用相变方法制取高纯度超细钽粉的研究

报导了通过相变热处理使Ｋ２ＴａＦ７晶体参数发生变化，以利于制取高纯度超细钽粉的实验依据和结果。结果表明，Ｋ２ＴａＦ７在２００～２５０℃发生可逆相变；相变后Ｋ２ＴａＦ７晶体的粒径可由原来的１３５１．８μｍ减小至７０．８μｍ，极大地提高了比表面积；相变后，杂质极大挥发，提高了Ｋ２ＴａＦ７的纯度。     

超音速微粒轰击表面纳米化及其对耐磨性的影响

采用超音速微粒轰击技术对20钢进行表面纳米化处理。研究了表面纳米化工艺对材料流失与形貌变化的影响，并采用往复磨损试验机研究了纳米化表面的磨损性能。结果表明：超音速微粒轰击在表面形成纳米层过程中使材料发生流失和表面粗糙度增大。在干摩擦和油润滑条件下，微粒轰击样品的磨损率分别是未轰击样品的2．77和1．83倍，轰击抛光样品的磨损率则比未轰击样品分别降低了26％和42％。对其影响耐磨性的原因作了初步讨论。     

对3种典型铝硅合金熔体温度处理的对比分析

对3种典型成分的铝硅合金(Al-20%Si、Al-12%Si和Al-7%Si)进行了熔体温度处理凝固组织变化规律的比较研究.结果表明: 在Al-12%Si共晶合金熔体处理组织中存在α枝晶与初晶硅共存以及α枝晶在一定处理条件下可以完全消失的现象; 3种成分Al-Si合金的α枝晶及初晶硅的形态尺寸随过热温度、静置时间增加出现周期性的变化规律, 出现最小尺寸的温度、时间并不完全一致; 熔体温度处理对Al-7%Si中枝晶大小、形态等有一定影响, 但细化效果不明显.在铝硅合金中, 硅原子微观有序团簇和铝有序偏聚原子团簇可能存在于不同的温度区间, 铝有序偏聚原子团簇存在的温度区间更靠近温度轴, 硅原子微观有序团簇具有比铝有序偏聚原子团簇更强的结合能.     

少量Ag对低Cu／Mg比的Al—Mg—Cu—Li合金组织与性能的影响

通过显微硬度测试、拉伸试验、能谱分析、SEM及TEM观察，研究了少量Ag对低Cu／Mg比的Al-Mg-Cu-Li合金微观组织与性能的影响。实验结果表明：Ag的添加提高了该合金的硬度和强度，同时改善了其塑性，并延缓了过时效的发生。微观组织观察表明：Ag的添加促进Z相的均匀弥散析出，同时抑制了S＇相在缺陷处非均匀析出；并且Ag的添加还促使了时效初期合金中δ’相的细化和弥散分布，延缓了δ’相的长大。同时分析了析出相种类对合金塑性的影响。     

国产纺丝机与引进分丝设备配套的分丝工艺研究

通过对国产VC406纺丝机与引进DW-200无捻拉伸机、MC16分丝络筒机等设备的配套和分丝生产工艺的研究,着重论述采用分丝路线生产锦纶高支单丝的纺丝、分丝工艺和该路线生产单丝的特点以及各工序对前道的要求。该配套生产线经一年多时间的正常运行,产品质量已达到国际同类产品的水平。证明有关纺丝设备的改造是成功的,工艺是可行的。     

动力煤散烧固硫技术研究与应用

通过试验在细粒度洗选精煤中加入适量催化剂、活化剂、固硫剂、解决洗精煤因粒度细在链条炉中直接燃用困难，烟气不能达标排放的难题，实现清洁燃用。     

微粉对矾土基超低水泥浇注料性能的影响

以高铝矾土熟料为主原料 ,加入 2 %的铝酸钙水泥及总量为 6 %的Al2 O3 微粉和SiO2 微粉 ,配制了矾土基超低水泥浇注料 ,研究了微粉对浇注料的烧结性能、力学性能及热震稳定性的影响。结果表明 :(1 )SiO2 微粉对浇注料的促烧结作用优于Al2 O3 微粉。这是因为与Al2 O3 微粉相比 ,由气相沉积生成的SiO2微粉的粒度小 ,比表面积大 ,活性较高。 (2 )随着SiO2微粉加入量的增加 ,在 1 1 0 0℃和 1 4 0 0℃处理后的常温强度以及在 1 30 0℃和 1 4 0 0℃下的高温抗折强度和抗热震性明显提高。这是由于引入的SiO2 微粉在高温下与Al2 O3 反应生成的针状莫来石穿插进入刚玉骨架 ,起着明显的强化和韧化作用     

高纯级三(羟甲基)氨基甲烷合成和纯化工艺研究

对直接加氢法和两步法合成三 (羟甲基 )氨基甲烷的工艺进行了系统的比较研究 ,通过实验得到优化的工艺条件和催化剂套用方法 ,建立了较合理的纯化方法。     

83dtex/72f涤纶细旦低弹丝的开发

介绍了利用常规高速纺设备开发83dtex/72f涤纶细旦低弹丝的生产工艺和技术,并对影响产品质量的因素进行了分析,指出了生产细旦涤纶长丝的技术关键。实践证明,在常规装置上选择适宜工艺参数完全可以纺83dtex/72f细旦丝。     

A Solder Alloy Filled Z-Axis Conductive Epoxy Adhesive

Epoxy adhesives filled with four different volume fractions of eutectic tin-bismuth solder alloy were prepared and the effect of filler content on the electrical and mechanical properties of these anisotropic electrically conductive adhesives was investigated. The results show that the adhesive containing the lowest amount of the filler alloy had the best combination of conductivity, insulation resistance and shear strength. The DSC-measurements suggested that the filler melts before the cure of the resin begins which allows the filler to wet and bond well to the conductors. This was verified by SEM/EPMA examinations. A temperature cycling test and high humidity, high temperature treatment were conducted on the best composite adhesive. The temperature variation had no effect on conductivity of the joints while humid and hot environment decreased the conductivity.