基于BP神经网络的电控汽油机传感器故障调节技术研究

应用人工智能神经网络,提出了一套针对电控汽油机主要传感器的故障调节策略。故障调节模块根据处于正常工作状态的传感器信号输入,针对故障传感器信号进行估计输出,控制发动机继续运转。最后,通过台架试验采集的信号,对故障调节神经网络进行了训练和验证。结果显示,大部分工况下进气压力传感器和节气门位置传感器的信号重构误差可控制在10％以内,表明了所提出的调节策略是切实有效的。     

带有MPPT功能的光伏水泵专用逆变器

利用脉宽调制（ＰＷＭ）方法，对太阳电池的工作点进行跟踪，以获得尽可能的多能量。光伏水泵专用变频装置采用ＰＷＭ斩波方法，对太阳电池的工作电压进行定电压跟踪，它集ＭＰＰＴ和逆变功能为一体，结构简单，性能可靠，已在青海省运行一年。     

Giving Direction to Motion and Surface with Ultra‐Fast Speed Using Oriented Hydrogel Fibers

Thermoresponsive hydrogel fibrous membranes showing directionally controlled movements and surface change with ultra‐fast speed are presented for the first time. They show reversible coiling, rolling, bending, and twisting deformations in different controllable directions for many cycles (at least 50 cycles tried) with inside‐out change in surfaces and shapes. Speed, reversibility, large‐scale deformations and, most importantly, control over the direction of deformation is required in order to make synthetic actuators inspired from natural materials or otherwise. A polymeric synthetic material combining all these properties is still awaited. This issue is addressed and provide a very simple system fulfilling all these requirements by combining porosity and asymmetric swelling/shrinking via orientation of hydrogel fibers at different angles in a fibrous membrane. Electrospinning is used as a tool for making membranes with fibers oriented at different angles.     

浅谈几种通信系统在智能建筑中的应用

本文首先对南宁东站综合交通枢纽一期（地下空间）--公共服务工程通信系统设备集成采购项目做一简单介绍,然后通过介绍南宁东站项目中通信标的几个典型子系统的系统组成原理进一步阐述通信系统在智能建筑中的应用。     

低应力PECVD SiC晶圆级薄膜封装新技术

为了解决MEMS封装过程中易对微致动件造成损伤的问题,提出了一种低成本、与CMOS工艺兼容的晶圆级薄膜封装技术,用等离子体增强化学气相淀积(PECVD)法制备的低应力SiC作为封装和密封材料。此材料的杨氏模量为460 GPa,残余应力为65 MPa,可使MEMS器件悬浮时封装部位不变形。与GaAs,Si半导体材料相比,SiC具有较佳的物理稳定性,较高的杨氏模量等性能优势。将PECVD薄膜封装技术用于表面微结构和绝缘膜上Si(SOI)微结构部件(如射频开关、微加速度计等)封装中,不仅减小了封装尺寸,降低了芯片厚度,简化了封装工艺,而且封装芯片还与CMOS工艺兼容。较之晶圆键合封装方式,此晶圆级薄膜封装成本可降低5%左右。     

1.9～5.7 GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO

设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰。采用台积电(TSMC)0.35μmSiGe BiCMOS工艺制作了流片,并进行了仿真和硬件电路实验。实测结果表明,当调谐电压为0～3.3 V时,可设定VCO工作在6个波段(1.9～2.1 GHz,2.1～2.4 GHz,2.4～3.0 GHz,3.0～3.4 GHz,3.4～4.2 GHz,4.2～5.7 GHz),此6波段连续可调,构成了1.9～5.7 GHz宽带VCO;VCO的中心频率为2.4 GHz、偏离中心频率为1 MHz时实测相位噪声为-111.64 dBc/Hz;在3.3 V电源电压下实测核静态电流约为1.8 mA,从而验证了宽带、低噪声BiCMOS LC VCO设计方案之正确性。     

LTCC微波一体化封装

文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装,重点研究了X波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究,根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式,其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关,热导率可达50W(m·K)-1。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系,热沉的焊接可大大提高封装的气密性。     

嵌入式电子加成制造技术

简述了目前电子制造领域中的四种嵌入式加成制造技术—CIP(Chip in Polymer)技术、CL(Chip Last)技术、奥克姆(Occam)技术及IMB(Chip in Board)技术,及其主要的工艺流程。这四种加成制造技术都不使用焊料,无高温回流工艺,可实现高可靠性、高性能和高密度的三维封装制造,同时也属于绿色制造技术,所以具有广阔的发展前景。     

利用cluster态实现任意两粒子纠缠态的概率隐形传态

提出两个概率隐形传态方案,这两个方案都是以一个四粒子cluster非最大纠缠态作为量子信道来实现未知两粒子纠缠态的隐形传态.在第一个方案中传送的是一个特殊的两粒子纠缠态,此纠缠态可以实现一定的概率传输,此概率由cluster态中绝对值较小的两个系数决定.在第二个方案中,传送的是任意两粒子纠缠态,与第一方案相比,Bob除了需要实施幺正变换外,还要实施量子控制相位门才能重建被传送的纠缠态.使用非最大纠缠cluster态作为量子信道可以节约更多的纠缠资源和经典信息.     

555时基电路在玩具控制中的应用

555时基电路在玩具控制应用中占有重要的地位。本文结合作者在高职院校毕业设计以及在中学开展科技发明、教具制作的经验,介绍了555时基电路在玩具设计中的应用范例,介绍了声控、红外控制、位置控制等玩具及教具的设计思路和方法。本文对于玩具设计与制造专业的师生以及玩具设计人员有一定的参考作用。