包装视觉语言之再生性指导研究

探讨视觉语言对指导人们在包装垃圾再生性方面的可行性研究。通过分析发现包装产生的废弃物对自然环境的影响很大,但人类处理包装垃圾的环保意识还不够强。因此,怎样实现包装的再生性问题更需要致力探索。根据现状,采取调整包装设计和改善包装结构的方法,用全方位的包装视觉语言指导人们提高低碳环保意识,养成垃圾回收的生活习惯,最终产生包装垃圾再生的可行性结果。     

基于RFID硬件API封装技术设计实现

RFID硬件技术是射频应用框架中最底层的应用接口,为了实现对不同底层接口进行统一的封装,中间件就扮演了重要的角色。它负责实现与RFID硬件以及配套设备的信息交互与管理,同时作为一个软硬件集成的桥梁,完成与上层复杂应用的信息交换。本文将提出一种基于RFID硬件技术的API封装技术设计实现。     

真空技术在粮食行业的应用与发展

简要介绍了真空技术在粮食行业的应用及发展情况。     

包装教育改革之我见

从包装教育改革的必要性和紧迫性出发，结合我国当前的实际情况，从教育体制、培养机制等方面提出了改革我国包装教育的举措。     

基于可检测性的设计理念的保偏双光纤准直器精密封装技术

将确保装配和确保制造的设计理念引入到光通信产品开发和生产中,从能否方便地满足保偏双光纤准直器的低插入损耗和高回波损耗的检测指标出发,研究了保偏双光纤准直器的合理结构和装配工艺,提出了基于可检测性的设计理念的保偏双光纤准直器的精密封装技术。该方法已在批量生产实践中应用,提高了生产效率,保证了产品的合格率。     

台达机电产品在自动枕式包装机的应用

阐述枕式包装机原理、台达PLC、人机控制、伺服控制系统、包装机工艺要求和程序简介。     

等离子喷涂W-Cu电子封装材料的组织与性能

采用等离子喷涂工艺制备了W-Cu电子封装材料，并对该电子封装材料的微观组织和热物理性能进行了研究．结果表明，在内部送粉条件下，复合材料中钨的收得率要高于外部送粉条件下复合材料中钨的收得率；在内部送粉条件下，功率对铜氧化的影响并不明显；而在外部送粉条件下，随着功率的提高，铜的氧化明显增多；由于氧化物和孔隙等的存在，利用大气等离子喷涂工艺制备的复合材料的导热率远远低于根据混合法则计算的理论值．这为后续实验研究提供了重要的参考依据．     

中国玻璃包装工业的回顾与展望

对我国玻璃包装工业的现状进行详细分析,对比国外发达国家的发展趋势,提出了我国玻璃包装工业“十一五”发展规划的战略目标。     

环保型缓冲材料在吸顶灯包装设计中的应用

对纸浆模塑和瓦楞纸板的吸顶灯缓冲包装进行了分析比较,通过物流过程模拟,分别对两种包装方案做了跌落试验。并从环保、降低成本以及保护产品的角度出发,采用纸浆模塑对吸顶灯的包装进行了改进设计,其包装方案经过试验测评证明是可行的,成功的。     

包装成人教育"双师型"的师资构建

随着包装产业的飞速发展,给包装成人教育提出了新的挑战。打造一支既能从事理论教学,又能从事实践教学的“双师型”师资队伍,才能培养出大批推动包装经济飞速发展的高素质职业技能人才,才能实现我国由“包装大国”走向“包装强国”。