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1.
2.
真空制盐蒸发结晶器的设计与实践 总被引:2,自引:0,他引:2
真空蒸发制盐外热式强制逆循环轴向出料蒸发结晶器,经多个厂家生产应用实践证明是成功的,具有生命力的。这种新型结构,作为一项新技术新设备应加强研究,总结提高,推广应用。不断完善。文章从流体力学、结晶机理角度要求,到具体工程设计参数和材质选用。论述了该罐的特点。 相似文献
3.
N Kayansayan 《International Journal of Refrigeration》1996,19(3):197-207
The paper describes an effectiveness-NTU design method of bayonet-tube evaporators and condensers. Including the effect of the wall superheat on the shell-side film coefficient, and using an energy balance on the tube, differential equations for the steady-state fluid temperatures are formulated. Because of the nonlinear nature of the governing equations, the fourth-order Runge-Kutta method is employed to the solution of the finite difference equations. The results are iterated with the combination of integration techniques. An upper bound to the numerical error being ±5% the fluid temperature distribution as well as the exchanger effectiveness are determined, and presented as a function of the Hurd number, the number of heat transfer units and the flow arrangement. For flow entering through the inner tube, the temperature distribution displays the occurrence of a minimum at a point other than the tube-tip of the exchanger. In an extension of the analysis, an effort is made to illustrate the deviation of the results obtained by uniform film coefficient from the present study, and the differences are outlined. 相似文献
4.
5.
叙述了Ⅰ效蒸发器液位测量所存在的问题并提出了解决方案,新改进的液位测量控制合理、简单、便于维护,投运效果良好。 相似文献
6.
板式升膜蒸发器在离子膜烧碱中的应用 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了升膜蒸发的原理及影响传热量的因素。重点介绍了板式升膜蒸发器在离子膜烧碱蒸发系统中的应用情况及蒸发装置的特点。 相似文献
7.
介绍了薄膜蒸发器在烧碱浓缩中的应用,阐述了质量分数为48%的烧碱蒸发装置的进料、出料、冷碱、真空系统的工艺及运行情况,72 h考核验收及产品质量分析显示,达到了预期目标. 相似文献
8.
新型实用旋膜蒸发器与流程 总被引:9,自引:0,他引:9
旋转薄膜蒸发器又名刮抹薄膜蒸发器或搅拌薄膜蒸发器。文内择要讨论了原有设备及流程的特点与不足,以及为解决这些不足而开发出的新型设备与流程。 相似文献
9.
从工艺流程、设备材质、操作、汽耗等方面对双效逆流降膜浓缩装置和双效逆流板式蒸发器浓缩装置进行了比较,结果表明两种浓缩装置各有特点。 相似文献
10.
微槽群散热器换热性能实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对微槽群相变散热器的散热性能进行了实验研究,实验采用了混合工质2-Methylpentane和甲醇来强化系统的换热性能,当混合工质中x_1(2-Methylpentane)的摩尔分数为10%,x_2(甲醇)的摩尔分数为90%时,微槽群散热器的换热性能最优;将该种配比的混合工质分别应用于不同尺寸的微槽群相变散热器中,得出了优化的微槽群深宽尺寸比.实验结果表明,在同一散热热流密度下,与前人的工作相比,能使芯片表面温度降低10~20℃.其散热性能满足大功率高性能电子芯片的散热需求. 相似文献