界面约束作用下Ti/Al多层复合材料的力学性能和冲压成形性能

采用热压+热轧复合法在500 ℃制备了3层、5层和7层配置的Ti/Al多层复合材料（LMCs）,研究了拉伸和埃里克森杯突试验过程中复合板的裂纹萌生和扩展行为,分析了界面约束效应对复合板力学性能和冲压成形性能的影响机理。结果表明,复合板界面具有微米级厚度的金属间相,导致其具有较强的界面结合。随复合板层数的增加,其屈服强度（YS）和极限抗拉强度（UTS）增加,延伸率（EL）和韧性降低,且由于热轧形成了强基面织构,复合板力学性能的各向异性明显增加。同时,复合板的加工硬化指数（n）和塑性应变比（r）均降低,屈强比（σ_s/σ_b）增大,这些均导致了复合板的冲压成形性能变差。对于层数较少的复合板,在断裂过程中界面脱粘起了主要作用。由于界面结合不佳,界面易发生分层,通过抑制裂纹萌生、促进裂纹偏转和钝化、降低裂纹扩展的驱动力,有效地延缓了复合板的断裂失效。     

六盘山盆地海参1井层序地层学分析

从海参1井钻井剖面出发,建立六盘山盆地中新生代层序地层格架。在海参1井钻井剖面上识别出二级层序界面1个:SB1Ⅱ(下第三系寺口子组底面);三级层序界面3个:SB1Ⅲ1(下白垩统底面),SB1Ⅲ2(马东山组底面)和SB1Ⅲ3(上第三系甘肃群底面);划分出2个超层序、5个Ⅲ级层序。     

JAVA反射技术在LCMS中的应用研究

在LCMS系统中基于Java反射技术实现了开放的、通用的数据库操作组件。采用UML语言进行分析、设计,给出了具体的实现方案。通过利用缓存技术有效地提高了该组件的运行效率。     

Matlab与VC接口在图像及数据处理中的应用

通过分析Matlab和VC的特点,指出了利用Matlab与VC接口进行应用程序开发的优点.在与其他接口方式比较分析的基础上,得出了各种常用接口的利与弊,并证明Matlab引擎所提供的功能是最全面的.在介绍Matlab引擎运作机理及相关函数之后,通过一个应用程序实现了Matlab引擎和VC在图像及数据处理中的有机结合.     

用AVRMEGA16单片机控制实现的数据采集系统

开发了由AVRMEGA16单片机控制实现的一种在化学分析中替代X-Y记录仪的数据采集系统.完成了此系统中的A/D隔离放大部分的设计及实现.以及提供了通过PC机USB接口实现对仪器设备的双向控制与数据传送的一种解决方案.     

321-15CrMoR爆炸焊接复合板结合界面区的显微组织分析

采用金相显微镜、扫描电镜、电子探针和显微硬度计,对爆炸焊接321-15CrMoR复合板结合界面进行了研究,探讨爆炸焊接过程的金属物理学机理.结果表明,界面呈波形;界面附近基体组织产生了剧烈的塑性变形;321一侧存在绝热剪切带(ASB),ASB在局部发展成为微裂纹,波峰存在一薄层"白亮带",ASB和"白亮带"均由细小等轴晶粒组成;界面附近原子存在短程扩散和熔化长程扩散现象;界面区显微硬度显著提高.这些特征保证了复板和基板之间的快速优质冶金结合.     

热超声倒装键合环状界面的形成

采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片.采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理.研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成.     

GPIB通用接口的研制

当前对新型的电子测量仪器的设计应具备能自动测试系统工作的能力.GPIB标准接口就是为此目的而设计的.本文以小信号直流电压的数据采集为例,着重介绍了接口板与计算机之间以IEEE-488进行数据传输以及接口板直接对其他智能仪器程控的硬件和软件的实现.     

触摸屏与PLC组成的步进电机控制系统

介绍了PLC和触摸屏（POD）的特点,以及触摸屏与PLC组成的步进电机控制系统的构成与功能.重点阐述触摸屏界面设计、PLC控制电机和PLC高速计数功能.     

基于CF卡的大容量存储技术及其在磨削参数检测中的应用

对生产现场进行实时监控或优化工艺参数时,通常需要采集大量的现场数据,因此需要有大容量的数据存储设备和快速稳定的存储过程来实现实时存取。本文简要介绍CF卡的存储原理与操作方式,包括CF卡的内部组织结构、外部接口、读写操作等,着重阐述CF卡在自行开发的磨床磨削参数检测系统中的应用。用便携设备实现了对大容量数据的实时采集和存储。