_2改性苯丙乳液内墙涂料的研究

采用物理掺和法,在苯丙乳液中加入锐钛型纳米TiO2,制成内墙涂料,进行抑菌试验和甲醛降解实验研究,分析了纳米TiO2的光催化原理和抗菌机理。结果表明,随着TiO2含量增加,甲醛降解能力和抗菌性能增强,当TiO2含量为4%时效果最好。     

抗菌灭病毒涂料的研制及表征

在评价多种杀菌剂的抗病毒性能的基础上,筛选出杀菌和抗病毒性能均优异的功能助剂三氯苯基马来酰亚胺,用以研制成一种杀菌灭病毒功能内墙涂料。     

无机抗菌磷酸盐玻璃及其性能的研究

采用高温熔融法,在磷酸盐玻璃的配合料中引入抗菌剂硝酸银,一次熔化制得抗菌玻璃材料。通过对磷酸盐玻璃的抗菌性能和缓释性能分析,结果表明:制备抗菌磷酸盐玻璃,合适的银含量为1.5%~2.0%(质量),处理温度在1200~1350℃,即可获得良好的抗菌效果和缓释性。     

安吉蒙脱石对抗菌金属离子的吸附容量研究

研究了安吉蒙脱石对抗菌金属离子Ag 、Zn2 及Cu2 的吸附反应容量 ,发现安吉蒙脱石对抗菌金属离子的吸附等温线可用Freundlich方程加以拟合。抗菌金属离子按照其吸附容量大小的排列次序为Cu2 >Zn2 >Ag ,此次序由三种离子的水化热、离子半径及价态所决定。     

电子封装用环氧树脂的增韧和提高耐热性研究

用α,ω 二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)或α 氯聚二甲基硅氧烷(CPS)来改性普通双酚A环氧树脂(BPAER)和四溴双酚A环氧树脂(TBBPAER),目标是制备出一系列可用于电子封装的高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响。结果表明,当m(BPAER)∶m(DPS)=100∶10时,树脂固化物的冲击强度达到30 5kJ/m2,拉伸强度达46 95MPa,断裂伸长率达到60 23%,Tg达到141 3℃;分别比未改性BPAER提高了19 7kJ/m2,1 69MPa,54 29%以及5 9℃。而当m(TBBPAER)∶m(CPS)=100∶10时,固化物的冲击强度达到17 2kJ/m2,拉伸强度达39 89MPa,断裂伸长率达到5 60%,Tg达到147 0℃;分别比未改性TBBPAER提高了12 8kJ/m2,28 26MPa,4 29%以及7 9℃。     

Advanced underfill for high thermal reliability

The key to the success of flip‐chip technology lies in the availability of sucessful underfill materials. However, the reliability of flip‐chip technology using current underfill materials is generally found to be lower than that of conventional wire‐bond connection packaging materials such as epoxy molding compound (EMC) because of the high coefficients of thermal expansion (CTE) and moisture absorption of cured underfill material. In this study desbimide (DBMI), which has a low melting point (about 80°C), was used in the underfill materials as a cohardener. As a result, DBMI‐added underfill can show excellent thermal reliability, which is due to the superior properties of the CTE, the elastic modulus, and water resistance. When the properties of a 2 wt % DBMI‐added underfill were compared with those of a typical underfill (epoxy/anhydride), the CTE value was reduced to less than one‐half at the solder reflow temperature (about 200°C), the elastic modulus was reduced to less than one‐half in the temperature region below the glass‐transition temperature, and the water resistance was improved twofold. © 2002 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 83: 2617–2624, 2002     

晋中民俗文化对当地食品包装设计的影响

承载着千年文化的山西晋中,有着独特的地域民俗文化,在当今如何把当地传统民俗文化内涵运用在食品包装设计当中成为一种趋势,越来越多的设计师和消费者深刻的认识到本土民俗文化元素对食品包装设计内涵的重要性,因此在现代食品包装设计中合理的融入民俗文化元素,从而使食品包装设计显示出独特、深厚并富有魅力的乡土风情和地域性文化内涵。