热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响

在自行设计，制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验，并就各工艺参数对铸件表面质量的影响机理进行了分析。结果表明，各工艺参数主要是通过影响固液界面在型口中的位置来影响铸棒的表面质量，只有对各工艺参数进行合理匹配，才能得到表面光滑的铸棒，此外，液位高度变化即液位波动，也会对铸棒的表面质量产生 一定影响。     

CONFIGURATION OF AN ADVANCED INDUSTRIAL CONTROL HIERARCHY FOR COPPER MANUFACTURE

The proposed hierarchical arrangement of the copper plant control is presented.The hierar-chical control in copper manufacture and the recent computer advances in this area are dis-cussed.It is also described how a hierarchical computer network can provide a means for effec-tive integrated central control in this article.     

玻璃包覆纯铜微丝的制备与表征

采用熔融纺丝法制备了玻璃包覆纯铜微丝,对微丝进行了组织观察以及尺寸和缺陷表征,提出了不同冷却条件下的纯铜芯丝凝固过程模型,讨论了制备过程中存在的问题并提出了相应的解决方案.结果表明:在空气中自然冷却凝固的纯铜芯丝内部组织为细等轴晶,加冷却水快速冷却凝固制备的纯铜芯丝内部的晶粒沿着微丝长度方向呈竹节状整齐排列;当微丝外径为45μm、芯丝直径为25 μm时,外径尺寸波动在6%以内,芯丝直径误差小于4%;当原料质量存在问题或制备过程中拉丝速度、冷却速度等工艺参数匹配不合理时,易导致芯丝表面存在凹坑和凹槽等缺陷.     

定向凝固水平连铸多晶铜的动态本构方程

以带有同步组装技术的分离式Hopkinson压杆装置作为热模拟装置，采用基于MTS（Mechanical Threshold Stress）模型建立的FCC晶体结构的动态本构方程，确定了定向凝固水平连铸多晶铜动态本构方程参数，研究了其动态冲击特性，获得高温段（685K-1085K）的理论应力-应变曲线与实验曲线相当吻合，而在低温段（低于685K）的理论曲线与实验曲线出入较大。结果也表明定向凝固水平连铸多晶铜在485K和685K之间有一温度能使其回复能达到阀值。     

Cu—Zn—Cr合金的时效特性

研究了不同时效工艺对Cu-Zn-Cr合金的力学性能、电学性能及其显微组织的影响。结果表明：固溶－冷变形后合金的时效过程由过饱和固溶体的析出过程和基体的再结晶两个过程控制；合金高强度主要来源于加工硬化和第二相铬粒子的析出强化，合金的高导电性则主要来源于贫化后成份接近于铜锌固溶体的基体。     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.     

铜在雨水中的腐蚀行为电化学研究

采用电化学动电位扫描和交流阻抗研究了铜在模拟斯 德哥尔摩雨水中的腐蚀行为.铜表面存在少量腐蚀产物时，铜在雨水中的腐蚀主要由电化学 机制控制；随着腐蚀产物在铜表面的大量生成和沉积，存在腐蚀产物的区域和不存在腐蚀产 物的区域，形成了电偶腐蚀电池，腐蚀产物区为阴极.     

New high-temperature copper alloys

New high-strength, high-temperature Cu-Ni-Si alloys have been developed using additions of Cr, Zr, and/or Ti. These new alloys remain as precipitation hardenable as the base alloy, but the main strengthening phase may be different than Ni₂Si (e.g., Cr₂Ti). Substantial increases in mechanical strength were observed at both room and high temperature (773 K) when additions of Cr+Zr+Ti and Cr+Zr were made. Industrial testing of these alloys indicated a sevenfold increase in the lifetime of lateral blocks in continuous casting equipment of copper alloys.     

改性聚苯醚(MPPO)工程塑料国内外发展现状

综述了聚苯醚、共混改性聚苯醚、相容剂改性聚苯醚、热固性聚苯醚和阻燃聚苯醚工程塑料的国内外进展。介绍了其在工程塑料领域的消费量和消费分布以及在覆铜板中的应用。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。